财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.17%
毛利率:10.34%
资产负债率:38.95%
净利润:-398.2万
扣非净利润:-626.9万
营业总收入:12.6亿
经营现金流:9265.9万
股东权益:24.4亿
流动比率:1.92
速动比率:1.62
应收账款周转天数:199.9天
存货周转天数:64.6天
最新异动解析
(2026-07-23)
板块: 商业航天
异动时间: 13:07:36
AI 精简
太空光伏+半导体材料+AI材料
2025年年报显示公司太空光伏产品（硅胶、封装胶膜、光转膜）已在下游客户测试中，与国内头部商业航天企业联合开发太阳翼封装方案；半导体晶圆研磨UV减粘胶带和CMP固定胶带进入放量阶段；成立合资公司引入AI+新材料创新思路。
原文
太空光伏+合作Spacex+半导体材料+固态电池+AI材料
1、2025年年报，太空光伏领域，2025年，依托多元化平台布局，公司已与国内顶尖科研院所及头部商业航天企业开展深度联合开发，针对现有太阳翼及下一代太阳翼的封装方案及电路系统等核心技术路线进行产品攻关，旨在满足商业航天对载荷轻量化、耐质子辐射、高低温冲击、耐UV及大规模高效组装的商业化需求。目前，应用于太阳翼的硅胶、封装胶膜、光转膜等产品已在下游客户测试中。 2、2025年12月16日据《瞭望东方周刊》报道，如今，宁德时代、比亚迪汽车、SpaceX等全球知名企业，都是公司的客户。但公司互动表示目前暂未布局商业航天领域。公司钙钛矿叠层组件光转膜已在海外客户小批量交付，并与国内头部光伏企业达成战略合作。 3、2026年4月29日年报，公司半导体材料业务覆盖晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、先进封装等环节，提供一站式材料解决方案，产品包括应用于先进封装FC晶圆High Bump研磨胶带等。半导体晶圆研磨用UV减粘胶带在下游芯片封装客户处份额持续扩大、CMP固定胶带在下游客户稳定交付，目前进入放量阶段。 4、公司成立合资公司苏州熵基材智，联合苏州大学引入“AI+新材料”创新思路。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6279万
净流入天数:
0 / 10
最大流入:
-
最大流出:
-1327.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -4.17% | 8297.3万 | -930.6万 | 1328.8万 | 2259.4万 | -218.9万 | -711.7万 | 95万/分 |
| 2026-10-14 | -2.44% | 5942.9万 | -335.8万 | 768.2万 | 1104万 | -33.1万 | -302.7万 | -10.4万/分 |
| 2026-10-13 | -0.9% | 1.2亿 | -1327.5万 | 2328.8万 | 3656.3万 | -961.5万 | -366万 | 63.6万/分 |
| 2026-10-12 | -1.24% | 1亿 | -628万 | 2864.6万 | 3492.6万 | -1100.2万 | 472.2万 | 0.0/分 |
| 2026-10-09 | 0.0% | 1.1亿 | -714.7万 | 1865.4万 | 2580.1万 | -378.5万 | -336.2万 | 40.4万/分 |
| 2026-10-08 | -1.4% | 8576.8万 | -533.7万 | 1692.3万 | 2226万 | -10.8万 | -522.9万 | 53.9万/分 |
| 2026-09-01 | -0.69% | 6854.8万 | -487.3万 | 920.4万 | 1407.7万 | 100.3万 | -587.6万 | 10.4万/分 |
| 2026-08-31 | -1.53% | 9768.6万 | -781.5万 | 1127.4万 | 1908.8万 | -328万 | -453.5万 | 25.6万/分 |
| 2026-08-28 | 0.68% | 9926.5万 | -346.7万 | 1642.1万 | 1988.8万 | 19万 | -365.7万 | 24.7万/分 |
| 2026-08-27 | 0.34% | 7259.5万 | -193.2万 | 1682.4万 | 1875.6万 | -156.6万 | -36.6万 | -34.2万/分 |