财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.78%
毛利率:24.56%
资产负债率:16.56%
净利润:-1176.5万
扣非净利润:-2206.6万
营业总收入:4064.8万
经营现金流:-1759.6万
股东权益:15.3亿
流动比率:4.14
速动比率:3.11
应收账款周转天数:283.9天
存货周转天数:1637.1天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: 半导体
异动时间: 09:33:50
AI 精简
碳化硅单晶炉+订单增长+扩产预期
晶升股份碳化硅单晶炉产能已排满至10月底，订单向好同时舍弃低价订单提升毛利，Q2业绩有望改善；公司正推进扩产一倍以上，且12英寸碳化硅设备与客户小批量合作开发推进中。
原文
碳化硅单晶炉+订单增长+半导体长晶设备
1、2026年6月18日机构研报，碳化硅设备产能已经排满至10月底，正在做手扩产，预计扩产一倍以上，以满足客户需求。订单向好后，公司舍弃低价订单，毛利逐渐提升，Q2业绩就有望看到单季度的营收、毛利的改善。公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一，目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。 2、2026年6月5日互动，随着下游应用端对衬底品质的要求大幅提升,高品质衬底需求旺盛，公司订单呈现增长态势,产能利用率同比有明显提升。 3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定。公司的半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.8亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
23.5万
最大流出:
-3402.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.85% | 2.3亿 | -1578万 | 4158.3万 | 5736.3万 | -413.9万 | -1164.1万 | -60.6万/分 |
| 2026-08-31 | -0.82% | 2.5亿 | -2393.4万 | 3348万 | 5741.4万 | -890.9万 | -1502.6万 | -16.8万/分 |
| 2026-08-28 | -5.38% | 2.4亿 | -1553万 | 4190万 | 5742.9万 | -706.1万 | -846.9万 | 5037.0/分 |
| 2026-08-27 | 7.44% | 2.5亿 | -2305.1万 | 4743.5万 | 7048.6万 | -224万 | -2081.1万 | 5.9万/分 |
| 2026-08-26 | -1.84% | 2亿 | -1107.1万 | 4370.2万 | 5477.3万 | -1288.4万 | 181.2万 | -15.6万/分 |
| 2026-08-25 | -0.52% | 2.3亿 | -1938.9万 | 5505.2万 | 7444.2万 | -1632.2万 | -306.8万 | 85.4万/分 |
| 2026-08-24 | -3.82% | 2.4亿 | -2063万 | 4075.8万 | 6138.8万 | -628.7万 | -1434.3万 | 9.7万/分 |
| 2026-08-21 | 0.52% | 2.9亿 | 23.5万 | 8342.3万 | 8318.8万 | -620.1万 | 643.6万 | -134.8万/分 |
| 2026-08-20 | -0.08% | 2.8亿 | -1663.9万 | 6510.6万 | 8174.5万 | -437.3万 | -1226.6万 | 30.1万/分 |
| 2026-08-19 | -10.44% | 4.2亿 | -3402.1万 | 1.1亿 | 1.5亿 | -3416.6万 | 14.5万 | -139.2万/分 |