财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.47%
毛利率:26.99%
资产负债率:30.13%
净利润:3441.3万
扣非净利润:3265.7万
营业总收入:4.1亿
经营现金流:2234.2万
股东权益:23.9亿
流动比率:2.44
速动比率:2.07
应收账款周转天数:92.2天
存货周转天数:75.5天
最新异动解析
(2026-02-11)
板块: 机器人
异动时间: 14:08:47
机器人+GPU散热（液态金属）+电子封装材料
1、2025年5月21日投资者关系记录表，公司多款导热、导电、结构粘接材料正配合人形机器人客户送样验证，除已向杭州宇树科技批量供货热界面材料外，新产品导入持续推进。 2、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属散热（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。 3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.1亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.7亿
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | -9.44% | 9.2亿 | -1.1亿 | 3.9亿 | 5亿 | -1亿 | -1056.4万 | 3万/分 |
| 2026-05-28 | 1.76% | 7.7亿 | -3667.7万 | 3.2亿 | 3.6亿 | -1904万 | -1763.7万 | -72.7万/分 |
| 2026-05-27 | -7.62% | 11.8亿 | -9579.2万 | 5.4亿 | 6.4亿 | -1.3亿 | 2948.5万 | 209.7万/分 |
| 2026-05-26 | -2.01% | 15.8亿 | 1.7亿 | 8.7亿 | 7.1亿 | 4862.8万 | 1.2亿 | 354.6万/分 |
| 2026-05-25 | 7.9% | 14.3亿 | -2758.5万 | 6.9亿 | 7.2亿 | -549.7万 | -2208.8万 | 35万/分 |
| 2026-05-22 | 4.64% | 7.3亿 | -5152.1万 | 3.1亿 | 3.6亿 | -89.6万 | -5062.5万 | 11.6万/分 |
| 2026-05-21 | -10.48% | 12.4亿 | -9737.8万 | 6.2亿 | 7.2亿 | -1.1亿 | 1348.5万 | -290.7万/分 |
| 2026-05-20 | 3.58% | 8.6亿 | 1亿 | 4.1亿 | 3.1亿 | 4198.3万 | 6170.8万 | 494.7万/分 |
| 2026-05-19 | 0.39% | 7.9亿 | 1519万 | 3.5亿 | 3.4亿 | 659.8万 | 859.1万 | 88.1万/分 |
| 2026-05-18 | 6.47% | 12.7亿 | -7712.9万 | 6亿 | 6.8亿 | 2988.1万 | -1.1亿 | 1.9万/分 |