财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:7.86%
毛利率:15.93%
资产负债率:65.09%
净利润:1.7亿
扣非净利润:1.7亿
营业总收入:29.6亿
经营现金流:3.8亿
股东权益:24.9亿
流动比率:1.01
速动比率:0.86
应收账款周转天数:125.8天
存货周转天数:41.4天
最新异动解析
(2026-09-09)
板块: AI硬件
异动时间: 13:58:37
连板: 3天2板
AI 精简
CBF膜+AI算力+拟扩产
ABF载板供给告急，日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司CBF膜已通过深南、兴森等国内IC载板厂商验证，并已小批量供货华为昇腾；同时拟募资12亿元扩产高端覆铜板，直接配套AI服务器等算力基础设施。
原文
ABF膜+覆铜板+拟扩产
1、据产业人士透露ABF载板供给已极度告急，且日本味之素垄断全球80%以上ABF膜，公司主业CCL，CBF膜已研发多年（为规避专利侵权，和ABF命名不一样，实则一个产品），目前有CBF膜年产能300万平，客户端已在国内主要IC载板（深南、兴森）厂商验证通过，终端通过华为昇腾验证并小批量供货。 2、2026年8月5日募集说明书，公司Ultra Low-lossLow CTE材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域；Extreme Low-loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。 3、2026年7月16日机构研报，公司CBF膜目前年产能300万平（无卡脖子设备），此前已经通过PCB-兴森、鹏鼎认证，在国产CPU（华为）已供货，海外CPU（英特尔）送样测试中。 4、公司2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。 5、2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.7亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
4.8亿
最大流出:
-7.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -6.26% | 32亿 | -2.5亿 | 12.7亿 | 15.2亿 | -6084.6万 | -1.9亿 | -461.7万/分 |
| 2026-08-31 | -0.6% | 42.1亿 | -1.7亿 | 17.9亿 | 19.6亿 | -1.1亿 | -5950.6万 | -285万/分 |
| 2026-08-28 | 0.11% | 49.5亿 | 2.8亿 | 24.3亿 | 21.5亿 | 1.6亿 | 1.2亿 | 1149.6万/分 |
| 2026-08-27 | 4.59% | 52.8亿 | 3.5亿 | 25.3亿 | 21.8亿 | 3.4亿 | 1045.7万 | 232.8万/分 |
| 2026-08-26 | 0.4% | 43.2亿 | 2.1亿 | 20.4亿 | 18.3亿 | 2.6亿 | -5569.7万 | 129.7万/分 |
| 2026-08-25 | 5.67% | 43.9亿 | 4.8亿 | 22.1亿 | 17.4亿 | 5亿 | -2702.4万 | 3170.8万/分 |
| 2026-08-24 | -4.11% | 30.5亿 | -1.7亿 | 11.3亿 | 13亿 | -1.2亿 | -4491.3万 | 72.2万/分 |
| 2026-08-21 | 5.1% | 46.3亿 | 1.9亿 | 21.8亿 | 19.9亿 | 1.9亿 | -808.9万 | 873万/分 |
| 2026-08-20 | -6.29% | 43.9亿 | -1543.9万 | 19.7亿 | 19.9亿 | -3992.8万 | 2448.9万 | 369万/分 |
| 2026-08-19 | -4.99% | 72.9亿 | -7.4亿 | 37.8亿 | 45.2亿 | -5925.9万 | -6.8亿 | 2138.9万/分 |