财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:-6.24%
毛利率:32.48%
资产负债率:22.78%
净利润:-8362.2万
扣非净利润:-9347.1万
营业总收入:3.6亿
经营现金流:162.1万
股东权益:13.5亿
流动比率:3.02
速动比率:2.79
应收账款周转天数:143.4天
存货周转天数:118.9天
最新异动解析
(2026-04-21)
板块: AI硬件
异动时间: 13:28:29
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级覆铜板基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。2025年7月21日互动，公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。网传纪要表示，cowop工艺，即芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺。mSAP需要使用可剥铜。（未经证实） 2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展，公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。 3、在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 4、公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2352.5万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
8375.4万
最大流出:
-9454.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | 1.33% | 7.3亿 | 8375.4万 | 3.5亿 | 2.7亿 | 3672.6万 | 4702.9万 | 100.9万/分 |
| 2026-04-23 | -5.41% | 9.4亿 | -9454.1万 | 3.9亿 | 4.8亿 | -9193.4万 | -260.7万 | 409.8万/分 |
| 2026-04-22 | 10.89% | 11.8亿 | -7656.3万 | 5.3亿 | 6.1亿 | -4343.9万 | -3312.4万 | 154.3万/分 |
| 2026-04-21 | 20.0% | 9.9亿 | 5281万 | 6.2亿 | 5.6亿 | 4865.2万 | 415.8万 | 103.4万/分 |
| 2026-04-20 | -1.73% | 3.7亿 | 1207.7万 | 1.6亿 | 1.5亿 | 3610.8万 | -2403.1万 | 120.1万/分 |
| 2026-04-17 | 5.03% | 3.3亿 | 2045.6万 | 1.6亿 | 1.4亿 | 1976.5万 | 69.1万 | 58.8万/分 |
| 2026-04-16 | -0.3% | 1.7亿 | -324.2万 | 5456.1万 | 5780.3万 | 392.4万 | -716.6万 | 13.7万/分 |
| 2026-04-15 | -1.58% | 1.6亿 | -2467.2万 | 4762万 | 7229.2万 | -1439.4万 | -1027.8万 | -74.6万/分 |
| 2026-04-14 | 1.63% | 2.4亿 | -720.7万 | 8687.2万 | 9407.9万 | 2328万 | -3048.7万 | -74.3万/分 |
| 2026-04-13 | 3.25% | 1.9亿 | 1360.3万 | 9332.6万 | 7972.4万 | 3434.3万 | -2074万 | 19.5万/分 |