财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.67%
毛利率:14.4%
资产负债率:48.85%
净利润:1466.2万
扣非净利润:1433.2万
营业总收入:3.5亿
经营现金流:4492万
股东权益:9.7亿
流动比率:0.72
速动比率:0.58
应收账款周转天数:32.1天
存货周转天数:23.6天
最新异动解析
(2026-07-06)
板块: 半导体
异动时间: 09:44:21
AI 精简
实控人变更+科睿斯半导体+FCBGA封装
公司实控人变更为科睿斯半导体董事长孙维佳，科睿斯主营FCBGA高端载板（用于AI/CPU/GPU等高算力芯片封装），已投资50亿元扩产三期、达产产值60亿元。德龙汇能全资子公司已完成集成电路方向工商登记，市场预期半导体资产注入程序或于上半年启动。
原文
实控人变更+科睿斯半导体+集成电路+天然气
1、公司控股股东已变更为诺信芯材，持股约29.64%，实控人变更为孙维佳，其为科睿斯半导体董事长，科睿斯半导体主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU/GPU/AI及车载等高算力o芯片的封装，已投资约50亿元建设FCBGA封装基板项目，分三期，达产后总产值超60亿元，一期已投产。 2、诺信芯材收购时承诺将充分发挥自身资金、产业、资源等方面的优势，支持上市公司现有主营业务持续发展，同时对上市公司产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试提供支持与赋能。 3、根据公开信息显示，德龙汇能全资子公司"深圳大有芯联投资有限公司"已于2026年2月10日完成工商登记，标的公司投资方向明确指向集成电路行业。市场预期资产注入程序或在上半年启动quote。科睿斯半导体一期项目已封顶，达产后预计年产值超60亿元。 4、公司在四川、江西、辽宁、湖北等地拥有燃气特许经营权。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.2亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1.1亿
最大流出:
-7067.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | -2.15% | 5.2亿 | -6229.8万 | 1.4亿 | 2.1亿 | -1980.2万 | -4249.6万 | -22.9万/分 |
| 2026-07-13 | -10.02% | 4.9亿 | -3502.7万 | 1.6亿 | 1.9亿 | -2832.4万 | -670.4万 | -165.8万/分 |
| 2026-07-10 | 0.13% | 6.5亿 | -5217.6万 | 1.8亿 | 2.4亿 | -2185.1万 | -3032.4万 | 164.3万/分 |
| 2026-07-09 | -5.92% | 7亿 | -7067.9万 | 2.2亿 | 2.9亿 | -3790.1万 | -3277.8万 | 189万/分 |
| 2026-07-08 | -9.98% | 8.5亿 | 671.7万 | 3.8亿 | 3.7亿 | -2840.8万 | 3512.5万 | -70.3万/分 |
| 2026-07-07 | 6.45% | 12.6亿 | 1.1亿 | 4.6亿 | 3.6亿 | 4838万 | 5841.9万 | 292.1万/分 |
| 2026-07-06 | 9.99% | 4.2亿 | 1.1亿 | 2.7亿 | 1.5亿 | 1.2亿 | -517.3万 | 32.8万/分 |
| 2026-07-03 | -1.67% | 6.9亿 | 6768.7万 | 3.1亿 | 2.4亿 | -467.8万 | 7236.5万 | 213.1万/分 |
| 2026-07-02 | 0.57% | 4.7亿 | 966.8万 | 1.6亿 | 1.5亿 | 804.3万 | 162.5万 | 24.6万/分 |
| 2026-07-01 | 6.03% | 4.6亿 | 3169.1万 | 1.5亿 | 1.2亿 | 1231.1万 | 1938万 | 132.4万/分 |