财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-7.17%
毛利率:15.9%
资产负债率:62.32%
净利润:-8921万
扣非净利润:-9297.6万
营业总收入:3.6亿
经营现金流:7569.2万
股东权益:12.5亿
流动比率:0.49
速动比率:0.35
应收账款周转天数:61.3天
存货周转天数:65.1天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 玻璃基板封装
异动时间: 09:35:08
AI 精简
TGV玻璃通孔+半导体封测+Micro LED
公司6月1日盘后披露调研纪要，TGV工艺玻璃基板已通过头部fab厂验厂并批量出货，切入三星供应链带来业绩增量想象；此外Micro LED全流程制样完成，半导体封测覆盖IGBT/SiC/GaN功率器件，多线业务催化股价异动。
原文
TGV+Micro LED+玻璃通孔+半导体封测
1、2026年6月1日盘后公告投资者调研，公司具备TGV 工艺，和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂；12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货，2025 年半导体用玻璃基板业务收入占比约2%；此外，公司已成功切入三星的供应链体系，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。 2、据2025年年报，公司开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。 3、公司的Micro LED产品已全流程制样，MEMS器件光学系统制造项目重点扩充MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能规模，完善MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能配套。 4、在半导体封测领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3121.7万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
226.1万
最大流出:
-889万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 2.44% | 1.6亿 | -450.1万 | 3190.4万 | 3640.5万 | -653.7万 | 203.6万 | 12.8万/分 |
| 2026-10-22 | -5.19% | 1亿 | -416.7万 | 1664.8万 | 2081.5万 | -783.8万 | 367.1万 | 96万/分 |
| 2026-10-21 | -0.16% | 9112.1万 | 89.4万 | 1636.5万 | 1547.1万 | 60.9万 | 28.5万 | 154.9万/分 |
| 2026-10-20 | 2.2% | 1.2亿 | -595.8万 | 2642.7万 | 3238.5万 | -1020万 | 424.2万 | 15.9万/分 |
| 2026-10-19 | -1.29% | 1.4亿 | -24.7万 | 2761.2万 | 2786万 | -326.9万 | 302.1万 | 125.7万/分 |
| 2026-10-16 | -1.5% | 1.4亿 | 226.1万 | 3526.5万 | 3300.4万 | -639.8万 | 865.9万 | 179.1万/分 |
| 2026-10-15 | -5.18% | 1.4亿 | -695.8万 | 3498万 | 4193.8万 | -1344.6万 | 648.8万 | 34.3万/分 |
| 2026-10-14 | -4.65% | 1.2亿 | -209.1万 | 2538万 | 2747.1万 | -964.9万 | 755.8万 | 193.6万/分 |
| 2026-10-13 | 4.33% | 2亿 | -889万 | 3576.4万 | 4465.5万 | -58.6万 | -830.4万 | -10.5万/分 |
| 2026-10-12 | -4.63% | 1.5亿 | -155.9万 | 2883.3万 | 3039.2万 | -479.8万 | 323.9万 | 195.1万/分 |