财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:-12.2%
毛利率:5.33%
资产负债率:69.35%
净利润:-7538.4万
扣非净利润:-8657.7万
营业总收入:7.7亿
经营现金流:6354.5万
股东权益:6.2亿
流动比率:0.46
速动比率:0.33
应收账款周转天数:64.6天
存货周转天数:62.7天
最新异动解析
(2026-01-28)
板块: 国产芯片
异动时间: 09:34:04
先进封装+定增获批+存储芯片+第三代半导体
1、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 2、2026年1月16日公告，定增获批，募资金额不超1.59亿元，实控人梁大钟、白瑛及其关联方全额认购。 3、公司有存储类芯片的封装测试业务。 4、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1020.3万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
825.6万
最大流出:
-333.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | 0.32% | 8523.8万 | 194.1万 | 1194.7万 | 1000.6万 | 7.8万 | 186.3万 | -43.3万/分 |
| 2026-04-23 | -3.45% | 5597.1万 | 77.8万 | 813.5万 | 735.7万 | -11.9万 | 89.7万 | 0.0/分 |
| 2026-04-22 | 1.92% | 5561.8万 | 825.6万 | 1276.8万 | 451.2万 | 152.7万 | 672.9万 | 0.0/分 |
| 2026-04-21 | -1.07% | 4810.6万 | -178.6万 | 556.3万 | 734.9万 | 1.6万 | -180.2万 | -7.2万/分 |
| 2026-04-20 | -1.02% | 4886.4万 | 18.5万 | 554.2万 | 535.7万 | 53.2万 | -34.7万 | -1.5万/分 |
| 2026-04-17 | -0.54% | 5059.3万 | -235.4万 | 587.3万 | 822.7万 | -138.1万 | -97.3万 | -24.7万/分 |
| 2026-04-16 | 2.79% | 7503.3万 | -86.6万 | 995.5万 | 1082.1万 | -126.2万 | 39.6万 | 37.4万/分 |
| 2026-04-15 | -1.14% | 5804.7万 | -333.6万 | 902.8万 | 1236.5万 | 14.7万 | -348.3万 | -12.4万/分 |
| 2026-04-14 | 1.79% | 6215.5万 | 522.4万 | 1284万 | 761.7万 | 31万 | 491.4万 | 27.4万/分 |
| 2026-04-13 | 0.46% | 7260.1万 | 216.2万 | 991.9万 | 775.7万 | 117万 | 99.1万 | 44.4万/分 |