财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.15%
毛利率:30.09%
资产负债率:9.53%
净利润:448万
扣非净利润:-1156.8万
营业总收入:1.3亿
经营现金流:-1.3亿
股东权益:30.2亿
流动比率:4.4
速动比率:3.55
应收账款周转天数:109.9天
存货周转天数:202.4天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 光通信
异动时间: 13:51:13
AI 精简
EML量产+海外验证+高端光芯片
公司100G EML已量产，2026年产能爬坡有望填补全球供需缺口，200G EML及200mW CW DFB在验证中；已有海外光模块大厂验证公司多款芯片且进展顺利，受益算力需求增长。
原文
光通信芯片+EML+激光雷达
1、2026年6月30日机构研报，公司已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大光通信芯片矩阵，100G EML已量产并于2026年产能爬坡有望填补全球供需缺口，200G EML及200mW CW DFB均在验。公司更深层的护城河在于其IDM全流程工艺平台，构建了覆盖GaAs、InP、GaN全材料体系及EEL/VCSEL全技术架构的制造底座，在工艺迭代、设备升级与智能管控多管齐下推动，良率有望得到稳步优化。前瞻布局方面，公司通过苏州星钥光子切入硅光集成赛道，并以匀晶光电卡位薄膜铌酸锂新材料，精准锁定3.2T模块及光电共封装的技术演进方向。 2、公司主营高功率半导体激光芯片，已构建GaAs、InP、GaN三大材料体系，产品覆盖工业激光器、光通信、车载激光雷达等场景。 3、公司的产品可以应用于400G、800G及1.6T的光模块方案中。受益于近期算力需求增长,已有海外光模块大厂在验证公司多款芯片且验证顺利。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-16.6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3.4亿
最大流出:
-5.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.2% | 29.2亿 | 3351.2万 | 15.6亿 | 15.2亿 | 6775.4万 | -3424.2万 | -745.1万/分 |
| 2026-07-23 | -2.33% | 43.5亿 | -1.8亿 | 23.3亿 | 25.1亿 | -1.9亿 | 630.4万 | 553.5万/分 |
| 2026-07-22 | -7.85% | 53.5亿 | -2亿 | 31亿 | 32.9亿 | -3.5亿 | 1.5亿 | -1705.8万/分 |
| 2026-07-21 | 8.17% | 56.9亿 | -1亿 | 34.1亿 | 35.2亿 | -5042.1万 | -5411.8万 | 948.6万/分 |
| 2026-07-20 | -11.78% | 64.3亿 | -2.4亿 | 41亿 | 43.5亿 | -2.2亿 | -2290.1万 | -37.6万/分 |
| 2026-07-17 | -20.0% | 61.6亿 | -5.9亿 | 39亿 | 44.9亿 | -5.3亿 | -5681.1万 | -344.6万/分 |
| 2026-07-16 | -4.58% | 45.3亿 | -2.1亿 | 25.5亿 | 27.6亿 | -1.6亿 | -5054.6万 | -808万/分 |
| 2026-07-15 | -2.61% | 57.1亿 | 4879.3万 | 35.1亿 | 34.6亿 | -2.3亿 | 2.8亿 | 801.6万/分 |
| 2026-07-14 | 13.7% | 69.9亿 | 3.4亿 | 45.3亿 | 41.9亿 | 2.6亿 | 7823.4万 | 26.1万/分 |
| 2026-07-13 | -9.41% | 48.8亿 | -5.6亿 | 25.6亿 | 31.2亿 | -5.4亿 | -1697.6万 | -2040.2万/分 |