财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:5.3%
毛利率:49.76%
资产负债率:32.94%
净利润:7707.1万
扣非净利润:7672.8万
营业总收入:3.3亿
经营现金流:5357.8万
股东权益:15.3亿
流动比率:2.34
速动比率:1.76
应收账款周转天数:84.3天
存货周转天数:221.3天
最新异动解析
(2026-06-08)
板块: 半导体
异动时间: 09:58:18
TCB热压键合+光模块+液冷散热板供货+半导体封装
1、网传HBF战争即将开启，TCB键合机预计将立即受益；2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。 2、公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。 3、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 4、2026年3月25日网传研报，公司是共封装铜缆（CPC）产业链中激光分板设备独家供应商，专为CPC超薄基板切割设计，精度达到微米级，可以解决CPC异质基板切割易变形、良率低的行业痛点，是CPC模组制造的必选前置工艺，独家供应立讯精密。 5、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2.1亿
最大流出:
-1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-10 | 2.46% | 10.9亿 | -512.9万 | 3.5亿 | 3.6亿 | -2083.4万 | 1570.5万 | 347.4万/分 |
| 2026-06-09 | -3.38% | 13.8亿 | -7714.1万 | 4.2亿 | 5亿 | -6471.6万 | -1242.5万 | -501万/分 |
| 2026-06-08 | 10.0% | 8.2亿 | 2.1亿 | 5.1亿 | 3亿 | 2.1亿 | -441万 | 115.7万/分 |
| 2026-06-05 | -2.31% | 7.5亿 | -720.5万 | 2.4亿 | 2.5亿 | -1604.7万 | 884.2万 | -139.8万/分 |
| 2026-06-04 | 0.13% | 8.4亿 | -7757.2万 | 2.5亿 | 3.2亿 | -2846.1万 | -4911.1万 | -481.1万/分 |
| 2026-06-03 | -2.77% | 11.9亿 | -3490.4万 | 4.1亿 | 4.5亿 | -3039.8万 | -450.6万 | -709.4万/分 |
| 2026-06-02 | 1.95% | 9.4亿 | 2276.8万 | 3.4亿 | 3.2亿 | -51.2万 | 2328.1万 | 31.5万/分 |
| 2026-06-01 | 1.63% | 10.5亿 | -9855万 | 3.5亿 | 4.5亿 | -4534万 | -5320.9万 | -141.2万/分 |
| 2026-05-29 | -10.0% | 10.7亿 | -1亿 | 3.9亿 | 4.9亿 | -1亿 | 38.1万 | -70.2万/分 |
| 2026-05-28 | 4.05% | 12.6亿 | 1794.7万 | 4.8亿 | 4.6亿 | -770.7万 | 2565.4万 | -40.4万/分 |