财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.89%
毛利率:27.11%
资产负债率:29.45%
净利润:6805.5万
扣非净利润:6382.8万
营业总收入:8.8亿
经营现金流:2826.3万
股东权益:24.3亿
流动比率:2.45
速动比率:2.08
应收账款周转天数:88.3天
存货周转天数:68.8天
最新异动解析
(2026-02-11)
板块: 机器人
异动时间: 14:08:47
原文
机器人+GPU散热（液态金属）+电子封装材料
1、2025年5月21日投资者关系记录表，公司多款导热、导电、结构粘接材料正配合人形机器人客户送样验证，除已向杭州宇树科技批量供货热界面材料外，新产品导入持续推进。 2、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属散热（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。 3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2175.3万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
6951.3万
最大流出:
-7749.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -1.88% | 2.7亿 | 304.5万 | 9363.1万 | 9058.7万 | 741万 | -436.5万 | -4.2万/分 |
| 2026-10-14 | -2.56% | 2.4亿 | 1430.5万 | 8570.8万 | 7140.3万 | 453.9万 | 976.6万 | 14.2万/分 |
| 2026-10-13 | 2.08% | 3.7亿 | 2758.9万 | 1.2亿 | 9252.2万 | 1017.1万 | 1741.9万 | 64.3万/分 |
| 2026-10-12 | -4.65% | 1.9亿 | -781.1万 | 3877.1万 | 4658.2万 | -700万 | -81.2万 | -28.9万/分 |
| 2026-10-09 | -4.41% | 4亿 | -1789.6万 | 1.5亿 | 1.7亿 | -2009.7万 | 220.1万 | 39.2万/分 |
| 2026-10-08 | -7.26% | 3.3亿 | -2624.5万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1837.8万 | -786.7万 | 0.0/分 |
| 2026-09-01 | -3.31% | 4.4亿 | 1460.2万 | 1.4亿 | 1.2亿 | -150.5万 | 1610.7万 | -10.7万/分 |
| 2026-08-31 | 1.53% | 6.2亿 | -7749.7万 | 2.3亿 | 3亿 | -6148.9万 | -1600.8万 | 165万/分 |
| 2026-08-28 | 0.28% | 5.1亿 | 6951.3万 | 2.1亿 | 1.4亿 | 2386.1万 | 4565.3万 | -2万/分 |
| 2026-08-27 | 6.68% | 4.5亿 | 2214.9万 | 1.8亿 | 1.6亿 | 895.2万 | 1319.7万 | 311.7万/分 |