财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:10.09%
毛利率:50.44%
资产负债率:34.57%
净利润:1.5亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:6.6亿
经营现金流:1亿
股东权益:14.9亿
流动比率:2.21
速动比率:1.6
应收账款周转天数:89.0天
存货周转天数:239.6天
最新异动解析
(2026-08-04)
板块: 半导体
异动时间: 13:09:10
AI 精简
半导体封装+碳化硅设备+液冷散热
机构研报显示公司固晶机、Sic银烧结设备加单，碳化硅晶体生长设备获三倍订单，海外客户涵盖英飞凌/TI/安世等且设备涨价30%；AI服务器液冷领域为飞龙股份散热水泵配套产线已实现复购。光模块AOI在800G光模块头部客户小批量应用，TCB热压键合设备尚在验证中。部分逻辑待核实
原文
半导体封装+TCB热压键合+光模块+液冷散热板供货
1、2026年6月18日机构研报，公司固晶机、sic银烧结设备再获加单，海外客户包括英飞凌、TI、安世、安森美等，并且设备价格相比于之前涨30%，公司交货快、产品性能优，获海内外客户认可。碳化硅领域，上游晶体生长设备获三倍订单，预计景气度也将向器件端传导，公司具备碳化硅器件整线设备。 2、2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。 3、公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。 4、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 5、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1543.5万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
4718万
最大流出:
-4427.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.26% | 4亿 | 362.1万 | 7197.8万 | 6835.7万 | -37.3万 | 399.4万 | -41.1万/分 |
| 2026-08-31 | 2.93% | 4.2亿 | -267万 | 8365.8万 | 8632.9万 | 708.1万 | -975.1万 | -91.3万/分 |
| 2026-08-28 | 0.3% | 5.9亿 | 4718万 | 1.6亿 | 1.1亿 | 1251.5万 | 3466.5万 | 76.1万/分 |
| 2026-08-27 | 3.01% | 3.6亿 | 1397万 | 8370.1万 | 6973.1万 | 675.5万 | 721.4万 | -200万/分 |
| 2026-08-26 | -0.16% | 2亿 | 104.2万 | 2500.2万 | 2396万 | 138.7万 | -34.5万 | -53.8万/分 |
| 2026-08-25 | -0.44% | 2.5亿 | -229.4万 | 3547.7万 | 3777.1万 | -97.6万 | -131.8万 | -8万/分 |
| 2026-08-24 | -1.79% | 2.3亿 | -1528.6万 | 2528.2万 | 4056.9万 | -970.9万 | -557.8万 | -27.9万/分 |
| 2026-08-21 | 1.8% | 2.4亿 | -749.5万 | 3135.9万 | 3885.4万 | 382.6万 | -1132.1万 | -8.3万/分 |
| 2026-08-20 | 0.19% | 2.8亿 | -923.2万 | 3250.7万 | 4173.9万 | -226.8万 | -696.3万 | -42.9万/分 |
| 2026-08-19 | -8.41% | 4.5亿 | -4427.1万 | 9010.3万 | 1.3亿 | -1566.2万 | -2860.9万 | 62.3万/分 |