财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:9.97%
毛利率:3.95%
资产负债率:60.3%
净利润:1.7亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:75.7亿
经营现金流:-3.9亿
股东权益:18亿
流动比率:1.66
速动比率:1.42
应收账款周转天数:53.3天
存货周转天数:21.0天
最新异动解析
(2026-02-24)
板块: AI硬件
异动时间: 09:31:46
PCB用铜球+液冷+间接供货英伟达+氧化铜粉+次新股
1、2026年2月23日机构电话会议，AI PCB驱动电镀从铜球转向铜粉，加工费4-5倍，2026年上半年供需错配，加工费涨价明确。公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，公司不直接供货英伟达，部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 2、2025年12月17日机构研报，惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务，地理位置上靠近CM。与此同时公司收到CM液冷母排全流程产品订单，推测可能系新品，预计单颗GPU对应公司产品价值量按照300-400元，2000万颗下对应市场空间60-80亿，若公司拿1/3份额，15%-20%净利率下对应利润弹性3-5亿元。 3、PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉；目前，公司复合铜箔处于工艺认证中后期，制造环节正在积极验证。 4、公司深耕铜基新材料领域，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2543.6万
净流入天数:
3 / 9
最大流入:
2617.2万
最大流出:
-2406.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | -0.53% | 1.9亿 | -1787万 | 5501.9万 | 7288.9万 | -1903.5万 | 116.5万 | 14.5万/分 |
| 2026-04-14 | -0.88% | 2.5亿 | 967.1万 | 9033.1万 | 8066万 | -327.2万 | 1294.4万 | -9.7万/分 |
| 2026-04-13 | 4.55% | 3亿 | -1667.2万 | 1亿 | 1.2亿 | -440.3万 | -1227万 | -144万/分 |
| 2026-04-10 | -0.08% | 2.5亿 | -2406.3万 | 5559.6万 | 7965.9万 | -1029.5万 | -1376.8万 | -9.4万/分 |
| 2026-04-09 | 2.45% | 3.5亿 | -129.1万 | 1.2亿 | 1.3亿 | 1249.7万 | -1378.7万 | -138万/分 |
| 2026-04-08 | 3.03% | 3.1亿 | 2617.2万 | 1.3亿 | 9892.2万 | 130.5万 | 2486.7万 | 3.5万/分 |
| 2026-04-07 | 5.38% | 4.3亿 | 1116.5万 | 1.6亿 | 1.5亿 | 1793.9万 | -677.3万 | 2.2万/分 |
| 2026-04-01 | 1.77% | 2.2亿 | -1035万 | 7599万 | 8634万 | -1890.5万 | 855.5万 | 8.4万/分 |
| 2026-03-31 | -0.56% | 2.8亿 | -219.8万 | 7651.5万 | 7871.4万 | -418.6万 | 198.7万 | -36.2万/分 |