芦苇复盘
上证指数

3855.43 / -0.69%

两市成交 4435亿 较昨日 90亿

603920 世运电路 -3.3% 1.4亿 / 273.1亿

昨额: 7.0亿

昨换: 2.5%

昨板: 0板

L1 5.5万

今换: 0.53

偏离: -165.1

ROE 0.6

毛利 13.5

负债 30.3

利润 3663.2万

资金: -1064.6万 791.2万 -671.3万 -2712.1万
各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:0.56%
毛利率:13.54%
资产负债率:30.29%
净利润:3663.2万
扣非净利润:4124.7万
营业总收入:13.2亿
经营现金流:2.5亿
股东权益:66.8亿
流动比率:2.31
速动比率:2.02
应收账款周转天数:96.5天
存货周转天数:59.9天
最新异动解析 (2026-06-04)

板块: AI硬件

异动时间: 09:54:08

原文

埋嵌PCB+内嵌式PCB+人形机器人+AI服务器(PCB)

1、2026年6月4日机构研报,算力端埋嵌PCB有望于2027年放量,应用于NV的LPU场景中,汽车端埋嵌PCB有望于2027H1放量,当前埋嵌PCB成品良率已超90%;其中,车端埋嵌PCB价值量约为传统PCB的10倍以上,算力端PCB价值量约为普通PCB的20-30倍,若包含芯片,价值量将进一步提升。我们认为LPU对应PCB的市场规模可#达百亿,我们看好埋嵌PCB放量后带来的业绩弹性。 2、2026年3月26日互动,公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地,生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装,有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。 3、公司向T客户供应人形机器人核心控制模块PCB,已完成3代产品迭代并交付首批量产样品,北美与国内3家头部客户合作落地。 4、公司已经实现了28层AI服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产。目前已通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域;完成AMD全系产品认证;为欧洲主要算力中心客户提供产品。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -2712.1万
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 1.2亿
最大流出: -8057.1万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-16 -4.1% 7亿 -1064.6万 1.8亿 1.9亿 -865.7万 -198.9万 -78.3万/分
2026-07-15 -3.35% 6.8亿 -262.7万 1.5亿 1.6亿 -1226.9万 964.3万 -9.8万/分
2026-07-14 3.65% 9.9亿 2118.4万 2.9亿 2.7亿 1580.7万 537.7万 16.2万/分
2026-07-13 -6.08% 11.8亿 2864.6万 3.7亿 3.4亿 3860.9万 -996.3万 -63.1万/分
2026-07-10 -2.84% 12.2亿 -4327.1万 3.6亿 4亿 -728.9万 -3598.2万 -174万/分
2026-07-09 8.34% 14.3亿 1.2亿 5.7亿 4.5亿 7512.8万 4875.5万 121.9万/分
2026-07-08 -4.52% 7.2亿 -7989.9万 1.6亿 2.4亿 -3725.8万 -4264.1万 -277.1万/分
2026-07-07 -2.94% 7.7亿 -6123.6万 2.1亿 2.7亿 -2693.2万 -3430.4万 -43.6万/分
2026-07-06 -5.83% 10.5亿 -8057.1万 3.1亿 3.9亿 -6482.6万 -1574.4万 -224万/分
2026-07-03 3.04% 11.1亿 7741.4万 4亿 3.2亿 5241.7万 2499.7万 69.3万/分
近期龙虎榜

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