财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.58%
毛利率:30.24%
资产负债率:16.79%
净利润:-875.9万
扣非净利润:-1297.7万
营业总收入:302.2万
经营现金流:-3391.4万
股东权益:15亿
流动比率:4.28
速动比率:3.33
应收账款周转天数:1898.9天
存货周转天数:11449.0天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: 半导体
异动时间: 09:33:50
AI 精简
碳化硅单晶炉+订单增长+扩产预期
晶升股份碳化硅单晶炉产能已排满至10月底，订单向好同时舍弃低价订单提升毛利，Q2业绩有望改善；公司正推进扩产一倍以上，且12英寸碳化硅设备与客户小批量合作开发推进中。
原文
碳化硅单晶炉+订单增长+半导体长晶设备
1、2026年6月18日机构研报，碳化硅设备产能已经排满至10月底，正在做手扩产，预计扩产一倍以上，以满足客户需求。订单向好后，公司舍弃低价订单，毛利逐渐提升，Q2业绩就有望看到单季度的营收、毛利的改善。公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一，目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。 2、2026年6月5日互动，随着下游应用端对衬底品质的要求大幅提升,高品质衬底需求旺盛，公司订单呈现增长态势,产能利用率同比有明显提升。 3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定。公司的半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9879.8万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1558.3万
最大流出:
-5023万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.11% | 2.1亿 | -108.2万 | 2748.2万 | 2856.3万 | 3364.0 | -108.5万 | -38.7万/分 |
| 2026-07-23 | -2.88% | 2.1亿 | -148.5万 | 3528.8万 | 3677.3万 | -78万 | -70.5万 | -15.4万/分 |
| 2026-07-22 | -3.76% | 3.5亿 | -508.2万 | 7539.6万 | 8047.8万 | 621万 | -1129.1万 | -34.1万/分 |
| 2026-07-21 | 10.42% | 4.3亿 | 1558.3万 | 1亿 | 8941.2万 | 672.2万 | 886.1万 | -139.1万/分 |
| 2026-07-20 | -8.35% | 3.1亿 | 538.9万 | 8220.9万 | 7682.1万 | 639.6万 | -100.7万 | 34万/分 |
| 2026-07-17 | -14.07% | 2.6亿 | -2473万 | 5636.1万 | 8109.1万 | -1237.5万 | -1235.5万 | -200.6万/分 |
| 2026-07-16 | -6.61% | 2.4亿 | -2344.8万 | 5787.5万 | 8132.3万 | -1688万 | -656.8万 | -183.3万/分 |
| 2026-07-15 | -5.41% | 2.4亿 | 380.5万 | 5583万 | 5202.5万 | -7.6万 | 388.1万 | 35.7万/分 |
| 2026-07-14 | -0.18% | 2.8亿 | -1751.9万 | 6588.2万 | 8340.1万 | -1081.6万 | -670.3万 | -15.4万/分 |
| 2026-07-13 | -7.42% | 3.6亿 | -5023万 | 8945.6万 | 1.4亿 | -2164.7万 | -2858.3万 | -190.9万/分 |