财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.72%
毛利率:12.8%
资产负债率:64.12%
净利润:1192万
扣非净利润:593.1万
营业总收入:5.2亿
经营现金流:957.6万
股东权益:7.9亿
流动比率:0.61
速动比率:0.44
应收账款周转天数:58.7天
存货周转天数:61.5天
最新异动解析
(2026-07-14)
板块: 公告
异动时间: 13:00:06
AI 精简
中报扭亏+先进封装+第三代半导体
公司预计2026年上半年净利润1200万元左右，同比扭亏为盈，主因半导体行业周期复苏、订单充足、产能利用率提升及产品结构优化；同时定增募资投向高密度高性能芯片封测项目，加码先进封装及第三代半导体封装产能。
原文
中报预增+先进封装+存储芯片+第三代半导体
1、20206年13日晚公告，公司预计2026年上半年净利润1200万元左右，较上年同期相比，将增加人民币7066.86万元左右，同比扭亏为盈。公司实现扭亏为盈，主因半导体行业周期复苏，订单充足、产能利用率提升，同比产量大幅提升，固定成本分摊大幅摊薄，生产成本下降；同时产品结构优化、销售单价有所提升，毛利率得到改善，共同推动业绩扭亏为盈。 2、2026年7月11日定增预案，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资用于“高密度高性能芯片封测项目”，建成后将新增FC-QFN/DFN等先进封装及第三代半导体封装测试产能5.14亿只/年，以优化产品结构。2026年5月29日互动，公司已掌握FC封装、MEMS封装等先进封装核心技术，部分产品已量产，并持续优化产品结构提升先进封装占比。 3、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 4、公司有存储类芯片的封装测试业务。 5、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1752.9万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
205.4万
最大流出:
-629.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.0% | 1.7亿 | 169.9万 | 2962万 | 2792.1万 | 84.5万 | 85.4万 | -29.1万/分 |
| 2026-10-22 | -4.95% | 1亿 | -301.4万 | 1293.2万 | 1594.6万 | 13.5万 | -314.8万 | 35.2万/分 |
| 2026-10-21 | -0.03% | 9580.6万 | 122.6万 | 1741.7万 | 1619万 | 18.4万 | 104.3万 | -62.6万/分 |
| 2026-10-20 | 2.24% | 1亿 | -122.1万 | 1455.9万 | 1578万 | -250.1万 | 128万 | -45.3万/分 |
| 2026-10-19 | -2.03% | 1.5亿 | -629.5万 | 2171.6万 | 2801.1万 | -137.1万 | -492.4万 | -47.8万/分 |
| 2026-10-16 | -2.28% | 1.3亿 | -297.6万 | 1978万 | 2275.6万 | -132.7万 | -164.9万 | 106.7万/分 |
| 2026-10-15 | -4.53% | 1.3亿 | 205.4万 | 2335.5万 | 2130.1万 | 21.8万 | 183.7万 | -44.1万/分 |
| 2026-10-14 | -3.29% | 1.1亿 | -225.8万 | 1983.4万 | 2209.1万 | -469万 | 243.2万 | -25.1万/分 |
| 2026-10-13 | -0.06% | 1.6亿 | -561.2万 | 2528.2万 | 3089.4万 | -381.4万 | -179.7万 | 0.0/分 |
| 2026-10-12 | -5.75% | 1.6亿 | -113.3万 | 3367.6万 | 3480.9万 | -322.3万 | 208.9万 | -83.9万/分 |