板块: 半导体
AI 精简
半导体掩模版+40nm工艺突破+功率半导体
公司半导体掩模版工艺能力从130nm提升至65nm,40nm节点制程设备布局完成,年内有望完成内部工艺验证;珠海工厂90nm产品推进上量,65nm/55nm已验证并小批量供货;功率半导体客户涵盖士兰微、立昂微等主流厂商。 部分逻辑待核实
原文
半导体掩模版+电子束光刻机+功率半导体+半导体
1、2026年6月30日盘后据投资者调研,公司半导体掩模版工艺能力已从 130nm 逐步提升至 65nm,并已完成 40nm 工艺节点的生产设备布局。当前,公司正全力推动珠海工厂 90nm 产品上量,实现 65nm/55nm 产品验证及小批量供货。 2、公司珠海募投项目中的电子束光刻机、检验设备、修补设备本身具备40nm的制程能力,公司通过对EDA软件以及其余制造环节设备进行升级,已完成40nm节点的制程设备布局,预计年内可以完成40nm节点的内部工艺验证。 3、公司的功率半导体客户主要包括士兰微、立昂微、燕东微、扬杰科技、捷捷微电等。 4、公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内独立第三方半导体掩模版厂商之一。2022年公司在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占国产厂商的份额约为13.19%-26.39%。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.49% | 8462.6万 | 194.9万 | 1596.2万 | 1401.3万 | -23.6万 | 218.5万 | 54.9万/分 |
| 2026-10-22 | -4.45% | 6438.8万 | -281.6万 | 800.2万 | 1081.8万 | 0.0 | -281.6万 | 89.9万/分 |
| 2026-10-21 | -2.61% | 6054.1万 | -84.2万 | 813.9万 | 898.1万 | -104.8万 | 20.6万 | 0.0/分 |
| 2026-10-20 | 1.66% | 7664.4万 | 857.7万 | 1608.8万 | 751.1万 | 214.2万 | 643.5万 | 18.6万/分 |
| 2026-10-19 | -0.18% | 6284.6万 | 90.3万 | 1008.5万 | 918.2万 | 0.0 | 90.3万 | 0.0/分 |
| 2026-10-16 | 0.56% | 6375.9万 | 71.1万 | 891.9万 | 820.9万 | -122.3万 | 193.4万 | 2万/分 |
| 2026-10-15 | -2.91% | 7065.9万 | 82万 | 855.2万 | 773.2万 | -92.1万 | 174.1万 | -25.2万/分 |
| 2026-10-14 | -3.65% | 5737.4万 | 233.5万 | 589.9万 | 356.4万 | 102.1万 | 131.3万 | 0.0/分 |
| 2026-10-13 | -1.06% | 8705.8万 | -291.7万 | 1209.4万 | 1501.1万 | -278.4万 | -13.2万 | -36.3万/分 |
| 2026-10-12 | -0.63% | 7013.4万 | 211.8万 | 689.3万 | 477.5万 | 0.0 | 211.8万 | 1.5万/分 |