芦苇复盘
上证指数

3966.09 / +1.34%

两市成交 2.68万亿 较昨日 -1201亿

603212 赛伍技术 0.2% 1.3亿 / 47.8亿

昨额: 1.9亿

昨换: 3.9%

昨板: 0板 (10/2)

L1 86.9万

今换: 2.68

偏离: -108.8

ROE -0.5

毛利 9.8

负债 39.9

利润 -1153.3万

资金: 368.5万 5561.5万 2286.6万 7025.2万
[光伏 | 国产芯片] 以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:-0.48%
毛利率:9.77%
资产负债率:39.94%
净利润:-1153.3万
扣非净利润:-1111.9万
营业总收入:6亿
经营现金流:-918.1万
股东权益:24.2亿
流动比率:1.83
速动比率:1.54
应收账款周转天数:218.5天
存货周转天数:68.6天
最新异动解析 (2026-07-10)

板块: 商业航天

AI 精简

半导体材料+AI+新材料+光转膜

公司半导体材料业务已进入放量阶段,UV减粘胶带和CMP固定胶带实现稳定交付;与苏州大学合作成立合资公司引入AI+新材料创新思路;钙钛矿叠层组件光转膜已在海外小批量交付。注:SpaceX虽出现在客户报道中,但公司互动表示暂未布局商业航天领域。

原文

合作Spacex+半导体材料+固态电池+AI材料

1、2025年12月16日据《瞭望东方周刊》报道,如今,宁德时代、比亚迪汽车、SpaceX等全球知名企业,都是公司的客户。但公司互动表示目前暂未布局商业航天领域。公司钙钛矿叠层组件光转膜已在海外客户小批量交付,并与国内头部光伏企业达成战略合作。 2、2026年4月29日年报,公司半导体材料业务覆盖晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、先进封装等环节,提供一站式材料解决方案,产品包括应用于先进封装FC晶圆High Bump研磨胶带等。半导体晶圆研磨用UV减粘胶带在下游芯片封装客户处份额持续扩大、CMP固定胶带在下游客户稳定交付,目前进入放量阶段。 3、公司地处苏州,2025年半年报中表示盛合晶微是公司客户。 4、公司成立合资公司苏州熵基材智,联合苏州大学引入“AI+新材料”创新思路。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 7025.2万
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 7994.1万
最大流出: -1746.6万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-14 0.18% 1.3亿 368.5万 2817.1万 2448.6万 115.6万 252.9万 -63.2万/分
2026-07-13 -5.38% 1.9亿 313.1万 4222.4万 3909.3万 -165万 478万 92.5万/分
2026-07-10 5.3% 3.3亿 4879.9万 1.2亿 7274.2万 2621.8万 2258.1万 -92.2万/分
2026-07-09 -1.71% 1.8亿 -1746.6万 3523.9万 5270.6万 -488.8万 -1257.8万 -182.4万/分
2026-07-08 -3.97% 1.4亿 -1528.2万 2857万 4385.2万 -468.3万 -1059.9万 -56.5万/分
2026-07-07 -1.19% 1.6亿 -608.4万 3908.7万 4517.1万 -675.1万 66.7万 -20.9万/分
2026-07-06 -5.63% 2.1亿 -702.3万 3966.9万 4669.3万 -308.6万 -393.8万 16.2万/分
2026-07-03 -2.74% 1.9亿 -945.8万 3725万 4670.9万 -393万 -552.9万 -80.2万/分
2026-07-02 -5.05% 3.5亿 -998.9万 7770.5万 8769.5万 -94.6万 -904.4万 56.7万/分
2026-07-01 9.97% 4.9亿 7994.1万 2.1亿 1.3亿 7154.7万 839.4万 61.2万/分
近期龙虎榜

数据来源于互联网,仅供学习与研究参考,不构成任何投资建议。

© 2012-2025 芦苇复盘 | Powered By 陈华编程 | 关于我们