财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-5.09%
毛利率:15.9%
资产负债率:25.95%
净利润:-3亿
扣非净利润:-2949.5万
营业总收入:9.6亿
经营现金流:714万
股东权益:57.8亿
流动比率:3.81
速动比率:2.91
应收账款周转天数:52.4天
存货周转天数:147.2天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 半导体
异动时间: 14:18:47
AI 精简
先进封装+集成电路+显示驱动芯片
公司拟投入24.54亿元于苏州厂区三期建设先进封装产能，抢抓先进封装产业发展机遇，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争。
原文
先进封装+集成电路先进封装测试
1、2026年6月17日盘后纪要，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。 2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 3、公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有目前业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。 4、公司的客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.9亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
5550.2万
最大流出:
-1.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.06% | 3亿 | -3256.7万 | 6100.1万 | 9356.9万 | -1599万 | -1657.7万 | -57.8万/分 |
| 2026-08-31 | -0.55% | 3.3亿 | -1478.1万 | 7438万 | 8916.1万 | 1337.9万 | -2816万 | 61.1万/分 |
| 2026-08-28 | -2.06% | 4.2亿 | -3129.1万 | 9695.2万 | 1.3亿 | -989.1万 | -2140万 | -58.7万/分 |
| 2026-08-27 | 8.27% | 5.1亿 | 5550.2万 | 1.8亿 | 1.2亿 | 1524万 | 4026.2万 | 428.2万/分 |
| 2026-08-26 | -2.63% | 3亿 | -993.9万 | 7171.9万 | 8165.8万 | -188.7万 | -805.2万 | 18.6万/分 |
| 2026-08-25 | -2.94% | 3.7亿 | -1074.9万 | 8005万 | 9080万 | -1415.1万 | 340.1万 | -278.1万/分 |
| 2026-08-24 | -2.59% | 4.1亿 | -1585.5万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -104.6万 | -1480.9万 | -35.1万/分 |
| 2026-08-21 | 0.87% | 3.6亿 | 2057.8万 | 1.1亿 | 8464.3万 | -323.8万 | 2381.6万 | -7325.0/分 |
| 2026-08-20 | 1.21% | 4.5亿 | 1840.3万 | 1.4亿 | 1.2亿 | 1924.7万 | -84.3万 | -97万/分 |
| 2026-08-19 | -10.68% | 8.9亿 | -1.7亿 | 2.3亿 | 4亿 | -6164.1万 | -1亿 | -320.4万/分 |