财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-1.31%
毛利率:29.1%
资产负债率:22.64%
净利润:-1731.3万
扣非净利润:-2247.2万
营业总收入:7992.8万
经营现金流:-2770.1万
股东权益:13.4亿
流动比率:3.37
速动比率:3.07
应收账款周转天数:154.3天
存货周转天数:124.8天
最新异动解析
(2026-05-22)
板块: PCB
异动时间: 11:29:32
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级覆铜板基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板，已陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获小批量订单，珠海子公司具备5000吨/年的铜箔产能，可根据可剥铜的订单情况调配产能；网传（未证实），公司载体铜箔产品已送样深南电路测试。 2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展，公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。 3、在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 4、公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.7亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-6061.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 11.25% | 15.4亿 | 1.9亿 | 8.6亿 | 6.7亿 | 6961.7万 | 1.2亿 | -834.9万/分 |
| 2026-06-10 | 8.31% | 12亿 | 1.2亿 | 5.5亿 | 4.3亿 | -3083.6万 | 1.5亿 | -115.4万/分 |
| 2026-06-09 | 13.63% | 7.5亿 | 2146.7万 | 3亿 | 2.8亿 | 1288.7万 | 858万 | 26.5万/分 |
| 2026-06-08 | -5.58% | 5.1亿 | -6061.4万 | 1.4亿 | 2亿 | -1985.8万 | -4075.6万 | -128万/分 |
| 2026-06-05 | -5.98% | 4.1亿 | -730.9万 | 1.4亿 | 1.4亿 | -1023.9万 | 292.9万 | -106.6万/分 |
| 2026-06-04 | 5.73% | 7.4亿 | 2739.3万 | 3.2亿 | 3亿 | 1060.7万 | 1678.6万 | 153.1万/分 |
| 2026-06-03 | -3.28% | 7.1亿 | -3214.7万 | 2.7亿 | 3亿 | -905.8万 | -2308.9万 | -71.9万/分 |
| 2026-06-02 | 3.34% | 7.2亿 | 805.3万 | 3亿 | 3亿 | 187.3万 | 618万 | 341万/分 |
| 2026-06-01 | -5.09% | 6.9亿 | -3957.5万 | 2.3亿 | 2.7亿 | -4627.7万 | 670.2万 | -109.4万/分 |
| 2026-05-29 | -8.44% | 10.9亿 | 4654.2万 | 4.9亿 | 4.5亿 | -3139.8万 | 7794万 | -206.3万/分 |