财务信息
报告期: 2026-09-30
ROE:31.09%
毛利率:25.44%
资产负债率:63.97%
净利润:8亿
扣非净利润:7.9亿
营业总收入:56.1亿
经营现金流:5.6亿
股东权益:31.1亿
流动比率:1.15
速动比率:0.97
应收账款周转天数:124.8天
存货周转天数:44.6天
最新异动解析
(2026-11-04)
板块: PCB
异动时间: 14:20:01
AI 精简
业绩增长+ABF膜进展+高等级覆铜板扩产
三季报营收26.5亿元、净利6.27亿元，覆铜板单价及销量上升带动业绩大增。公司CBF膜已通过主要IC载板厂商验证并小批量供货，拟募资12亿元扩产高等级覆铜板。
原文
ABF膜+业绩增长+覆铜板+拟扩产高等级覆铜板
1、2026年10月22日公告，第三季度营业收入为26.5亿元，同比增长140.77%；归属于上市公司股东的净利润为6.27亿元，同比增长3044.60%，业绩增长主要系覆铜板单价及销量上升，以及营业收入及毛利率增加所致。 2、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 3、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-11.6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3.2亿
最大流出:
-4.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-11-04 | 10.0% | 32.4亿 | 3.2亿 | 17.1亿 | 14亿 | 2.5亿 | 6381.1万 | 245.4万/分 |
| 2026-11-03 | -10.0% | 29.1亿 | -3.9亿 | 11.5亿 | 15.5亿 | -1.9亿 | -2.1亿 | -549.2万/分 |
| 2026-11-02 | -0.41% | 25.7亿 | 2945.5万 | 11.1亿 | 10.9亿 | -1231万 | 4176.5万 | -462万/分 |
| 2026-10-30 | -0.05% | 36.3亿 | -392.9万 | 16亿 | 16.1亿 | 509.9万 | -902.8万 | -203.4万/分 |
| 2026-10-29 | -10.0% | 29.5亿 | -4.5亿 | 12.2亿 | 16.7亿 | -3.2亿 | -1.2亿 | -120.8万/分 |
| 2026-10-28 | 0.24% | 38.3亿 | 1.4亿 | 19.7亿 | 18.3亿 | 1.3亿 | 1381.5万 | 292.3万/分 |
| 2026-10-27 | -10.0% | 40亿 | -3.8亿 | 18.9亿 | 22.7亿 | -2.6亿 | -1.2亿 | -328.3万/分 |
| 2026-10-26 | -10.0% | 16.3亿 | -3.5亿 | 8.7亿 | 12.2亿 | -2.5亿 | -9857万 | -214.2万/分 |
| 2026-10-23 | 6.19% | 66.2亿 | -3477.2万 | 39亿 | 39.4亿 | -1.8亿 | 1.4亿 | -1701.4万/分 |
| 2026-10-22 | -6.31% | 28.4亿 | -4142.6万 | 12.3亿 | 12.8亿 | -6928.9万 | 2786.3万 | 245.1万/分 |