财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.47%
毛利率:26.99%
资产负债率:30.13%
净利润:3441.3万
扣非净利润:3265.7万
营业总收入:4.1亿
经营现金流:2234.2万
股东权益:23.9亿
流动比率:2.44
速动比率:2.07
应收账款周转天数:92.2天
存货周转天数:75.5天
最新异动解析
(2026-02-11)
板块: 机器人
异动时间: 14:08:47
原文
机器人+GPU散热（液态金属）+电子封装材料
1、2025年5月21日投资者关系记录表，公司多款导热、导电、结构粘接材料正配合人形机器人客户送样验证，除已向杭州宇树科技批量供货热界面材料外，新产品导入持续推进。 2、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属散热（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。 3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.1亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3976.6万
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 0.38% | 5.7亿 | -3506.7万 | 1.8亿 | 2.1亿 | -1510.7万 | -1996.1万 | 172.5万/分 |
| 2026-07-13 | -9.6% | 7.4亿 | -1.3亿 | 2亿 | 3.3亿 | -4473.8万 | -8054.9万 | -584.3万/分 |
| 2026-07-10 | -9.8% | 12.2亿 | 1820.1万 | 4.9亿 | 4.7亿 | 291.5万 | 1528.6万 | -228.3万/分 |
| 2026-07-09 | 6.13% | 8.8亿 | 3095.7万 | 3.8亿 | 3.5亿 | -1637.9万 | 4733.7万 | 629.2万/分 |
| 2026-07-08 | -0.03% | 8.2亿 | 1953.1万 | 3.3亿 | 3.1亿 | 1344.8万 | 608.3万 | 261.1万/分 |
| 2026-07-07 | -0.99% | 7.9亿 | 1503.8万 | 3.1亿 | 3亿 | -416.2万 | 1920.1万 | 152.3万/分 |
| 2026-07-06 | 5.99% | 9.8亿 | -1216.2万 | 4亿 | 4.1亿 | -3404.7万 | 2188.5万 | -139万/分 |
| 2026-07-03 | -4.6% | 7.2亿 | -5167.7万 | 2.5亿 | 3亿 | 1861.1万 | -7028.9万 | -262.8万/分 |
| 2026-07-02 | -1.64% | 7.8亿 | -507.3万 | 3亿 | 3亿 | -1249.7万 | 742.4万 | -74万/分 |
| 2026-07-01 | 2.29% | 8.4亿 | 3976.6万 | 3.7亿 | 3.3亿 | 1650.1万 | 2326.5万 | 27.8万/分 |