财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.29%
毛利率:13.56%
资产负债率:32.74%
净利润:8408.3万
扣非净利润:5231.5万
营业总收入:30.1亿
经营现金流:2.6亿
股东权益:64.9亿
流动比率:2.05
速动比率:1.75
应收账款周转天数:92.0天
存货周转天数:56.0天
最新异动解析
(2026-08-13)
板块: AI硬件
AI 精简
埋嵌PCB+人形机器人+AI服务器
机构称算力端埋嵌PCB价值量20-30倍于普通PCB，LPU对应市场或达百亿，2027年有望放量；公司向T客户供应人形机器人核心控制模块PCB已交付首批量产样品，24/28层AI服务器PCB通过NV/AMD认证，15亿芯片内嵌式PCB基地建设中。
原文
埋嵌PCB+内嵌式PCB+人形机器人+AI服务器（PCB）
1、2026年6月4日机构研报，算力端埋嵌PCB有望于2027年放量，应用于NV的LPU场景中，汽车端埋嵌PCB有望于2027H1放量，当前埋嵌PCB成品良率已超90%；其中，车端埋嵌PCB价值量约为传统PCB的10倍以上，算力端PCB价值量约为普通PCB的20-30倍，若包含芯片，价值量将进一步提升。我们认为LPU对应PCB的市场规模可#达百亿，我们看好埋嵌PCB放量后带来的业绩弹性。 2、2026年3月26日互动，公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地,生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装,有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。 3、公司向T客户供应人形机器人核心控制模块PCB，已完成3代产品迭代并交付首批量产样品，北美与国内3家头部客户合作落地。 4、公司已经实现了28层AI服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产。目前已通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域；完成AMD全系产品认证；为欧洲主要算力中心客户提供产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3.1亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
3135.9万
最大流出:
-9730.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -4.07% | 11.4亿 | -2146.5万 | 3.4亿 | 3.6亿 | -2844万 | 697.5万 | -59.7万/分 |
| 2026-10-14 | 4.16% | 16.4亿 | -8522.9万 | 5.4亿 | 6.2亿 | -3570.7万 | -4952.2万 | -371.2万/分 |
| 2026-10-13 | 4.56% | 14.5亿 | -2150.3万 | 4.8亿 | 5亿 | 49.6万 | -2199.9万 | -192.2万/分 |
| 2026-10-12 | -3.23% | 10亿 | -6205.6万 | 3.1亿 | 3.7亿 | -2436万 | -3769.6万 | 27.4万/分 |
| 2026-10-09 | -5.47% | 13.4亿 | -9730.1万 | 4.5亿 | 5.5亿 | -5989万 | -3741.1万 | 161.4万/分 |
| 2026-10-08 | -2.75% | 10.5亿 | -1158万 | 3.4亿 | 3.5亿 | -4620.9万 | 3462.9万 | -135.4万/分 |
| 2026-09-01 | -2.66% | 6亿 | 578.2万 | 1.2亿 | 1.2亿 | 331.2万 | 247万 | -19.6万/分 |
| 2026-08-31 | 2.57% | 6.5亿 | -821.6万 | 1.5亿 | 1.6亿 | 700.5万 | -1522.1万 | 93.9万/分 |
| 2026-08-28 | -2.96% | 6.7亿 | -3538.5万 | 1.5亿 | 1.8亿 | -2494.1万 | -1044.4万 | 56.5万/分 |
| 2026-08-27 | 4.33% | 8.7亿 | 3135.9万 | 2.8亿 | 2.5亿 | -2070.7万 | 5206.6万 | 170.2万/分 |