688035 德邦科技 1.2% 8.3亿 / 97.6亿 8.42%
昨额: 10.0亿
昨换: 10.5%
昨板: 0板 (6/1)
板块: 机器人
异动时间: 14:08:47
机器人+GPU散热（液态金属）+电子封装材料
1、2025年5月21日投资者关系记录表，公司多款导热、导电、结构粘接材料正配合人形机器人客户送样验证，除已向杭州宇树科技批量供货热界面材料外，新产品导入持续推进。 2、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属散热（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。 3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。