板块: 光通信
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LCOS方案+汽车CIS芯片+半导体+消费电子
1、2025年9月12日官微,LCOS技术方案在AI数据中心光电路交换(OCS)中可靠性和寿命优于MEMS,成本更低。伴随着AI数据中心对OCS需求的爆发性增长,预期LCOS产品将在AI数据中心高速、高效光互连、超大端口交换矩阵、降低数据中心功耗、提高网络传输速率和可靠性方面发挥重要作用。 2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品,MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相;另外,公司TDDI芯片表现亮眼,目前oled驱动芯片产品已经出品。 3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。 4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品,在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 4.85% | 16.3亿 | 1.1亿 | 6.3亿 | 5.2亿 | 1.1亿 | -86.8万 | 189.7万/分 |
| 2026-10-22 | 1.19% | 9.9亿 | 2949.6万 | 3.1亿 | 2.8亿 | 1278.8万 | 1670.8万 | 502.4万/分 |
| 2026-10-21 | 0.74% | 6.9亿 | -2726.9万 | 1.9亿 | 2.1亿 | -1486.7万 | -1240.2万 | 302.2万/分 |
| 2026-10-20 | 5.73% | 11.3亿 | 8922万 | 3.9亿 | 3亿 | 5873.4万 | 3048.7万 | -573.1万/分 |
| 2026-10-19 | 1.69% | 6.1亿 | -3795.4万 | 1.6亿 | 2亿 | -2231.7万 | -1563.6万 | 7万/分 |
| 2026-10-16 | -2.13% | 9.3亿 | -1.1亿 | 2.6亿 | 3.7亿 | -2910.1万 | -8019.5万 | -786.2万/分 |
| 2026-10-15 | -1.63% | 8.3亿 | -6368.8万 | 1.9亿 | 2.6亿 | -3823.7万 | -2545.1万 | -51.1万/分 |
| 2026-10-14 | -2.19% | 5.8亿 | -6547.9万 | 1.6亿 | 2.2亿 | -3398.9万 | -3149万 | -121.9万/分 |
| 2026-10-13 | -1.72% | 8.2亿 | -7234.4万 | 2.3亿 | 3.1亿 | -3367.1万 | -3867.2万 | -20.5万/分 |
| 2026-10-12 | -2.35% | 5.9亿 | -8064.3万 | 1.2亿 | 2亿 | -2344.7万 | -5719.6万 | -2.3万/分 |