财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:-12.43%
毛利率:0.99%
资产负债率:68.03%
净利润:-7666.9万
扣非净利润:-8837.4万
营业总收入:5.3亿
经营现金流:1998.9万
股东权益:6.2亿
流动比率:0.45
速动比率:0.31
应收账款周转天数:65.9天
存货周转天数:63.4天
最新异动解析
(2026-01-28)
板块: 国产芯片
异动时间: 09:34:04
先进封装+定增获批+存储芯片+第三代半导体
1、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 2、2026年1月16日公告，定增获批，募资金额不超1.59亿元，实控人梁大钟、白瑛及其关联方全额认购。 3、公司有存储类芯片的封装测试业务。 4、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。