财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.14%
毛利率:4.34%
资产负债率:58.88%
净利润:7816.1万
扣非净利润:7466.6万
营业总收入:31.6亿
经营现金流:-5.1亿
股东权益:19.3亿
流动比率:1.63
速动比率:1.35
应收账款周转天数:50.6天
存货周转天数:21.7天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: PCB
异动时间: 14:40:23
AI 精简
铜粉涨价+AI PCB+液冷订单
AI服务器驱动PCB向高阶升级，电镀工艺从铜球转向铜粉，供需错配下加工费涨幅达4-5倍，公司铜粉市占率约40%显著受益；惠州子公司液冷业务获CM订单，若实现2000万颗GPU配套份额可贡献3-5亿利润弹性。注：网传纪要提及铜粉需求增长1.5-2倍、部分客户为英伟达供应商，部分逻辑待核实。
原文
PCB用铜球+间接供货英伟达+铜粉+液冷+次新股
1、2026年6月15日盘前网传纪要（未证实），受AI服务器、高阶PCB层数提升拉动，2027年铜粉需求预计较2026年增长近1.5-2倍左右。江南新材市占率约40%，第二大是光华科技市占率25%。2026年2月23日机构电话会议，AI PCB驱动电镀从铜球转向铜粉，加工费4-5倍，2026年上半年供需错配，加工费涨价明确。公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，公司不直接供货英伟达，部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 2、2026年6月11日机构研报，铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为涨价是必然趋势。 3、2025年12月17日机构研报，惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务，地理位置上靠近CM。与此同时公司收到CM液冷母排全流程产品订单，推测可能系新品，预计单颗GPU对应公司产品价值量按照300-400元，2000万颗下对应市场空间60-80亿，若公司拿1/3份额，15%-20%净利率下对应利润弹性3-5亿元。 4、公司深耕铜基新材料领域，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.9亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
2003.3万
最大流出:
-7157.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 4.77% | 4.9亿 | 2003.3万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 1141.7万 | 861.6万 | 92.5万/分 |
| 2026-07-13 | -7.62% | 5.3亿 | -7157.3万 | 8374.9万 | 1.6亿 | -2476.7万 | -4680.6万 | -191.2万/分 |
| 2026-07-10 | -4.1% | 5亿 | -2979.1万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -700.1万 | -2279万 | 12万/分 |
| 2026-07-09 | 1.02% | 3.9亿 | -452.9万 | 7919.4万 | 8372.3万 | -1224万 | 771.1万 | 50万/分 |
| 2026-07-08 | -2.18% | 3.9亿 | -667.1万 | 7533.1万 | 8200.2万 | -1520.7万 | 853.6万 | -71.3万/分 |
| 2026-07-07 | -1.86% | 5.9亿 | -7080.2万 | 1.1亿 | 1.8亿 | -2578.8万 | -4501.4万 | 9.5万/分 |
| 2026-07-06 | -6.68% | 8.8亿 | -1931.7万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -2396万 | 464.4万 | 28.9万/分 |
| 2026-07-03 | -0.12% | 6.8亿 | -6430万 | 1.3亿 | 1.9亿 | -860万 | -5570万 | -12万/分 |
| 2026-07-02 | -6.17% | 7亿 | -5800.1万 | 2亿 | 2.6亿 | -1769.3万 | -4030.8万 | 122.8万/分 |
| 2026-07-01 | -1.49% | 7.9亿 | 1744.8万 | 2.6亿 | 2.4亿 | 143.3万 | 1601.5万 | -27.7万/分 |