财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-3.29%
毛利率:18.06%
资产负债率:61.39%
净利润:-4148.7万
扣非净利润:-4152.1万
营业总收入:1.7亿
经营现金流:5494.6万
股东权益:12.8亿
流动比率:0.48
速动比率:0.35
应收账款周转天数:62.7天
存货周转天数:70.4天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 玻璃基板封装
异动时间: 09:35:08
AI 精简
TGV玻璃通孔+半导体封测+Micro LED
公司6月1日盘后披露调研纪要，TGV工艺玻璃基板已通过头部fab厂验厂并批量出货，切入三星供应链带来业绩增量想象；此外Micro LED全流程制样完成，半导体封测覆盖IGBT/SiC/GaN功率器件，多线业务催化股价异动。
原文
TGV+Micro LED+玻璃通孔+半导体封测
1、2026年6月1日盘后公告投资者调研，公司具备TGV 工艺，和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂；12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货，2025 年半导体用玻璃基板业务收入占比约2%；此外，公司已成功切入三星的供应链体系，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。 2、据2025年年报，公司开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。 3、公司的Micro LED产品已全流程制样，MEMS器件光学系统制造项目重点扩充MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能规模，完善MicroLED芯片及其他MEMS器件的产能配套。 4、在半导体封测领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.3亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2671.1万
最大流出:
-5143.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 9.79% | 4亿 | 792.2万 | 1亿 | 9658.4万 | -822.5万 | 1614.7万 | 38.8万/分 |
| 2026-07-20 | -13.19% | 3.8亿 | -384.4万 | 9782.2万 | 1亿 | -1004.6万 | 620.2万 | 125.5万/分 |
| 2026-07-17 | -11.85% | 3.3亿 | -3843.9万 | 5581.3万 | 9425.2万 | -271.7万 | -3572.2万 | -205.5万/分 |
| 2026-07-16 | -7.21% | 2.9亿 | -5143.7万 | 5684.4万 | 1.1亿 | -2505万 | -2638.7万 | 137.9万/分 |
| 2026-07-15 | -5.78% | 2.5亿 | -2418.5万 | 5761.8万 | 8180.3万 | -1804.5万 | -614万 | 221.1万/分 |
| 2026-07-14 | 3.33% | 2.8亿 | -1655.8万 | 7642.3万 | 9298.1万 | -1060.6万 | -595.2万 | -98.5万/分 |
| 2026-07-13 | -10.11% | 3.4亿 | -1833.2万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -248.9万 | -1584.3万 | 196.9万/分 |
| 2026-07-10 | -2.95% | 4.3亿 | 2671.1万 | 1.6亿 | 1.3亿 | 1513万 | 1158.2万 | 268.5万/分 |
| 2026-07-09 | 5.98% | 3.6亿 | 1440万 | 1.3亿 | 1.2亿 | 74.7万 | 1365.4万 | 72.4万/分 |
| 2026-07-08 | -5.11% | 3.2亿 | -2614.4万 | 8106.1万 | 1.1亿 | -1149.7万 | -1464.7万 | -47.2万/分 |