财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-5.09%
毛利率:15.9%
资产负债率:25.95%
净利润:-3亿
扣非净利润:-2949.5万
营业总收入:9.6亿
经营现金流:714万
股东权益:57.8亿
流动比率:3.81
速动比率:2.91
应收账款周转天数:52.4天
存货周转天数:147.2天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 半导体
异动时间: 14:18:47
AI 精简
先进封装+集成电路+显示驱动芯片
公司拟投入24.54亿元于苏州厂区三期建设先进封装产能，抢抓先进封装产业发展机遇，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争。
原文
先进封装+集成电路先进封装测试
1、2026年6月17日盘后纪要，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。 2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。 3、公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有目前业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。 4、公司的客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
307.1万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
2474.8万
最大流出:
-1893.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 2.61% | 3.6亿 | -576.1万 | 8324.8万 | 8900.9万 | 717.8万 | -1293.9万 | 56.4万/分 |
| 2026-10-22 | 0.07% | 3.8亿 | 2474.8万 | 1.1亿 | 8307.3万 | 1066.5万 | 1408.2万 | 5.1万/分 |
| 2026-10-21 | -0.67% | 2.3亿 | 25.5万 | 3898.1万 | 3872.7万 | 951.4万 | -925.9万 | -23.7万/分 |
| 2026-10-20 | 2.2% | 1.9亿 | 51.5万 | 3781万 | 3729.5万 | -433.8万 | 485.4万 | 6万/分 |
| 2026-10-19 | -1.05% | 2亿 | -393.3万 | 3618.4万 | 4011.7万 | 264.4万 | -657.6万 | 37.1万/分 |
| 2026-10-16 | -0.96% | 2.4亿 | 1288万 | 5705.8万 | 4417.8万 | -76万 | 1364万 | -105万/分 |
| 2026-10-15 | -5.34% | 2.3亿 | -1144.4万 | 4246.5万 | 5391万 | 140.9万 | -1285.3万 | -6.6万/分 |
| 2026-10-14 | -4.43% | 2亿 | -1893.3万 | 3204.1万 | 5097.4万 | 168万 | -2061.3万 | 2339.0/分 |
| 2026-10-13 | 0.88% | 2.9亿 | 589.5万 | 4459.6万 | 3870.1万 | -431.8万 | 1021.3万 | 21.5万/分 |
| 2026-10-12 | -3.02% | 2.7亿 | -115万 | 3299万 | 3414万 | -248.4万 | 133.4万 | -41.5万/分 |