财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:-0.72%
毛利率:8.07%
资产负债率:9.57%
净利润:-1126.1万
扣非净利润:-2716.1万
营业总收入:1.9亿
经营现金流:-5910.4万
股东权益:15.4亿
流动比率:7.17
速动比率:6.12
应收账款周转天数:193.9天
存货周转天数:293.0天
最新异动解析
(2026-04-10)
板块: 国产芯片
异动时间: 14:36:30
半导体长晶设备+碳化硅单晶炉+并购为准智能+CVD设备
1、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定。公司的半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 2、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一。目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。 3、2026年2月28日公告，公司发行股份及支付现金收购北京为准智能100%股权事项已获上交所受理并处于问询阶段，交易完成后将整合无线通信测试设备业务，形成碳化硅+测试设备协同。 4、公司的产品储备包括原料合成炉，自动化拉晶控制系统，切割设备以及CVD设备等，其中部分产品已实现批量销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6090.5万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3226.6万
最大流出:
-4694.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | -4.25% | 3亿 | -2784.5万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -3995.2万 | 1210.7万 | -126.2万/分 |
| 2026-04-23 | 5.51% | 4.8亿 | 3031.5万 | 2.5亿 | 2.2亿 | 539.9万 | 2491.6万 | -44.4万/分 |
| 2026-04-22 | 2.78% | 4.7亿 | -4694.4万 | 1.9亿 | 2.4亿 | -1760.9万 | -2933.5万 | 27.7万/分 |
| 2026-04-21 | 0.74% | 2.6亿 | -981.8万 | 8885.9万 | 9867.7万 | -217.2万 | -764.6万 | 33.2万/分 |
| 2026-04-20 | 5.2% | 4.7亿 | -2188.7万 | 2.1亿 | 2.4亿 | 472.6万 | -2661.4万 | 48.8万/分 |
| 2026-04-17 | 1.47% | 3.9亿 | 1776万 | 1.7亿 | 1.5亿 | 3051.4万 | -1275.5万 | -67.2万/分 |
| 2026-04-16 | 4.55% | 2.3亿 | 3226.6万 | 9659万 | 6432.4万 | 2068.2万 | 1158.4万 | 110.6万/分 |
| 2026-04-15 | -1.03% | 2亿 | -2256.2万 | 4517.1万 | 6773.2万 | -1000.4万 | -1255.7万 | -24.3万/分 |
| 2026-04-14 | -1.71% | 2.8亿 | -3886.3万 | 8188.4万 | 1.2亿 | -2042.8万 | -1843.5万 | 66.3万/分 |
| 2026-04-13 | 4.43% | 5.1亿 | 2667.3万 | 2.1亿 | 1.9亿 | 2639.3万 | 28.1万 | -106.1万/分 |