财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-2.51%
毛利率:30.37%
资产负债率:22.65%
净利润:-3300.1万
扣非净利润:-4263.3万
营业总收入:1.7亿
经营现金流:-384.1万
股东权益:13.3亿
流动比率:3.36
速动比率:3.06
应收账款周转天数:149.0天
存货周转天数:118.1天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
异动时间: 14:30:49
AI 精简
可剥铜+mSAP工艺+电磁屏蔽膜
公司可剥铜已通过华为、长存等头部终端量产验证，2025年持续获小批量订单并推进3μm扩量认证；AI服务器线缆屏蔽需求增长带动复合铜箔订单放量，电磁屏蔽膜市场份额位居全球第二。
原文
可剥铜（mSAP工艺）+电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、2026年8月7日网传研报，公司带载体可剥离超薄铜箔（1.5μm / 2μm / 3μm 等规格），采用磁控溅射+卷状电镀路线，铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控，对标日本三井 MT-Ex/MT-FL。已通过部分代表性载板厂+头部芯片终端（含华为、长存等）量产验证，2023年起小批量，2025年持续获小批量量产订单，正推进3μm在头部终端的认证扩量。 2、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展，公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从23Q3起获得相关线缆客户的小量订单。 3、在电磁屏蔽膜领域，公司市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 4、珠海子公司具备5000吨/年的铜箔产能，可根据可剥铜的订单情况调配产能。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7427.5万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1274.9万
最大流出:
-2570.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -0.69% | 3.1亿 | -49.3万 | 9925.7万 | 9975.1万 | 376.6万 | -425.9万 | 22.8万/分 |
| 2026-10-22 | -5.96% | 2.1亿 | -1322.9万 | 4791.3万 | 6114.1万 | -218.2万 | -1104.7万 | 12.4万/分 |
| 2026-10-21 | -2.17% | 2.1亿 | -669.8万 | 5680.3万 | 6350.1万 | -1338.7万 | 668.9万 | -33.4万/分 |
| 2026-10-20 | 2.43% | 2.2亿 | -784.9万 | 6768.7万 | 7553.5万 | -236.1万 | -548.7万 | 70.4万/分 |
| 2026-10-19 | -3.33% | 2.1亿 | -1930.4万 | 4633.2万 | 6563.5万 | -606.8万 | -1323.5万 | -47.7万/分 |
| 2026-10-16 | -1.83% | 2.4亿 | -726.8万 | 7930万 | 8656.8万 | -302.2万 | -424.6万 | -108.3万/分 |
| 2026-10-15 | -7.38% | 2.5亿 | -2570.3万 | 6829.3万 | 9399.6万 | -527万 | -2043.3万 | -10万/分 |
| 2026-10-14 | -2.78% | 2.3亿 | 1274.9万 | 8423.3万 | 7148.4万 | -572.2万 | 1847.1万 | -259.8万/分 |
| 2026-10-13 | 2.42% | 3.3亿 | -1106.9万 | 8867万 | 9973.8万 | 549.8万 | -1656.7万 | 19.3万/分 |
| 2026-10-12 | -4.16% | 2.5亿 | 458.9万 | 7595.1万 | 7136.3万 | 536.4万 | -77.6万 | -27.6万/分 |