财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-2.51%
毛利率:30.37%
资产负债率:22.65%
净利润:-3300.1万
扣非净利润:-4263.3万
营业总收入:1.7亿
经营现金流:-384.1万
股东权益:13.3亿
流动比率:3.36
速动比率:3.06
应收账款周转天数:149.0天
存货周转天数:118.1天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
异动时间: 14:30:49
AI 精简
可剥铜+mSAP工艺+电磁屏蔽膜
公司可剥铜已通过华为、长存等头部终端量产验证，2025年持续获小批量订单并推进3μm扩量认证；AI服务器线缆屏蔽需求增长带动复合铜箔订单放量，电磁屏蔽膜市场份额位居全球第二。
原文
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、2026年8月7日网传研报，公司带载体可剥离超薄铜箔（1.5μm / 2μm / 3μm 等规格），采用磁控溅射+卷状电镀路线，铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控，对标日本三井 MT-Ex/MT-FL。已通过部分代表性载板厂+头部芯片终端（含华为、长存等）量产验证，2023年起小批量，2025年持续获小批量量产订单，正推进3μm在头部终端的认证扩量。 2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展，公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。 3、在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 4、珠海子公司具备5000吨/年的铜箔产能，可根据可剥铜的订单情况调配产能。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.4亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
4963.4万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -11.06% | 6.5亿 | 3340.2万 | 2.2亿 | 1.9亿 | -770.7万 | 4110.9万 | 131万/分 |
| 2026-08-31 | 2.94% | 7.3亿 | -4014.1万 | 2.7亿 | 3.1亿 | -1790万 | -2224.1万 | 87万/分 |
| 2026-08-28 | 0.24% | 5.3亿 | 4963.4万 | 2.1亿 | 1.6亿 | 1461.9万 | 3501.5万 | 42.9万/分 |
| 2026-08-27 | 7.38% | 5.4亿 | 846.7万 | 1.9亿 | 1.8亿 | 2397.7万 | -1551万 | -28.4万/分 |
| 2026-08-26 | -0.97% | 3.3亿 | 335.8万 | 7778万 | 7442.2万 | -426.4万 | 762.2万 | -13.6万/分 |
| 2026-08-25 | 3.12% | 4.7亿 | 1725.8万 | 1.4亿 | 1.2亿 | 944.6万 | 781.2万 | 174.9万/分 |
| 2026-08-24 | -8.72% | 6.1亿 | -1403.2万 | 1.6亿 | 1.7亿 | -809.9万 | -593.3万 | 131.5万/分 |
| 2026-08-21 | 1.71% | 4.5亿 | -2423.3万 | 1.5亿 | 1.8亿 | -1545.8万 | -877.5万 | 10.4万/分 |
| 2026-08-20 | -0.8% | 6.9亿 | -1.1亿 | 2.4亿 | 3.5亿 | -3650.5万 | -7008.1万 | -36.1万/分 |
| 2026-08-19 | -13.97% | 6.7亿 | -6301.7万 | 2.3亿 | 2.9亿 | -5875.5万 | -426.1万 | -269.6万/分 |