财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-4.91%
毛利率:14.32%
资产负债率:26.86%
净利润:-2.9亿
扣非净利润:-2191.2万
营业总收入:4.2亿
经营现金流:8471.9万
股东权益:58.3亿
流动比率:3.98
速动比率:3.14
应收账款周转天数:47.5天
存货周转天数:161.7天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 半导体
异动时间: 14:18:47
AI 精简
先进封装+集成电路+显示驱动芯片
公司拟投入24.54亿元于苏州厂区三期建设先进封装产能，抢抓先进封装产业发展机遇，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争。
原文
先进封装+集成电路先进封装测试
1、2026年6月17日盘后纪要，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。 2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 3、公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有目前业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。 4、公司的客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.8亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
1774.2万
最大流出:
-4585.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -0.63% | 3.4亿 | -604.4万 | 6406.6万 | 7011万 | -126.7万 | -477.7万 | -95.6万/分 |
| 2026-07-23 | 0.28% | 3.9亿 | -890.4万 | 8688.4万 | 9578.8万 | 379.9万 | -1270.3万 | 107.6万/分 |
| 2026-07-22 | 0.99% | 5.9亿 | 1774.2万 | 1.5亿 | 1.3亿 | -85.2万 | 1859.3万 | 115.6万/分 |
| 2026-07-21 | 9.15% | 7亿 | -1164.8万 | 2.3亿 | 2.4亿 | -1558.4万 | 393.6万 | 134.5万/分 |
| 2026-07-20 | -7.93% | 5.1亿 | -613.9万 | 9625.7万 | 1亿 | -957万 | 343.2万 | -39.3万/分 |
| 2026-07-17 | -12.13% | 4.5亿 | -3211.3万 | 9458.6万 | 1.3亿 | -1100.3万 | -2111万 | 62.4万/分 |
| 2026-07-16 | -9.46% | 5.2亿 | -4056.4万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -2441.2万 | -1615.3万 | -112.9万/分 |
| 2026-07-15 | -5.84% | 5.2亿 | -278.6万 | 1.4亿 | 1.4亿 | -425.5万 | 146.9万 | -47.4万/分 |
| 2026-07-14 | -3.33% | 6.5亿 | -4585.9万 | 1.7亿 | 2.1亿 | -3022.9万 | -1562.9万 | 24.8万/分 |
| 2026-07-13 | -11.36% | 9.3亿 | -4540.2万 | 2.9亿 | 3.4亿 | -641.5万 | -3898.7万 | -169.9万/分 |