财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.59%
毛利率:10.57%
资产负债率:62.13%
净利润:-372.5万
扣非净利润:-708.4万
营业总收入:2.2亿
经营现金流:-933.7万
股东权益:7.7亿
流动比率:0.57
速动比率:0.39
应收账款周转天数:61.2天
存货周转天数:63.7天
最新异动解析
(2026-06-10)
板块: 半导体
异动时间: 10:51:38
先进封装+定增获批+存储芯片+第三代半导体
1、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 2、2026年1月16日公告，定增获批，募资金额不超1.59亿元，实控人梁大钟、白瑛及其关联方全额认购。 3、公司有存储类芯片的封装测试业务。 4、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1411万
净流入天数:
3 / 8
最大流入:
7432万
最大流出:
-2119.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-10 | 20.01% | 3.9亿 | 7432万 | 2.1亿 | 1.4亿 | 7390.8万 | 41.3万 | 21.6万/分 |
| 2026-06-09 | 8.09% | 1.4亿 | 455.7万 | 2547.6万 | 2091.8万 | 18.6万 | 437.1万 | 201.8万/分 |
| 2026-06-05 | -2.92% | 1.1亿 | -1768.9万 | 1254万 | 3022.9万 | -562.2万 | -1206.7万 | -39.1万/分 |
| 2026-06-03 | 0.81% | 1.3亿 | 250.3万 | 2591.3万 | 2341万 | 411.7万 | -161.4万 | -21.8万/分 |
| 2026-06-02 | -3.02% | 1.1亿 | -269.3万 | 1549.4万 | 1818.8万 | -381万 | 111.6万 | -12.5万/分 |
| 2026-06-01 | -4.6% | 2亿 | -2119.9万 | 3337.5万 | 5457.4万 | -1196.3万 | -923.6万 | -11.5万/分 |
| 2026-05-29 | -9.31% | 2.3亿 | -2053.9万 | 4419.9万 | 6473.8万 | -975.8万 | -1078万 | -43.2万/分 |
| 2026-05-28 | 0.71% | 2.5亿 | -515.1万 | 5188.8万 | 5703.8万 | -155.4万 | -359.6万 | -41.6万/分 |