财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:4.66%
毛利率:27.5%
资产负债率:31.8%
净利润:1.1亿
扣非净利润:9966.9万
营业总收入:15.5亿
经营现金流:-1亿
股东权益:23.5亿
流动比率:2.28
速动比率:2.02
应收账款周转天数:71.5天
存货周转天数:61.5天
最新异动解析
(2026-02-11)
板块: 机器人
异动时间: 14:08:47
机器人+GPU散热（液态金属）+电子封装材料
1、2025年5月21日投资者关系记录表，公司多款导热、导电、结构粘接材料正配合人形机器人客户送样验证，除已向杭州宇树科技批量供货热界面材料外，新产品导入持续推进。 2、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属散热（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。 3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
7456.9万
净流入天数:
6 / 9
最大流入:
5325.3万
最大流出:
-4808.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-14 | 6.24% | 5.3亿 | 5325.3万 | 2.2亿 | 1.7亿 | 2953.6万 | 2371.6万 | 189.1万/分 |
| 2026-04-13 | -3.8% | 4.2亿 | -4808.3万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -4487.3万 | -321.1万 | -122.4万/分 |
| 2026-04-10 | 6.05% | 5亿 | 3684.7万 | 1.9亿 | 1.6亿 | 1830.2万 | 1854.5万 | 113万/分 |
| 2026-04-09 | 0.34% | 2.5亿 | 1898.8万 | 8959.6万 | 7060.8万 | 230.9万 | 1667.8万 | -55.2万/分 |
| 2026-04-08 | 7.82% | 3亿 | 2880.5万 | 9984万 | 7103.5万 | 2525.8万 | 354.7万 | -38万/分 |
| 2026-04-07 | 3.97% | 2.2亿 | 340.9万 | 7953.3万 | 7612.4万 | 2054.4万 | -1713.5万 | -89.2万/分 |
| 2026-04-01 | 3.5% | 2.2亿 | -86.6万 | 5951.8万 | 6038.4万 | -53.2万 | -33.4万 | 14.5万/分 |
| 2026-03-31 | -4.83% | 2.2亿 | -1819.6万 | 5886.9万 | 7706.5万 | -1701.3万 | -118.3万 | -10.3万/分 |
| 2026-03-30 | 0.02% | 2.8亿 | 41.2万 | 7795.6万 | 7754.3万 | -1867.8万 | 1909万 | 17.4万/分 |