上证指数

4028.49 / +0.05%

两市成交 2.39万亿 较昨日 356亿

688025 杰普特 2.4% 12.7亿 / 249.1亿

昨额: 15.6亿

昨换: 6.1%

昨板: 0板

L1 -126.8万

今换: 4.93

偏离: 82.5

ROE 12.9

毛利 38.5

负债 31.8

利润 2.8亿

资金: 629.4万 -8573.9万 1.1亿 2.2亿
研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。
财务信息 报告期: 2025-12-31
ROE:12.88%
毛利率:38.48%
资产负债率:31.77%
净利润:2.8亿
扣非净利润:2.7亿
营业总收入:20.7亿
经营现金流:6亿
股东权益:23.1亿
流动比率:2.5
速动比率:1.77
应收账款周转天数:89.8天
存货周转天数:198.1天
最新异动解析 (2026-02-26)

板块: 光通信

异动时间: 09:43:34

光模块+硅光晶圆测试机+业绩预增+光伏激光器

1、公司的MPO产品已通过senko体系认证,MMC产品已通过uscon体系认证,当前正加紧扩产满足客户旺盛的需求。公司近期收购的子公司矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货。 2、公司自上市之前即选择性切入硅光芯片检测市场(对标东京电子,全球光模块领域需求有望达到大几百台),当前已供某海外客户,且公司财报披露在龙头客户intel也有产业布局,未来行业景气上行+潜在大客户更核心产品的导入有望贡献利润弹性。 3、2026年1月29日晚公告,公司预计2025年年度实现归属母公司所有者的净利润2.62亿元至3.09亿元,较上年同期相比,将增加1.3亿元至1.76亿元,同比增长约97.69%至132.88%。主因全球激光器需求提升及光通信业务快速放量。 4、公司为光伏领域研发的激光器可应用于PERC开槽、电池片分片、硅片切割等加工工序。公司的钙钛矿激光膜切设备可为客户完成P0-P4的激光加工工艺,已在多家钙钛矿客户现场进行技术验证。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 2.7亿
净流入天数: 7 / 10
最大流入: 1.6亿
最大流出: -1.2亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-04-15 2.43% 12.7亿 629.4万 6.8亿 6.7亿 -995.7万 1625.1万 605.5万/分
2026-04-14 -1.28% 15.6亿 -1895.8万 8.4亿 8.6亿 112.3万 -2008万 105.7万/分
2026-04-13 -3.12% 10亿 -7307.5万 4.9亿 5.7亿 -2248.1万 -5059.4万 -163.3万/分
2026-04-10 0.59% 14亿 5920万 7.7亿 7.1亿 -2403.8万 8323.8万 320万/分
2026-04-09 5.76% 15.7亿 1.4亿 9亿 7.6亿 1亿 3466万 1105.3万/分
2026-04-08 8.98% 15.2亿 244.4万 8亿 7.9亿 5162.9万 -4918.5万 -247.1万/分
2026-04-07 -2.0% 11.9亿 7804.9万 5.6亿 4.9亿 1438.4万 6366.5万 -158.1万/分
2026-04-02 -3.36% 15.6亿 -1.2亿 7.7亿 8.9亿 -4673.5万 -7548.4万 -381.1万/分
2026-04-01 12.88% 21.4亿 3897万 11.7亿 11.3亿 2120.4万 1776.5万 91.5万/分
2026-03-31 -8.99% 16.8亿 1.6亿 9.1亿 7.4亿 -1904万 1.8亿 -114.2万/分
近期龙虎榜

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