财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.58%
毛利率:30.24%
资产负债率:16.79%
净利润:-875.9万
扣非净利润:-1297.7万
营业总收入:302.2万
经营现金流:-3391.4万
股东权益:15亿
流动比率:4.28
速动比率:3.33
应收账款周转天数:1898.9天
存货周转天数:11449.0天
最新异动解析
(2026-06-09)
板块: 半导体
异动时间: 13:44:06
碳化硅单晶炉+订单增长+半导体长晶设备
1、据机构研报，SiC衬底市场未来有望从当前百亿增至两三千亿，核心增量就是长晶炉，公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一，目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。 2、2026年6月5日互动，随着下游应用端对衬底品质的要求大幅提升,高品质衬底需求旺盛，公司订单呈现增长态势,产能利用率同比有明显提升。 3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定。公司的半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.4亿
净流入天数:
4 / 9
最大流入:
7965.8万
最大流出:
-8494.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 1.35% | 5.3亿 | 4413.2万 | 2.3亿 | 1.8亿 | 5136.1万 | -722.9万 | 97.5万/分 |
| 2026-06-10 | -8.31% | 6.6亿 | -8494.4万 | 2.1亿 | 2.9亿 | -4545.1万 | -3949.3万 | 1585.0/分 |
| 2026-06-09 | 20.0% | 5.2亿 | 7965.8万 | 2.5亿 | 1.7亿 | 5609.1万 | 2356.6万 | 13.4万/分 |
| 2026-06-08 | -6.15% | 3.7亿 | -6377.6万 | 9959.9万 | 1.6亿 | -4615.6万 | -1762万 | 0.0/分 |
| 2026-06-05 | -2.79% | 4.3亿 | -2862.9万 | 1.5亿 | 1.7亿 | -453.7万 | -2409.3万 | -46.3万/分 |
| 2026-06-03 | 0.57% | 4.9亿 | 2620.5万 | 1.8亿 | 1.6亿 | 229.2万 | 2391.3万 | 80.8万/分 |
| 2026-06-02 | -5.13% | 4.8亿 | -6417.3万 | 1.5亿 | 2.1亿 | -3104.8万 | -3312.5万 | -3587.0/分 |
| 2026-06-01 | -5.38% | 4.8亿 | -5847.9万 | 1.6亿 | 2.2亿 | -3983.7万 | -1864.2万 | -69.2万/分 |
| 2026-05-29 | -7.74% | 8亿 | 1250.2万 | 3.6亿 | 3.5亿 | 1269万 | -18.8万 | 207.6万/分 |