芦苇复盘
上证指数

3934.36 / -0.43%

两市成交 1.63万亿 较昨日 -2118亿

688300 联瑞新材 0.9% 31.3亿 / 429.8亿

昨额: 30.9亿

昨换: 7.3%

昨板: 0板 (10/1)

L1 -6.6万

今换: 7.02

偏离: 62.1

ROE 8.3

毛利 38.0

负债 39.7

利润 1.5亿

[国产芯片] 无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:8.26%
毛利率:38.04%
资产负债率:39.74%
净利润:1.5亿
扣非净利润:1.3亿
营业总收入:6.3亿
经营现金流:5811.4万
股东权益:17.9亿
流动比率:4.88
速动比率:4.46
应收账款周转天数:87.2天
存货周转天数:70.0天
最新异动解析 (2026-08-27)

板块: PCB

异动时间: 11:19:46

AI 精简

化学法球硅+PCB填料+M9材料

网传研报称硅微粉填料在PCB材料中从辅材变主材,不论下游选择M8、M9还是PTFE方案均需使用化学法球硅且用量持续增加;公司化学法球硅产能建设提前、年底望达近5000吨,客户开拓加快Q3销量或明显加速。部分逻辑待核实。

原文

硅微粉+M9材料

1、2026年8月27日网传研报,PTFE用于高频和高速,且头部企业生产良率已达到可量产水平。硅微粉在PCB材料中,填料是为数不多从辅材变主材,不论下游选择M8、M9、M10还是PTFE方案,化学法球硅均会使用,且用量持续增加。M8填充比例为50%+,PTFE可达60%-75%。公司化学法球硅产能建设有提前,预计年底望达近5000吨产能。客户开拓加快,Q3销量能看到明显加速。(未证实) 2、公司为国内硅微粉细分领域龙头,覆铜板领域深度绑定生益等核心企业,兼具火焰法、化学法等多种工艺,转债项目新增3600吨化学法高速粉体产能。 3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货,液态填料已小批量出货。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 2816.6万
净流入天数: 5 / 10
最大流入: 5.2亿
最大流出: -6亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-09-01 -8.73% 30.7亿 -3亿 13.5亿 16.6亿 -1.2亿 -1.9亿 -640万/分
2026-08-31 1.63% 39.7亿 2.5亿 20.9亿 18.3亿 1.8亿 7120万 1092.5万/分
2026-08-28 1.97% 50.6亿 -4.3亿 24.1亿 28.4亿 -3.4亿 -8454.4万 -1238.5万/分
2026-08-27 20.0% 37.7亿 5.2亿 26.1亿 20.9亿 5.9亿 -6913.8万 261万/分
2026-08-26 6.48% 30.7亿 2.3亿 16.1亿 13.7亿 1.3亿 1亿 835.3万/分
2026-08-25 4.75% 20.8亿 2.4亿 10.6亿 8.2亿 2.2亿 1507.6万 601.6万/分
2026-08-24 -4.25% 14.1亿 -6968.5万 5.5亿 6.2亿 -3476.2万 -3492.3万 31.5万/分
2026-08-21 1.92% 18.4亿 2.5亿 8.6亿 6.1亿 6991.3万 1.8亿 1387.7万/分
2026-08-20 1.65% 14.8亿 -6094.3万 5.4亿 6亿 -1906.5万 -4187.7万 602.3万/分
2026-08-19 -12.34% 22.9亿 -6亿 8.1亿 14.2亿 -4.3亿 -1.7亿 -1535.3万/分
近期龙虎榜

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