财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.59%
毛利率:12.02%
资产负债率:64.5%
净利润:3092.1万
扣非净利润:2918.5万
营业总收入:12.3亿
经营现金流:5646.3万
股东权益:23.6亿
流动比率:0.98
速动比率:0.82
应收账款周转天数:132.4天
存货周转天数:45.9天
最新异动解析
(2026-08-05)
板块: PCB
异动时间: 10:47:15
连板: 2天2板
原文
CCL+ABF载板+覆铜板+中报预增+拟扩产
1、2026年7月16日机构研报，公司目前FR4月出货约300万张，预计6月单张净利在25元，7月有新一轮提价，且后续已锁定巨石电子布，作为有布资源保供的CCL，有望持续享受超涨带来的利润抬升。公司除了做普通CCL，也致力于载板CCL（或者理解为core层），据产业链反馈已通过三星验证，高端化迈出一大步。 2、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜（因专利和味之素命名不一样，实际一个东西）目前年产能300万平（无卡脖子设备，新增扩产较快），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 3、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 4、2026年7月13日盘后公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元-2.05亿元，同比增长263%-380%。报告期内，覆铜板行业需求持续提升，公司积极开拓市场，适时产能扩张实现量价齐升。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3亿
最大流出:
-3.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-05 | 10.0% | 16.5亿 | 3亿 | 9.3亿 | 6.3亿 | 2.2亿 | 8536.8万 | 31万/分 |
| 2026-08-04 | 10.0% | 12.4亿 | 8827万 | 5.8亿 | 4.9亿 | 9324.5万 | -497.4万 | 30.4万/分 |
| 2026-08-03 | -8.7% | 15亿 | -9293.1万 | 3.7亿 | 4.6亿 | -536.3万 | -8756.8万 | -199.9万/分 |
| 2026-07-31 | 6.07% | 18.8亿 | 2.4亿 | 9.6亿 | 7.2亿 | 2.6亿 | -2035.3万 | 20.4万/分 |
| 2026-07-30 | -9.44% | 15.2亿 | -1.1亿 | 3.8亿 | 4.9亿 | -3735.7万 | -7569.4万 | -124.4万/分 |
| 2026-07-29 | -7.61% | 20.6亿 | -1.9亿 | 5.8亿 | 7.7亿 | -6858.8万 | -1.2亿 | 260.9万/分 |
| 2026-07-28 | -10.0% | 11.8亿 | -1.6亿 | 2.9亿 | 4.6亿 | -5604.1万 | -1.1亿 | -59.6万/分 |
| 2026-07-27 | 8.59% | 16.9亿 | 5606万 | 5.6亿 | 5.1亿 | 6035.5万 | -429.5万 | 332万/分 |
| 2026-07-24 | -6.78% | 18.1亿 | -3.7亿 | 4.4亿 | 8.1亿 | -2亿 | -1.7亿 | -328.5万/分 |
| 2026-07-23 | -3.78% | 22.5亿 | -1.6亿 | 7.3亿 | 8.8亿 | -1.4亿 | -1591.6万 | -520.5万/分 |