财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.47%
毛利率:26.99%
资产负债率:30.13%
净利润:3441.3万
扣非净利润:3265.7万
营业总收入:4.1亿
经营现金流:2234.2万
股东权益:23.9亿
流动比率:2.44
速动比率:2.07
应收账款周转天数:92.2天
存货周转天数:75.5天
最新异动解析
(2026-02-11)
板块: 机器人
异动时间: 14:08:47
原文
机器人+GPU散热（液态金属）+电子封装材料
1、2025年5月21日投资者关系记录表，公司多款导热、导电、结构粘接材料正配合人形机器人客户送样验证，除已向杭州宇树科技批量供货热界面材料外，新产品导入持续推进。 2、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属散热（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。 3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。 4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-569万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
6951.3万
最大流出:
-7749.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-31 | 1.53% | 6.2亿 | -7749.7万 | 2.3亿 | 3亿 | -6148.9万 | -1600.8万 | 165万/分 |
| 2026-08-28 | 0.28% | 5.1亿 | 6951.3万 | 2.1亿 | 1.4亿 | 2386.1万 | 4565.3万 | -2万/分 |
| 2026-08-27 | 6.68% | 4.5亿 | 2214.9万 | 1.8亿 | 1.6亿 | 895.2万 | 1319.7万 | 311.7万/分 |
| 2026-08-26 | -0.53% | 2.5亿 | 922.8万 | 8770.1万 | 7847.3万 | 1124.1万 | -201.3万 | 65万/分 |
| 2026-08-25 | -0.83% | 2.9亿 | 80.3万 | 9465.7万 | 9385.4万 | -150.9万 | 231.3万 | 69.9万/分 |
| 2026-08-24 | -1.9% | 4亿 | -432万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -797.6万 | 365.6万 | 41万/分 |
| 2026-08-21 | 0.94% | 3.9亿 | 3985.7万 | 1.4亿 | 1亿 | 2772.7万 | 1213万 | 128.1万/分 |
| 2026-08-20 | 0.74% | 3.9亿 | 3075.2万 | 1.3亿 | 9827万 | 1519.8万 | 1555.4万 | 254.9万/分 |
| 2026-08-19 | -8.92% | 5.5亿 | -2407.3万 | 1.7亿 | 2亿 | -4345.4万 | 1938.2万 | -101.4万/分 |
| 2026-08-18 | -4.66% | 8.7亿 | -7210.4万 | 2.6亿 | 3.4亿 | -5533.9万 | -1676.5万 | 48.8万/分 |