财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.59%
毛利率:10.57%
资产负债率:62.13%
净利润:-372.5万
扣非净利润:-708.4万
营业总收入:2.2亿
经营现金流:-933.7万
股东权益:7.7亿
流动比率:0.57
速动比率:0.39
应收账款周转天数:61.2天
存货周转天数:63.7天
最新异动解析
(2026-07-14)
板块: 公告
异动时间: 13:00:06
AI 精简
中报扭亏+先进封装+第三代半导体
公司预计2026年上半年净利润1200万元左右，同比扭亏为盈，主因半导体行业周期复苏、订单充足、产能利用率提升及产品结构优化；同时定增募资投向高密度高性能芯片封测项目，加码先进封装及第三代半导体封装产能。
原文
中报预增+先进封装+存储芯片+第三代半导体
1、20206年13日晚公告，公司预计2026年上半年净利润1200万元左右，较上年同期相比，将增加人民币7066.86万元左右，同比扭亏为盈。公司实现扭亏为盈，主因半导体行业周期复苏，订单充足、产能利用率提升，同比产量大幅提升，固定成本分摊大幅摊薄，生产成本下降；同时产品结构优化、销售单价有所提升，毛利率得到改善，共同推动业绩扭亏为盈。 2、2026年7月11日定增预案，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资用于“高密度高性能芯片封测项目”，建成后将新增FC-QFN/DFN等先进封装及第三代半导体封装测试产能5.14亿只/年，以优化产品结构。2026年5月29日互动，公司已掌握FC封装、MEMS封装等先进封装核心技术，部分产品已量产，并持续优化产品结构提升先进封装占比。 3、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 4、公司有存储类芯片的封装测试业务。 5、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
7813.3万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
7886.5万
最大流出:
-1362.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.86% | 1.6亿 | 56.5万 | 2687.4万 | 2630.9万 | 164.8万 | -108.2万 | 45.7万/分 |
| 2026-07-23 | -3.68% | 1.8亿 | -1190.9万 | 3081.6万 | 4272.5万 | -957.3万 | -233.6万 | -36.1万/分 |
| 2026-07-22 | -1.21% | 2.7亿 | -1362.5万 | 6075.5万 | 7438万 | -446.2万 | -916.4万 | 20万/分 |
| 2026-07-21 | 13.09% | 3.1亿 | 870.7万 | 8357.6万 | 7486.9万 | 511.1万 | 359.6万 | 29.5万/分 |
| 2026-07-20 | -12.83% | 3亿 | 790.8万 | 6692.5万 | 5901.7万 | -247.3万 | 1038万 | 83.9万/分 |
| 2026-07-17 | -12.65% | 3.2亿 | 575.6万 | 8255.2万 | 7679.6万 | 1469.8万 | -894.2万 | 47.1万/分 |
| 2026-07-16 | -9.37% | 3.7亿 | -367.5万 | 8411.8万 | 8779.3万 | -251万 | -116.5万 | -9.1万/分 |
| 2026-07-15 | -5.72% | 7.2亿 | 1490.6万 | 2.1亿 | 1.9亿 | -3573.8万 | 5064.4万 | 336.4万/分 |
| 2026-07-14 | 20.01% | 6.3亿 | 7886.5万 | 3.7亿 | 2.9亿 | 1.4亿 | -6450.6万 | 3.1万/分 |
| 2026-07-13 | -7.4% | 2.9亿 | -936.5万 | 6590.4万 | 7526.9万 | 368万 | -1304.5万 | 224万/分 |