财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:13.1%
毛利率:49.45%
资产负债率:31.12%
净利润:2亿
扣非净利润:1.8亿
营业总收入:8.1亿
经营现金流:2.3亿
股东权益:14.7亿
流动比率:2.42
速动比率:1.79
应收账款周转天数:111.3天
存货周转天数:236.4天
最新异动解析
(2026-04-17)
板块: 光模块
异动时间: 11:16:59
光模块+液冷散热板供货+半导体封装+精密焊接设备
1、2025年半年度报告，公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模；同报告披露，800G及以上高速光模块相关设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。 2、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 3、2026年3月25日网传研报，公司是共封装铜缆（CPC）产业链中激光分板设备独家供应商，专为CPC超薄基板切割设计，精度达到微米级，可以解决CPC异质基板切割易变形、良率低的行业痛点，是CPC模组制造的必选前置工艺，独家供应立讯精密。 4、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。 5、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
8848.9万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
7496.6万
最大流出:
-3842.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | 1.41% | 3.5亿 | 3645.8万 | 1.3亿 | 9301.6万 | 955.5万 | 2690.3万 | -69.5万/分 |
| 2026-04-23 | -3.66% | 3.7亿 | -3842.1万 | 7580.2万 | 1.1亿 | -1913.8万 | -1928.2万 | -14.1万/分 |
| 2026-04-22 | 1.49% | 4.7亿 | 1893.4万 | 1.2亿 | 1亿 | -517.9万 | 2411.4万 | 115万/分 |
| 2026-04-21 | 0.17% | 3.6亿 | 3417.4万 | 1.1亿 | 7843.9万 | 820.8万 | 2596.5万 | -242.6万/分 |
| 2026-04-20 | -4.19% | 4.7亿 | 734.9万 | 1.2亿 | 1.1亿 | -27.3万 | 762.3万 | -82.7万/分 |
| 2026-04-17 | 10.01% | 3.8亿 | 7496.6万 | 1.9亿 | 1.1亿 | 6669.7万 | 827万 | 71.4万/分 |
| 2026-04-16 | 1.79% | 2.1亿 | 640万 | 4928.4万 | 4288.4万 | -415万 | 1054.9万 | 74.1万/分 |
| 2026-04-15 | -2.0% | 2.1亿 | -3045.7万 | 4032.6万 | 7078.3万 | -1020.5万 | -2025.2万 | -100.7万/分 |
| 2026-04-14 | -0.63% | 2.2亿 | -768.8万 | 5642.1万 | 6410.9万 | -154.1万 | -614.7万 | -24.1万/分 |
| 2026-04-13 | 1.65% | 3亿 | -1322.6万 | 7071.5万 | 8394.1万 | -569.3万 | -753.3万 | 5.8万/分 |