财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.59%
毛利率:12.02%
资产负债率:64.5%
净利润:3092.1万
扣非净利润:2918.5万
营业总收入:12.3亿
经营现金流:5646.3万
股东权益:23.6亿
流动比率:0.98
速动比率:0.82
应收账款周转天数:132.4天
存货周转天数:45.9天
最新异动解析
(2026-04-07)
板块: PCB板
覆铜板+拟扩产+半导体封装+合作华为+业绩扭亏
1、公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、可加工性能等优势，可应用于CPU/GPU、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&Micro LED、PMIC等应用场景。网传公司在IC载板树脂领域取得突破，自主研发的CBF树脂有望替代日本垄断的ABF材料（未证实）。 2、2026年3月23日公告，拟定增募资不超12亿元，用于高等级覆铜板等项目。 3、2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。 4、2026年3月23日公告，2025年扣非净利润约0.65亿元，同比扭亏。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.5亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.5亿
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | 5.59% | 16.7亿 | 1.5亿 | 6.9亿 | 5.4亿 | 1.1亿 | 4549.6万 | 198.1万/分 |
| 2026-04-23 | -5.62% | 10.9亿 | -1亿 | 2.8亿 | 3.9亿 | -5816.8万 | -4676.5万 | -206.1万/分 |
| 2026-04-22 | -1.11% | 14.5亿 | -1.4亿 | 4.7亿 | 6.1亿 | -9028.8万 | -4749.7万 | -25.1万/分 |
| 2026-04-21 | -0.61% | 9亿 | -5790.2万 | 2.9亿 | 3.5亿 | -6479万 | 688.9万 | 132.2万/分 |
| 2026-04-20 | -0.13% | 10.3亿 | 2623.6万 | 3.7亿 | 3.4亿 | -964.8万 | 3588.4万 | 71.6万/分 |
| 2026-04-17 | 4.64% | 10.1亿 | 6150.3万 | 4.3亿 | 3.7亿 | 5064.6万 | 1085.7万 | 252.2万/分 |
| 2026-04-16 | -1.15% | 7亿 | -1.2亿 | 1.7亿 | 2.9亿 | -4194.2万 | -7957.9万 | -330.5万/分 |
| 2026-04-15 | -2.35% | 8.3亿 | -1.1亿 | 2.4亿 | 3.6亿 | -8208.7万 | -3270.5万 | -35万/分 |
| 2026-04-14 | 1.75% | 11.4亿 | 4315万 | 4.6亿 | 4.2亿 | 966.6万 | 3348.4万 | 152.9万/分 |
| 2026-04-13 | 0.53% | 8.4亿 | 18.2万 | 3.2亿 | 3.2亿 | 1612.8万 | -1594.6万 | -74.2万/分 |