板块: 半导体
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AI 精简
端侧AI芯片+中报预增+机器人
公司中报预增60%-71%超预期,3576芯片等高端产品放量验证产品力;RK182X SDK 1.1.0多卡级联推理突破,1860可部署25-30B模型,豆包/智谱适配进展良好;芯片已用于宇树科技人形机器人,宇树此前获宁德时代等投资或带动产业链联动。网传纪要部分逻辑待核实
原文
端侧AI芯片(SoC)+中报预增+机器人+AI眼镜
1、2026年7月21日网传纪要,RK182X SDK 1.1.0版本即将推出,多卡级联推理突破,适配更大量级模型可适配Gemma4-12B及Qwen3.5-9B。RK1828作为端侧大脑,运行4B模型32K上下文,5步内Skill本地执行,隐私数据本地处理。算力解耦,端云结合,让Agent可部署、可交互、可扩展。(未证实) 2、2026年7月16日网传纪要,公司高端产品突破价格带,放量产品价格20-40美金。以3576芯片为例,去年200万颗销量,今年上半年已销售400万颗,贡献5亿收入。18系列算力20TOPS部署7B模型效果良好,后续1860两颗累加可以部署25-30B模型。目前豆包、智谱端侧模型适配效果很好。(未证实) 3、公司的芯片方案有用于宇树科技的人形机器人、四足机器狗等产品,并将与机器人公司展开更广泛的在“大脑”、“小脑”、视觉、音频等多方向的合作。 4、2026年7月7日盘后业绩预告,公司预计2026年上半年归母净利润8.50亿元至9.10亿元,同比增长60.03%至71.33%;营业收入28.70亿元至29.10亿元,同比增长40.28%至42.24%。 5、公司是国内AIoT SoC芯片领先者,产品覆盖百行百业,公司RV系列视觉类芯片依托低功耗方案及自研ISP的优势,可应用在AI眼镜上。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 3.64% | 73.4亿 | 1.4亿 | 37.3亿 | 35.8亿 | 2.6亿 | -1.1亿 | 540万/分 |
| 2026-07-23 | -6.49% | 86.9亿 | -2.4亿 | 42.8亿 | 45.2亿 | -6.1亿 | 3.7亿 | 492.3万/分 |
| 2026-07-22 | 10.0% | 83.4亿 | 10.4亿 | 56.8亿 | 46.4亿 | 13.4亿 | -3亿 | 384.5万/分 |
| 2026-07-21 | 0.02% | 69.9亿 | 9892.7万 | 36.9亿 | 35.9亿 | -1.8亿 | 2.8亿 | 833.2万/分 |
| 2026-07-20 | 2.97% | 65.7亿 | 3.6亿 | 34.1亿 | 30.6亿 | 1.5亿 | 2.1亿 | 360.8万/分 |
| 2026-07-17 | -9.11% | 78.1亿 | -3.1亿 | 39.3亿 | 42.4亿 | -4.7亿 | 1.6亿 | -2637.3万/分 |
| 2026-07-16 | 5.58% | 72.4亿 | 4.7亿 | 45.9亿 | 41.2亿 | 7亿 | -2.3亿 | -1789.6万/分 |
| 2026-07-15 | -2.96% | 34.2亿 | -6773.6万 | 14.4亿 | 15.1亿 | -6233.3万 | -540.3万 | -22.5万/分 |
| 2026-07-14 | -0.95% | 48.8亿 | -8605.3万 | 22.2亿 | 23亿 | -1.6亿 | 7174万 | 1364.9万/分 |
| 2026-07-13 | 4.89% | 53.8亿 | 9259.8万 | 26.1亿 | 25.2亿 | 1.8亿 | -8321.4万 | -611.1万/分 |