财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.14%
毛利率:4.34%
资产负债率:58.88%
净利润:7816.1万
扣非净利润:7466.6万
营业总收入:31.6亿
经营现金流:-5.1亿
股东权益:19.3亿
流动比率:1.63
速动比率:1.35
应收账款周转天数:50.6天
存货周转天数:21.7天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
异动时间: 14:44:33
连板: 4天2板
AI 精简
PCB用铜球+拟定增16亿+液冷
公司拟定增募资不超过16亿元投向高纯电子级氧化铜粉及液冷散热模组项目，铜粉自25Q4满产后涨价预期升温；公司PCB用铜球全球份额约30%，部分客户为英伟达供应商，英伟达概念持续受关注。
原文
PCB用铜球+拟定增+间接供货英伟达+铜粉+液冷
1、2026年6月15日盘前网传纪要（未证实），公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，公司不直接供货英伟达，部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。2026年7月20日机构研报，公司全球份额约30%，25年产能3万吨，26H2新增3万吨(实际可达3.6)，按照26/27年销量5.5/8万吨，吨净利6k、7k（不考虑加工费上涨），贡献利润3.3、5.6亿元。 2、2026年8月4日盘后公告，公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票方案，拟募集资金总额不超过16亿元，扣除发行费用后用于高纯电子级氧化铜粉建设项目和液冷散热模组及配件建设项目。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月。该议案尚需提交股东会审议。 3、2026年6月11日机构研报，铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为涨价是必然趋势。 4、2025年12月17日机构研报，惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务，地理位置上靠近CM。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3.3亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2273.8万
最大流出:
-8570.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -6.03% | 5.9亿 | -8146.8万 | 1.4亿 | 2.2亿 | -4437.7万 | -3709.1万 | -245.6万/分 |
| 2026-08-27 | 4.02% | 5.2亿 | 129.1万 | 1.6亿 | 1.6亿 | 89.8万 | 39.3万 | -32.9万/分 |
| 2026-08-26 | -0.13% | 3.8亿 | 2273.8万 | 1.1亿 | 8928.9万 | 730万 | 1543.8万 | 54.6万/分 |
| 2026-08-25 | 0.63% | 5.4亿 | 221.5万 | 1.7亿 | 1.7亿 | 306.6万 | -85.1万 | 15.4万/分 |
| 2026-08-24 | -4.68% | 5.3亿 | -5662.3万 | 1.3亿 | 1.9亿 | -4047.9万 | -1614.4万 | 10.2万/分 |
| 2026-08-21 | 1.94% | 5.5亿 | -3634.4万 | 1.6亿 | 2亿 | -4974.3万 | 1339.9万 | -19.8万/分 |
| 2026-08-20 | -0.39% | 5.6亿 | 372.2万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -1201.9万 | 1574.2万 | 132.2万/分 |
| 2026-08-19 | -10.0% | 5.3亿 | -7526.4万 | 1.3亿 | 2亿 | -7736.2万 | 209.8万 | -86.1万/分 |
| 2026-08-18 | -1.43% | 6.2亿 | -8570.7万 | 1.5亿 | 2.4亿 | -6651.3万 | -1919.5万 | -60.9万/分 |
| 2026-08-17 | 1.89% | 6.2亿 | -2083.9万 | 2.1亿 | 2.3亿 | 266.4万 | -2350.3万 | 30.9万/分 |