板块: 光通信
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LCOS方案+汽车CIS芯片+半导体+消费电子
1、2025年9月12日官微,LCOS技术方案在AI数据中心光电路交换(OCS)中可靠性和寿命优于MEMS,成本更低。伴随着AI数据中心对OCS需求的爆发性增长,预期LCOS产品将在AI数据中心高速、高效光互连、超大端口交换矩阵、降低数据中心功耗、提高网络传输速率和可靠性方面发挥重要作用。 2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品,MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相;另外,公司TDDI芯片表现亮眼,目前oled驱动芯片产品已经出品。 3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。 4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品,在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.5% | 6亿 | -1938万 | 1.7亿 | 1.9亿 | -697.6万 | -1240.3万 | 192.3万/分 |
| 2026-08-31 | 1.55% | 9.1亿 | 821万 | 3.3亿 | 3.2亿 | -599.4万 | 1420.4万 | 74.7万/分 |
| 2026-08-28 | -3.0% | 16.4亿 | -3亿 | 5.2亿 | 8.2亿 | -1.7亿 | -1.3亿 | -301万/分 |
| 2026-08-27 | 0.64% | 10.9亿 | -5960万 | 4亿 | 4.6亿 | 1808.1万 | -7768.1万 | 535.9万/分 |
| 2026-08-26 | -1.81% | 10.3亿 | -9772.1万 | 3.7亿 | 4.6亿 | -1.4亿 | 4555.1万 | -1308.9万/分 |
| 2026-08-25 | 3.7% | 18.9亿 | 9500.3万 | 8.2亿 | 7.3亿 | 1535.1万 | 7965.2万 | -256.7万/分 |
| 2026-08-24 | -3.87% | 16亿 | -2.6亿 | 5.2亿 | 7.8亿 | -1.1亿 | -1.5亿 | -628.8万/分 |
| 2026-08-21 | -0.2% | 9.1亿 | 3406.9万 | 3.4亿 | 3.1亿 | 1301.1万 | 2105.8万 | -321.9万/分 |
| 2026-08-20 | -1.05% | 12亿 | -1.8亿 | 4.1亿 | 5.8亿 | -1.4亿 | -3081.5万 | -777万/分 |
| 2026-08-19 | -4.02% | 20.4亿 | -4.4亿 | 6.1亿 | 10.5亿 | -2.1亿 | -2.2亿 | -782.8万/分 |