财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.56%
毛利率:13.54%
资产负债率:30.29%
净利润:3663.2万
扣非净利润:4124.7万
营业总收入:13.2亿
经营现金流:2.5亿
股东权益:66.8亿
流动比率:2.31
速动比率:2.02
应收账款周转天数:96.5天
存货周转天数:59.9天
最新异动解析
(2026-08-13)
板块: AI硬件
AI 精简
埋嵌PCB+人形机器人+AI服务器
机构称算力端埋嵌PCB价值量20-30倍于普通PCB，LPU对应市场或达百亿，2027年有望放量；公司向T客户供应人形机器人核心控制模块PCB已交付首批量产样品，24/28层AI服务器PCB通过NV/AMD认证，15亿芯片内嵌式PCB基地建设中。
原文
埋嵌PCB+内嵌式PCB+人形机器人+AI服务器（PCB）
1、2026年6月4日机构研报，算力端埋嵌PCB有望于2027年放量，应用于NV的LPU场景中，汽车端埋嵌PCB有望于2027H1放量，当前埋嵌PCB成品良率已超90%；其中，车端埋嵌PCB价值量约为传统PCB的10倍以上，算力端PCB价值量约为普通PCB的20-30倍，若包含芯片，价值量将进一步提升。我们认为LPU对应PCB的市场规模可#达百亿，我们看好埋嵌PCB放量后带来的业绩弹性。 2、2026年3月26日互动，公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地,生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装,有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。 3、公司向T客户供应人形机器人核心控制模块PCB，已完成3代产品迭代并交付首批量产样品，北美与国内3家头部客户合作落地。 4、公司已经实现了28层AI服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产。目前已通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域；完成AMD全系产品认证；为欧洲主要算力中心客户提供产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.3亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-8053.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -2.96% | 6.7亿 | -3538.5万 | 1.5亿 | 1.8亿 | -2494.1万 | -1044.4万 | 56.5万/分 |
| 2026-08-27 | 4.33% | 8.7亿 | 3135.9万 | 2.8亿 | 2.5亿 | -2070.7万 | 5206.6万 | 170.2万/分 |
| 2026-08-26 | 0.13% | 5.3亿 | -1433.7万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -1346.2万 | -87.5万 | 209.2万/分 |
| 2026-08-25 | 0.05% | 5.8亿 | -3688.6万 | 1.1亿 | 1.4亿 | -2085.1万 | -1603.5万 | -85.4万/分 |
| 2026-08-24 | -4.4% | 8亿 | -2715.2万 | 1.7亿 | 2亿 | -639.4万 | -2075.8万 | 5.6万/分 |
| 2026-08-21 | 1.91% | 8.6亿 | 6559.6万 | 3.1亿 | 2.4亿 | 3822.2万 | 2737.4万 | 352.6万/分 |
| 2026-08-20 | 1.14% | 7.7亿 | 3458万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 1482.9万 | 1975.1万 | 78.9万/分 |
| 2026-08-19 | -7.35% | 11.2亿 | -8053.3万 | 3亿 | 3.8亿 | -4504.3万 | -3549万 | -144.2万/分 |
| 2026-08-18 | 2.08% | 14.4亿 | 7381.8万 | 5.4亿 | 4.6亿 | 438.7万 | 6943万 | 198.1万/分 |
| 2026-08-17 | 2.21% | 14.2亿 | 1.2亿 | 4.8亿 | 3.7亿 | 1773.7万 | 9736.8万 | 78万/分 |