财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:5.3%
毛利率:49.76%
资产负债率:32.94%
净利润:7707.1万
扣非净利润:7672.8万
营业总收入:3.3亿
经营现金流:5357.8万
股东权益:15.3亿
流动比率:2.34
速动比率:1.76
应收账款周转天数:84.3天
存货周转天数:221.3天
最新异动解析
(2026-07-06)
板块: 半导体
AI 精简
半导体封装+固晶机+光模块
公司固晶机、SiC银烧结设备获海外客户（英飞凌、TI等）加单，设备价格上涨30%；芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G光模块头部客户小批量应用；AI服务器液冷业务（散热水泵自动化生产线）实现复购。
原文
半导体封装+TCB热压键合+光模块+液冷散热板供货
1、2026年6月18日机构研报，公司固晶机、sic银烧结设备再获加单，海外客户包括英飞凌、TI、安世、安森美等，并且设备价格相比于之前涨30%，公司交货快、产品性能优，获海内外客户认可。碳化硅领域，上游晶体生长设备获三倍订单，预计景气度也将向器件端传导，公司具备碳化硅器件整线设备。 2、2026年5月18日互动，公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。 3、公司PCB激光分板设备已进入富士康、立讯等企业，2026年4月23日年报，公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业，芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用。 4、在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。 5、公司主营业务以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.2亿
净流入天数:
0 / 10
最大流入:
-
最大流出:
-1.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -0.12% | 3.4亿 | -593.4万 | 5491.7万 | 6085.1万 | -360.3万 | -233.1万 | -41.4万/分 |
| 2026-07-23 | -2.47% | 3.5亿 | -1576.9万 | 4926.4万 | 6503.2万 | -366.7万 | -1210.2万 | -8.4万/分 |
| 2026-07-22 | -2.66% | 5.1亿 | -1050.5万 | 1亿 | 1.1亿 | -322.5万 | -728万 | 57.5万/分 |
| 2026-07-21 | 8.03% | 7.2亿 | -307.7万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -625.9万 | 318.1万 | -12.9万/分 |
| 2026-07-20 | -10.0% | 4.6亿 | -850.1万 | 1.1亿 | 1.2亿 | 595.7万 | -1445.8万 | -4.2万/分 |
| 2026-07-17 | -9.45% | 5.6亿 | -6393.6万 | 1.2亿 | 1.8亿 | -3728.4万 | -2665.2万 | -45.4万/分 |
| 2026-07-16 | -6.78% | 6.5亿 | -7952.3万 | 1.4亿 | 2.2亿 | -3105.4万 | -4846.9万 | 44.7万/分 |
| 2026-07-15 | -8.35% | 8.1亿 | -7854.8万 | 2.3亿 | 3.1亿 | -1383.3万 | -6471.4万 | -252.8万/分 |
| 2026-07-14 | 2.76% | 7.8亿 | -2944.1万 | 2.1亿 | 2.4亿 | 863.4万 | -3807.5万 | -137.1万/分 |
| 2026-07-13 | -7.58% | 11.5亿 | -1.2亿 | 2.9亿 | 4.2亿 | -4338.6万 | -8161.2万 | 299.3万/分 |