4166.06 / +0.47%
603124 江南新材 -2.7% 4.2亿 / 33.9亿 12.49%
昨额: 4.3亿
昨换: 12.3%
昨板: 0板 (3/1)
板块: AI硬件
异动时间: 09:31:46
PCB用铜球+液冷+间接供货英伟达+氧化铜粉+次新股
1、2026年2月23日机构电话会议,AI PCB驱动电镀从铜球转向铜粉,加工费4-5倍,2026年上半年供需错配,加工费涨价明确。公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商,公司不直接供货英伟达,部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 2、2025年12月17日机构研报,惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务,地理位置上靠近CM。与此同时公司收到CM液冷母排全流程产品订单,推测可能系新品,预计单颗GPU对应公司产品价值量按照300-400元,2000万颗下对应市场空间60-80亿,若公司拿1/3份额,15%-20%净利率下对应利润弹性3-5亿元。 3、PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉;目前,公司复合铜箔处于工艺认证中后期,制造环节正在积极验证。 4、公司深耕铜基新材料领域,核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。