财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:8.34%
毛利率:3.93%
资产负债率:65.3%
净利润:1.6亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:67.9亿
经营现金流:-4.6亿
股东权益:19.4亿
流动比率:1.57
速动比率:1.28
应收账款周转天数:51.4天
存货周转天数:22.9天
最新异动解析
(2026-09-23)
板块: AI硬件
异动时间: 13:02:42
AI 精简
液冷散热+铜粉扩产+拟定增16亿
铜基液冷板成为AI服务器散热“必答题”，公司26H1液冷收入3亿元，单6月产值达1亿且持续扩产；铜粉新增3万吨产能月产提升至5k吨，验证PCB需求旺盛；公司拟募资16亿元投向氧化铜粉和液冷散热模组项目，部分逻辑待核实。
原文
液冷+铜粉+PCB用铜球+拟定增
1、2026年9月23日网传研报，铜基液冷板成为AI芯片“必答题”。公司高精密铜基散热片业务始于2019年，凭借完整铜基材料供应链优势，持续加大产品在服务器液冷散热领域投入，已于2025年10月获得Cooler Master 集团最佳交付奖，未来有望突破更多服务器液冷领域客户。2026年9月3日机构研报，公司26H1液冷收入3亿元，但近期上量明显，单6月产值达1亿，且新增扩产液冷，考虑超产效应和厂房冗余度，我们预计最大产值弹性可到80亿。 2、2026年9月3日机构研报，铜粉需求旺盛，26H1销量1.8万吨（对应月销3k吨），产能利用率达120%。公司近期新增3万吨新铜粉产能，爬坡后目前达月产5k吨（增量2k吨），下游完全消耗，即月度环比+67%，再次验证PCB Q3上量明显，需求旺盛。 3、2026年7月20日机构研报，公司全球份额约30%，25年产能3万吨，26H2新增3万吨(实际可达3.6)，按照26/27年销量5.5/8万吨，吨净利6k、7k（不考虑加工费上涨），贡献利润3.3、5.6亿元。 4、2026年8月4日盘后公告，公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票方案，拟募集资金总额不超过16亿元，扣除发行费用后用于高纯电子级氧化铜粉建设项目和液冷散热模组及配件建设项目。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.5亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3031.7万
最大流出:
-8146.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -7.98% | 6.3亿 | -2496.8万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -814.9万 | -1681.8万 | -356.8万/分 |
| 2026-10-14 | 3.92% | 8.4亿 | -522.7万 | 2.3亿 | 2.4亿 | -1702.6万 | 1179.9万 | -742.7万/分 |
| 2026-10-13 | 2.59% | 5.7亿 | 3031.7万 | 2亿 | 1.7亿 | 1455.3万 | 1576.4万 | 317.9万/分 |
| 2026-10-12 | -1.85% | 5.5亿 | 171.8万 | 1.3亿 | 1.3亿 | 185.7万 | -13.9万 | -108.4万/分 |
| 2026-10-09 | -6.12% | 5.8亿 | -2253.2万 | 1.5亿 | 1.8亿 | 176.2万 | -2429.3万 | -3.3万/分 |
| 2026-10-08 | -3.67% | 4.8亿 | -1060.8万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -1755.6万 | 694.8万 | -156.6万/分 |
| 2026-09-01 | -5.38% | 4.1亿 | -1388.6万 | 6026.4万 | 7415.1万 | -873万 | -515.6万 | 52.3万/分 |
| 2026-08-31 | 1.17% | 4.7亿 | -2213万 | 7880.1万 | 1亿 | -1600.2万 | -612.8万 | -114.2万/分 |
| 2026-08-28 | -6.03% | 5.9亿 | -8146.8万 | 1.4亿 | 2.2亿 | -4437.7万 | -3709.1万 | -245.6万/分 |
| 2026-08-27 | 4.02% | 5.2亿 | 129.1万 | 1.6亿 | 1.6亿 | 89.8万 | 39.3万 | -32.9万/分 |