财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-7.17%
毛利率:15.9%
资产负债率:62.32%
净利润:-8921万
扣非净利润:-9297.6万
营业总收入:3.6亿
经营现金流:7569.2万
股东权益:12.5亿
流动比率:0.49
速动比率:0.35
应收账款周转天数:61.3天
存货周转天数:65.1天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 玻璃基板封装
异动时间: 09:35:08
AI 精简
TGV玻璃通孔+半导体封测+Micro LED
公司6月1日盘后披露调研纪要，TGV工艺玻璃基板已通过头部fab厂验厂并批量出货，切入三星供应链带来业绩增量想象；此外Micro LED全流程制样完成，半导体封测覆盖IGBT/SiC/GaN功率器件，多线业务催化股价异动。
原文
TGV+Micro LED+玻璃通孔+半导体封测
1、2026年6月1日盘后公告投资者调研，公司具备TGV 工艺，和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂；12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货，2025 年半导体用玻璃基板业务收入占比约2%；此外，公司已成功切入三星的供应链体系，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。 2、据2025年年报，公司开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。 3、公司的Micro LED产品已全流程制样，MEMS器件光学系统制造项目重点扩充MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能规模，完善MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能配套。 4、在半导体封测领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.1亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
489.4万
最大流出:
-4314.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.98% | 1.5亿 | 489.4万 | 2340.2万 | 1850.8万 | 0.0 | 489.4万 | 170.9万/分 |
| 2026-08-31 | 2.03% | 1.3亿 | -655.2万 | 1749.7万 | 2404.9万 | -634.4万 | -20.8万 | 28.9万/分 |
| 2026-08-28 | -1.68% | 1.8亿 | -412.4万 | 4202.9万 | 4615.3万 | 934.1万 | -1346.5万 | -85.7万/分 |
| 2026-08-27 | 3.82% | 1.7亿 | -1566.6万 | 2996.5万 | 4563.1万 | -545.6万 | -1021万 | -19万/分 |
| 2026-08-26 | -1.02% | 1.4亿 | 118.6万 | 1887.9万 | 1769.3万 | -296.7万 | 415.3万 | 51.5万/分 |
| 2026-08-25 | 0.26% | 2亿 | -281.9万 | 3848万 | 4129.9万 | 485.9万 | -767.8万 | 80.8万/分 |
| 2026-08-24 | -2.5% | 1.5亿 | -1527.2万 | 1835.3万 | 3362.5万 | -164万 | -1363.2万 | -8.9万/分 |
| 2026-08-21 | 1.91% | 1.6亿 | -1179.2万 | 2237.6万 | 3416.8万 | -290万 | -889.2万 | 56.5万/分 |
| 2026-08-20 | -0.19% | 2.4亿 | -4314.2万 | 5966.4万 | 1亿 | -5347.5万 | 1033.3万 | -25.9万/分 |
| 2026-08-19 | -9.61% | 2.5亿 | -1754.2万 | 6234万 | 7988.2万 | -2650.4万 | 896.2万 | -170.5万/分 |