财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.78%
毛利率:24.56%
资产负债率:16.56%
净利润:-1176.5万
扣非净利润:-2206.6万
营业总收入:4064.8万
经营现金流:-1759.6万
股东权益:15.3亿
流动比率:4.14
速动比率:3.11
应收账款周转天数:283.9天
存货周转天数:1637.1天
最新异动解析
(2026-09-16)
板块: 半导体
异动时间: 11:00:08
AI 精简
SiC行业反转+碳化硅单晶炉订单增长+产能排满扩产
SiC行业经历25年出清后26年迎来反转上行，在手订单持续增长；碳化硅单晶炉产能已排满至10月底并计划扩产一倍以上，订单向好后主动舍弃低价订单，毛利率有望逐季提升。
原文
碳化硅单晶炉+订单增长+半导体长晶设备
1、2026年8月28日网传研报，SiC行业在经历25年的出清，26年随着新需求的增长，开始迎来反转上行，因此环比趋势更能体现实际行业情况，机构认为从在手订单不断增长的情况来看，下半年及未来有望持续增长。2026年6月18日机构研报，碳化硅设备产能已经排满至10月底，正在做手扩产，预计扩产一倍以上，以满足客户需求。订单向好后，公司舍弃低价订单，毛利逐渐提升，Q2业绩就有望看到单季度的营收、毛利的改善。公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一，目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。 2、2026年6月5日互动，随着下游应用端对衬底品质的要求大幅提升,高品质衬底需求旺盛，公司订单呈现增长态势,产能利用率同比有明显提升。 3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定。公司的半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3176.5万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
359.4万
最大流出:
-1282.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.55% | 1.9亿 | -385.1万 | 3502.3万 | 3887.4万 | 11.2万 | -396.3万 | 43万/分 |
| 2026-10-22 | -5.77% | 1.8亿 | -69.6万 | 3766.7万 | 3836.3万 | -430万 | 360.5万 | -67.5万/分 |
| 2026-10-21 | -1.49% | 1.4亿 | -394.7万 | 2443.7万 | 2838.4万 | 421.2万 | -815.9万 | 19万/分 |
| 2026-10-20 | 2.94% | 1.7亿 | 118.3万 | 3416.1万 | 3297.8万 | -217.7万 | 336万 | 4.9万/分 |
| 2026-10-19 | -1.44% | 1.7亿 | -729.5万 | 2224.7万 | 2954.1万 | -73.2万 | -656.3万 | 0.0/分 |
| 2026-10-16 | -2.64% | 1.6亿 | 359.4万 | 2775.2万 | 2415.8万 | 150万 | 209.3万 | -43.5万/分 |
| 2026-10-15 | -4.52% | 1.9亿 | -434.1万 | 3165万 | 3599万 | -248.2万 | -185.8万 | -25.5万/分 |
| 2026-10-14 | -5.27% | 1.4亿 | -1282.6万 | 3419.6万 | 4702.1万 | -1353.3万 | 70.7万 | 27.6万/分 |
| 2026-10-13 | 0.31% | 2亿 | -188.3万 | 4470.4万 | 4658.8万 | -203.1万 | 14.8万 | -141.8万/分 |
| 2026-10-12 | -3.38% | 2.1亿 | -170.4万 | 4402.7万 | 4573.1万 | 115.6万 | -286万 | -20.5万/分 |