财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-1.31%
毛利率:29.1%
资产负债率:22.64%
净利润:-1731.3万
扣非净利润:-2247.2万
营业总收入:7992.8万
经营现金流:-2770.1万
股东权益:13.4亿
流动比率:3.37
速动比率:3.07
应收账款周转天数:154.3天
存货周转天数:124.8天
最新异动解析
(2026-05-22)
板块: PCB
异动时间: 11:29:32
原文
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级覆铜板基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板，已陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获小批量订单，珠海子公司具备5000吨/年的铜箔产能，可根据可剥铜的订单情况调配产能；网传（未证实），公司载体铜箔产品已送样深南电路测试。 2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展，公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。 3、在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 4、公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3119.8万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
7847.1万
最大流出:
-7424.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -5.98% | 3.8亿 | -1907.3万 | 8405.5万 | 1亿 | -2322.6万 | 415.3万 | -45.3万/分 |
| 2026-07-23 | -2.49% | 3.9亿 | 2096.2万 | 9951.8万 | 7855.6万 | 1345万 | 751.2万 | 6.2万/分 |
| 2026-07-22 | -3.0% | 5.9亿 | 2946.3万 | 1.9亿 | 1.7亿 | 1228.6万 | 1717.7万 | -83.7万/分 |
| 2026-07-21 | 6.41% | 8.6亿 | -1885.1万 | 2.6亿 | 2.8亿 | 92.6万 | -1977.7万 | 24.3万/分 |
| 2026-07-20 | -20.0% | 8.1亿 | -4616.8万 | 2.9亿 | 3.3亿 | 291万 | -4907.8万 | -28.1万/分 |
| 2026-07-17 | -13.85% | 5.4亿 | -1137万 | 1.6亿 | 1.7亿 | 2194.2万 | -3331.2万 | -126.7万/分 |
| 2026-07-16 | -7.58% | 5.4亿 | -2353.9万 | 2亿 | 2.2亿 | -3080.3万 | 726.4万 | -145.8万/分 |
| 2026-07-15 | -1.51% | 6.9亿 | 7847.1万 | 2.6亿 | 1.9亿 | 2700.2万 | 5147万 | -34.5万/分 |
| 2026-07-14 | 7.81% | 6亿 | 3315.1万 | 1.9亿 | 1.6亿 | 1148.1万 | 2167万 | 44.6万/分 |
| 2026-07-13 | -12.99% | 8亿 | -7424.5万 | 2.3亿 | 3亿 | -6147万 | -1277.5万 | -16.9万/分 |