财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:10.09%
毛利率:50.44%
资产负债率:34.57%
净利润:1.5亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:6.6亿
经营现金流:1亿
股东权益:14.9亿
流动比率:2.21
速动比率:1.6
应收账款周转天数:89.0天
存货周转天数:239.6天
最新异动解析
(2026-08-04)
板块: 半导体
异动时间: 13:09:10
AI 精简
半导体封装+碳化硅设备+液冷散热
机构研报显示公司固晶机、Sic银烧结设备加单，碳化硅晶体生长设备获三倍订单，海外客户涵盖英飞凌/TI/安世等且设备涨价30%；AI服务器液冷领域为飞龙股份散热水泵配套产线已实现复购。光模块AOI在800G光模块头部客户小批量应用，TCB热压键合设备尚在验证中。部分逻辑待核实
原文
半导体封装+TCB热压键合+光模块+液冷散热板供货
1、2026年6月18日机构研报，公司固晶机、sic银烧结设备再获加单，海外客户包括英飞凌、TI、安世、安森美等，并且设备价格相比于之前涨30%，公司交货快、产品性能优，获海内外客户认可。碳化硅领域，上游晶体生长设备获三倍订单，预计景气度也将向器件端传导，公司具备碳化硅器件整线设备。 2、2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。 3、公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。 4、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 5、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2402.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
863.3万
最大流出:
-1003万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.02% | 2.4亿 | -785.8万 | 3716.5万 | 4502.3万 | 203.6万 | -989.4万 | 11.9万/分 |
| 2026-10-22 | -4.36% | 1.6亿 | 222.4万 | 3400.6万 | 3178.3万 | 265.9万 | -43.5万 | 154.4万/分 |
| 2026-10-21 | -0.26% | 1.2亿 | -214.3万 | 1476.1万 | 1690.4万 | -63.9万 | -150.4万 | -44.2万/分 |
| 2026-10-20 | 2.97% | 1.8亿 | -2.2万 | 2550.8万 | 2553万 | 95.6万 | -97.8万 | 53.7万/分 |
| 2026-10-19 | -1.81% | 1.8亿 | -712.6万 | 2854.1万 | 3566.6万 | -339.1万 | -373.5万 | 1398.0/分 |
| 2026-10-16 | -0.98% | 1.8亿 | 10.9万 | 3918.3万 | 3907.4万 | -739.4万 | 750.4万 | -25万/分 |
| 2026-10-15 | -4.15% | 1.7亿 | -452.9万 | 2829.5万 | 3282.4万 | -140.8万 | -312.1万 | -27.5万/分 |
| 2026-10-14 | -3.42% | 1.2亿 | -1003万 | 1279.4万 | 2282.4万 | -249.4万 | -753.5万 | 10.5万/分 |
| 2026-10-13 | -0.03% | 1.8亿 | -328.6万 | 2446.2万 | 2774.8万 | 0.0 | -328.6万 | 32.9万/分 |
| 2026-10-12 | -0.16% | 2亿 | 863.3万 | 3071.4万 | 2208.1万 | 70.1万 | 793.2万 | -17.6万/分 |