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AI 精简
GaN项目增资+SiC欧洲定点+AI服务器电源
公司拟向子公司上海道之增资2亿元建设车规级GaN模块产业化项目,把握氮化镓应用机遇。SiC主驱模块新增欧洲Tier1定点及多个800V项目,IGBT/SiC/GaN产品已批量应用于数据中心AI服务器电源、光伏储能和新能源汽车。
原文
增资子公司(GaN项目)+SiC器件+服务器电源+储能+IGBT
1、2026年6月29日晚公告,公司拟使用募集资金向控股子公司上海道之增资2亿元,用于“车规级GaN模块产业化项目”建设,以把握氮化镓在高功率密度场景下的应用机遇。 2、公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备,同时开展对下一代 AI 服务器电源、数据中心所需IGBT、SiC MOSFET、GaN 等产品系列的开发,预计2026年开始推向市场。 3、公司新能源汽车碳化硅主驱模块已大批量装车应用,同时新增多个800V碳化硅主驱模块项目定点与欧洲品牌Tier1定点。 4、公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;公司1200V 650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。 5、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销,并以IGBT模块形式对外实现销售。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.25% | 4.1亿 | -1425.9万 | 8642.6万 | 1亿 | -438.7万 | -987.3万 | -145.1万/分 |
| 2026-07-23 | -2.22% | 5亿 | -3254.6万 | 1.1亿 | 1.5亿 | -788.4万 | -2466.2万 | 35.6万/分 |
| 2026-07-22 | -2.25% | 8.8亿 | -2955.9万 | 2.5亿 | 2.7亿 | -1451.9万 | -1504万 | -129.3万/分 |
| 2026-07-21 | 8.6% | 10.7亿 | -1848.8万 | 3.3亿 | 3.4亿 | -752.6万 | -1096.1万 | -94.9万/分 |
| 2026-07-20 | -7.27% | 9.4亿 | -5339.5万 | 2.8亿 | 3.3亿 | -4474.1万 | -865.4万 | -58.5万/分 |
| 2026-07-17 | -9.99% | 9.2亿 | -8721.1万 | 2.2亿 | 3.1亿 | -3465.5万 | -5255.6万 | -813万/分 |
| 2026-07-16 | -6.48% | 9.5亿 | -1.1亿 | 2.5亿 | 3.6亿 | -5126.9万 | -6010.9万 | -161.8万/分 |
| 2026-07-15 | -9.93% | 14亿 | -1.6亿 | 4.4亿 | 6亿 | -9965.3万 | -5752.6万 | 13.6万/分 |
| 2026-07-14 | -0.63% | 10.1亿 | -363万 | 2.9亿 | 3亿 | 133.1万 | -496.1万 | 6987.0/分 |
| 2026-07-13 | -5.51% | 12亿 | -1.2亿 | 3.3亿 | 4.5亿 | -6724.6万 | -4898.7万 | -250万/分 |