板块: 光通信
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LCOS方案+汽车CIS芯片+半导体+消费电子
1、2025年9月12日官微,LCOS技术方案在AI数据中心光电路交换(OCS)中可靠性和寿命优于MEMS,成本更低。伴随着AI数据中心对OCS需求的爆发性增长,预期LCOS产品将在AI数据中心高速、高效光互连、超大端口交换矩阵、降低数据中心功耗、提高网络传输速率和可靠性方面发挥重要作用。 2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品,MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相;另外,公司TDDI芯片表现亮眼,目前oled驱动芯片产品已经出品。 3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。 4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品,在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 0.25% | 20.4亿 | -1.2亿 | 7.6亿 | 8.8亿 | -7257.3万 | -4458.3万 | -29.4万/分 |
| 2026-07-23 | -5.22% | 28.8亿 | -4.7亿 | 10.2亿 | 14.8亿 | -3.9亿 | -8293.9万 | 1094.8万/分 |
| 2026-07-22 | -0.43% | 31.4亿 | -5455万 | 14.6亿 | 15.1亿 | -7732.1万 | 2277.2万 | -509.5万/分 |
| 2026-07-21 | 1.25% | 34.7亿 | -1.1亿 | 13.9亿 | 15亿 | -1.7亿 | 6216.6万 | 682.6万/分 |
| 2026-07-20 | -2.84% | 44亿 | -3.6亿 | 19.5亿 | 23.1亿 | -1.8亿 | -1.8亿 | 615.5万/分 |
| 2026-07-17 | -5.22% | 52亿 | -4亿 | 24亿 | 28亿 | -4.4亿 | 3576.7万 | -2115.5万/分 |
| 2026-07-16 | -1.14% | 50.8亿 | 9103.9万 | 27.6亿 | 26.7亿 | -1.4亿 | 2.3亿 | 201.1万/分 |
| 2026-07-15 | 4.68% | 72.3亿 | 7亿 | 43.6亿 | 36.6亿 | 3.9亿 | 3.1亿 | 350.2万/分 |
| 2026-07-14 | 3.57% | 40.8亿 | 1.7亿 | 20.8亿 | 19.1亿 | -1338万 | 1.8亿 | 4633.9万/分 |
| 2026-07-13 | -0.7% | 36.3亿 | -1.6亿 | 15.6亿 | 17.3亿 | -4812.4万 | -1.2亿 | -422.5万/分 |