财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.72%
毛利率:12.8%
资产负债率:64.12%
净利润:1192万
扣非净利润:593.1万
营业总收入:5.2亿
经营现金流:957.6万
股东权益:7.9亿
流动比率:0.61
速动比率:0.44
应收账款周转天数:58.7天
存货周转天数:61.5天
最新异动解析
(2026-07-14)
板块: 公告
异动时间: 13:00:06
AI 精简
中报扭亏+先进封装+第三代半导体
公司预计2026年上半年净利润1200万元左右，同比扭亏为盈，主因半导体行业周期复苏、订单充足、产能利用率提升及产品结构优化；同时定增募资投向高密度高性能芯片封测项目，加码先进封装及第三代半导体封装产能。
原文
中报预增+先进封装+存储芯片+第三代半导体
1、20206年13日晚公告，公司预计2026年上半年净利润1200万元左右，较上年同期相比，将增加人民币7066.86万元左右，同比扭亏为盈。公司实现扭亏为盈，主因半导体行业周期复苏，订单充足、产能利用率提升，同比产量大幅提升，固定成本分摊大幅摊薄，生产成本下降；同时产品结构优化、销售单价有所提升，毛利率得到改善，共同推动业绩扭亏为盈。 2、2026年7月11日定增预案，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资用于“高密度高性能芯片封测项目”，建成后将新增FC-QFN/DFN等先进封装及第三代半导体封装测试产能5.14亿只/年，以优化产品结构。2026年5月29日互动，公司已掌握FC封装、MEMS封装等先进封装核心技术，部分产品已量产，并持续优化产品结构提升先进封装占比。 3、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 4、公司有存储类芯片的封装测试业务。 5、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
297.3万
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
701.4万
最大流出:
-1739.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.34% | 9825.9万 | 454.9万 | 2049.9万 | 1595万 | -126.3万 | 581.2万 | 20.3万/分 |
| 2026-08-31 | 4.08% | 1.1亿 | 621.7万 | 2386.9万 | 1765.2万 | 27.6万 | 594.1万 | 72.3万/分 |
| 2026-08-28 | -2.22% | 1.1亿 | 218万 | 2250万 | 2032万 | -182.8万 | 400.7万 | 117.2万/分 |
| 2026-08-27 | 3.95% | 1亿 | 613.2万 | 2486.9万 | 1873.7万 | 277.9万 | 335.3万 | 45.2万/分 |
| 2026-08-26 | 0.34% | 9142.6万 | 701.4万 | 1347.3万 | 645.9万 | -103.9万 | 805.2万 | 6604.0/分 |
| 2026-08-25 | -0.3% | 8430.1万 | -372.2万 | 1184.3万 | 1556.5万 | -312.4万 | -59.8万 | 64.7万/分 |
| 2026-08-24 | -2.1% | 1.1亿 | -427.5万 | 1786.6万 | 2214.1万 | -30.6万 | -396.9万 | 22万/分 |
| 2026-08-21 | 0.66% | 8526.5万 | 1.4万 | 1658.8万 | 1657.4万 | -128.8万 | 130.2万 | 0.0/分 |
| 2026-08-20 | -0.39% | 1.2亿 | 226.1万 | 1908.9万 | 1682.8万 | 506万 | -279.9万 | 2608.0/分 |
| 2026-08-19 | -8.09% | 1.4亿 | -1739.8万 | 2757.7万 | 4497.4万 | -664.7万 | -1075.1万 | -24.6万/分 |