板块: 超节点
AI 精简
超节点+交换芯片+AI手机
中兴OEX超节点产品首创正交无背板架构,自研交换芯片已批量出货并向51.2T升格;旗下努比亚深度集成豆包AI大模型发布新机,AI手机销量预期受关注。部分逻辑待核实。
原文
超节点+豆包AI手机+交换芯片+液冷数据中心
1、2026年7月22日网传研报,中兴OEX超节点产品,首创OEX正交无背板架构,三零线缆设计,自研机内互联交换芯片,同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议。超节点单柜128卡GPU,Scale up可扩展到1.6万卡规模。此外,中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等芯片厂商,在OEX的基础上叠加dOCS(分布式光交换)架构。(未证实) 2、公司持有努比亚公司78.33%股权,发布红魔 11 Pro 系列、努比亚 Z80 Ultra 等新机,深度集成豆包 AI 大模型。乐观预期(未证实),双方合作的AI手机年销量1000万部,销售额500亿元。 3、网传纪要表示,公司具备交换芯片自研能力,此前12.8T交换芯片已经批量出货,公司将持续推动关键芯片的转发能力从12.8T向51.2T能力升格。近年公司交换机整体份额也在持续拓展增加。(未经证实) 4、2025年8月12日互动,在算力方面,公司已经发布端到端算力产品,包括系列化智算服务器、通算服务器、高性能存储、无损高速交换、配套能源、液冷数据中心、训推一体机及开箱即用的各种平台维护工具等智算基础设施解决方案。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.56% | 63.1亿 | -6.8亿 | 24.9亿 | 31.7亿 | -7.9亿 | 1.1亿 | -1737.2万/分 |
| 2026-07-23 | -4.21% | 103.4亿 | -22.4亿 | 39.6亿 | 62亿 | -18.9亿 | -3.5亿 | -511.2万/分 |
| 2026-07-22 | 7.51% | 179.9亿 | 31.9亿 | 113.3亿 | 81.5亿 | 34.1亿 | -2.2亿 | -486.6万/分 |
| 2026-07-21 | 3.41% | 79.8亿 | -1.4亿 | 36.7亿 | 38.1亿 | -3688.7万 | -1亿 | 1830.7万/分 |
| 2026-07-20 | -6.31% | 106.5亿 | -14.9亿 | 44.8亿 | 59.7亿 | -9亿 | -5.9亿 | -993.1万/分 |
| 2026-07-17 | -10.0% | 128.7亿 | -31.6亿 | 49.7亿 | 81.3亿 | -27亿 | -4.7亿 | -766.1万/分 |
| 2026-07-16 | 1.39% | 145.8亿 | 3.2亿 | 76亿 | 72.7亿 | 2909.3万 | 2.9亿 | -492.9万/分 |
| 2026-07-15 | -1.15% | 106.8亿 | -7253.8万 | 54.6亿 | 55.3亿 | 1.8亿 | -2.5亿 | 3507.7万/分 |
| 2026-07-14 | -0.32% | 119.9亿 | -6.2亿 | 56.4亿 | 62.6亿 | -5.8亿 | -3337.7万 | 51.8万/分 |
| 2026-07-13 | -1.21% | 136.9亿 | -5亿 | 70.2亿 | 75.2亿 | -2.5亿 | -2.5亿 | -935.4万/分 |