财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.0%
毛利率:25.1%
资产负债率:10.11%
净利润:3033.8万
扣非净利润:-1038.4万
营业总收入:3.9亿
经营现金流:-1.6亿
股东权益:30.5亿
流动比率:4.17
速动比率:3.3
应收账款周转天数:90.1天
存货周转天数:132.6天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 光通信
异动时间: 13:51:13
AI 精简
EML量产+海外验证+高端光芯片
公司100G EML已量产，2026年产能爬坡有望填补全球供需缺口，200G EML及200mW CW DFB在验证中；已有海外光模块大厂验证公司多款芯片且进展顺利，受益算力需求增长。
原文
光通信芯片+EML+激光雷达
1、2026年6月30日机构研报，公司已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大光通信芯片矩阵，100G EML已量产并于2026年产能爬坡有望填补全球供需缺口，200G EML及200mW CW DFB均在验。公司更深层的护城河在于其IDM全流程工艺平台，构建了覆盖GaAs、InP、GaN全材料体系及EEL/VCSEL全技术架构的制造底座，在工艺迭代、设备升级与智能管控多管齐下推动，良率有望得到稳步优化。前瞻布局方面，公司通过苏州星钥光子切入硅光集成赛道，并以匀晶光电卡位薄膜铌酸锂新材料，精准锁定3.2T模块及光电共封装的技术演进方向。 2、公司主营高功率半导体激光芯片，已构建GaAs、InP、GaN三大材料体系，产品覆盖工业激光器、光通信、车载激光雷达等场景。 3、公司的产品可以应用于400G、800G及1.6T的光模块方案中。受益于近期算力需求增长,已有海外光模块大厂在验证公司多款芯片且验证顺利。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-13.9亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-4.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.86% | 25.8亿 | -3866.1万 | 11亿 | 11.4亿 | 95.1万 | -3961.2万 | -428.9万/分 |
| 2026-08-31 | 0.5% | 27.5亿 | -3.9亿 | 10.5亿 | 14.5亿 | -3.2亿 | -7307.5万 | -1073.3万/分 |
| 2026-08-28 | -3.93% | 24.5亿 | 1.2亿 | 11.5亿 | 10.3亿 | 1.2亿 | -161.2万 | 45.2万/分 |
| 2026-08-27 | 5.48% | 24.2亿 | 9939.8万 | 11.6亿 | 10.6亿 | 1亿 | -380.6万 | 278.2万/分 |
| 2026-08-26 | -0.21% | 19.1亿 | -1.2亿 | 6.9亿 | 8.1亿 | -9405.4万 | -2902.5万 | 255.3万/分 |
| 2026-08-25 | -1.5% | 18.5亿 | -1.6亿 | 7.2亿 | 8.8亿 | -8644.5万 | -6887.2万 | -401.8万/分 |
| 2026-08-24 | -4.31% | 23.4亿 | -4.2亿 | 8.6亿 | 12.8亿 | -2.2亿 | -2亿 | -321.6万/分 |
| 2026-08-21 | 1.77% | 30.8亿 | 4099.3万 | 15.9亿 | 15.5亿 | 5929.6万 | -1830.4万 | 621.4万/分 |
| 2026-08-20 | 2.99% | 28.4亿 | -3188.9万 | 13.5亿 | 13.8亿 | 7638.6万 | -1.1亿 | 693.7万/分 |
| 2026-08-19 | -13.01% | 45.7亿 | -4.9亿 | 22.3亿 | 27.2亿 | -2.7亿 | -2.2亿 | -1144.6万/分 |