板块: 半导体
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半导体设备+先进封装+芯长征入主
中持股份拟与控股股东芯长征子公司共同投资1亿元设立合资公司,聚焦半导体先进封装缺陷量测设备研发,芯长征已于4月正式入主成为控股股东并注入功率半导体资产,布局半导体先进封装赛道。部分逻辑待核实
原文
拟设半导体设备公司+芯长征入主+氢能
1、2026年7月24日公告,公司拟与控股股东芯长征全资子公司阅芯电子共同投资设立合资公司,开展半导体设备业务,注册资本1亿元,公司持股51%,合资公司将首先聚焦半导体先进封装领域缺陷量测设备的研发。 2、2026年4月3日公告,公司转让股权给芯长征微电子的交易已于2026年4月1日完成过户登记,芯长征正式成为公司控股股东,朱阳军成为实际控制人。芯长征核心业务包括:硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列(SiC、GaN)及功率器件检测装备。 3、公司与香港华清科技等股东一起成立华氢能(北京)科技,公司持有其25%的股权,该公司将引进日本技术,在制氢、储氢和氢燃料电池等领域进行探索。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.76% | 7861.3万 | -53.8万 | 1055.5万 | 1109.3万 | -114.4万 | 60.6万 | 19.4万/分 |
| 2026-10-22 | -3.57% | 4062.2万 | 248.9万 | 887.1万 | 638.2万 | -328.8万 | 577.7万 | 0.0/分 |
| 2026-10-21 | -0.24% | 3892.3万 | 148.1万 | 744.3万 | 596.2万 | 100.8万 | 47.3万 | -34.4万/分 |
| 2026-10-20 | 1.15% | 4607.9万 | -229.4万 | 450.7万 | 680.1万 | 0.0 | -229.4万 | 0.0/分 |
| 2026-10-19 | 1.75% | 8115.3万 | 729.4万 | 2711.1万 | 1981.7万 | -67.7万 | 797.1万 | 0.0/分 |
| 2026-10-16 | -0.33% | 8152.6万 | 219.6万 | 2740.4万 | 2520.8万 | -46万 | 265.6万 | -4.4万/分 |
| 2026-10-15 | -2.35% | 5094.1万 | -90.2万 | 893.3万 | 983.4万 | 86.4万 | -176.6万 | -40.1万/分 |
| 2026-10-14 | -3.82% | 4535.4万 | -77.5万 | 833.1万 | 910.6万 | 128.1万 | -205.6万 | -41.3万/分 |
| 2026-10-13 | 2.23% | 6763.5万 | -491.7万 | 1048.7万 | 1540.5万 | -130.4万 | -361.3万 | -3843.0/分 |
| 2026-10-12 | -4.2% | 5939.7万 | -416.7万 | 625.4万 | 1042万 | -36.4万 | -380.2万 | 2.1万/分 |