财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.14%
毛利率:4.34%
资产负债率:58.88%
净利润:7816.1万
扣非净利润:7466.6万
营业总收入:31.6亿
经营现金流:-5.1亿
股东权益:19.3亿
流动比率:1.63
速动比率:1.35
应收账款周转天数:50.6天
存货周转天数:21.7天
最新异动解析
(2026-02-24)
板块: AI硬件
异动时间: 09:31:46
PCB用铜球+液冷+间接供货英伟达+氧化铜粉+次新股
1、2026年2月23日机构电话会议，AI PCB驱动电镀从铜球转向铜粉，加工费4-5倍，2026年上半年供需错配，加工费涨价明确。公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商，公司不直接供货英伟达，部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 2、2025年12月17日机构研报，惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务，地理位置上靠近CM。与此同时公司收到CM液冷母排全流程产品订单，推测可能系新品，预计单颗GPU对应公司产品价值量按照300-400元，2000万颗下对应市场空间60-80亿，若公司拿1/3份额，15%-20%净利率下对应利润弹性3-5亿元。 3、PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉；目前，公司复合铜箔处于工艺认证中后期，制造环节正在积极验证。 4、公司深耕铜基新材料领域，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-672.1万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
2210.2万
最大流出:
-3356.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | 0.23% | 5.5亿 | 2210.2万 | 2.2亿 | 2亿 | 2314.3万 | -104.1万 | -95.9万/分 |
| 2026-05-28 | 0.84% | 3.1亿 | -1054.8万 | 8966.7万 | 1亿 | -1296.3万 | 241.4万 | 16.4万/分 |
| 2026-05-27 | -1.38% | 4亿 | 402.3万 | 1.4亿 | 1.4亿 | 124.7万 | 277.6万 | -40.8万/分 |
| 2026-05-26 | 1.55% | 4.5亿 | -3356.6万 | 1.3亿 | 1.7亿 | 492.7万 | -3849.3万 | -29万/分 |
| 2026-05-25 | 7.77% | 5.3亿 | -1741.5万 | 1.7亿 | 1.9亿 | 413.3万 | -2154.8万 | -38.1万/分 |
| 2026-05-22 | 6.92% | 3.3亿 | 1253.1万 | 1.1亿 | 1亿 | 1650.6万 | -397.6万 | -47.9万/分 |
| 2026-05-21 | -4.56% | 2.8亿 | 390.2万 | 9446.2万 | 9055.9万 | 730.7万 | -340.5万 | 34.6万/分 |
| 2026-05-20 | 2.38% | 2.5亿 | 1413.5万 | 8043.5万 | 6630万 | 395.5万 | 1018万 | 125.8万/分 |
| 2026-05-19 | 0.42% | 2.4亿 | -344.1万 | 4642.7万 | 4986.8万 | 560.6万 | -904.7万 | 37.5万/分 |
| 2026-05-18 | 0.46% | 2.7亿 | 155.5万 | 4341.3万 | 4185.8万 | 83.3万 | 72.2万 | 19.2万/分 |