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上证指数

3706.48 / -1.61%

两市成交 1.61万亿 较昨日 2174亿

000593 德龙汇能 -3.6% 1.2亿 / 64.2亿

昨额: 1.3亿

昨换: 1.9%

昨板: 0板

L1 18.6万

今换: 1.8

偏离: -129.6

ROE 3.2

毛利 13.7

负债 46.4

利润 2796.4万

资金: -409.6万 -1735.9万 -4522.4万 -1.1亿
从事以天然气能源为主的清洁能源生产、供应业务以及以氢能、光伏产业为主的新能源业务。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:3.17%
毛利率:13.7%
资产负债率:46.4%
净利润:2796.4万
扣非净利润:2748.9万
营业总收入:7.9亿
经营现金流:8543.2万
股东权益:9.8亿
流动比率:0.75
速动比率:0.59
应收账款周转天数:30.4天
存货周转天数:20.7天
最新异动解析 (2026-08-13)

板块: 其他

异动时间: 10:42:18

连板: 10天6板

AI 精简

牛散举牌+科睿斯FCBGA载板+实控人变更

牛散刘鑫举牌公司5.01%,实控人变更为科睿斯半导体董事长孙维佳,其旗下科睿斯FCBGA封装基板项目一期已投产,总投资50亿元、达产产值超60亿元,全资子公司投资集成电路,市场预期资产注入程序上半年启动,部分逻辑待核实。

原文

牛散举牌+天然气+实控人变更+科睿斯半导体+集成电路

1、2026年7月30日盘后公告,刘鑫(牛散鑫多多)举牌公司,持股比例为5.01%。2025年12月11日互动,公司目前的主营业务以城市燃气业务为核心业务,依托特许经营权,从上游天然气供应商购入天然气,通过公司运营的天然气输配渠道,按照用户需求,将天然气输配至各类终端用户,并提供配套的燃气工程安装服务及延伸业务。 2、公司控股股东已变更为诺信芯材,持股约29.64%,实控人变更为孙维佳,其为科睿斯半导体董事长,科睿斯半导体主要产品为FCBGA高端载板,应用于CPU/GPU/AI及车载等高算力o芯片的封装,已投资约50亿元建设FCBGA封装基板项目,分三期,达产后总产值超60亿元,一期已投产。 3、诺信芯材收购时承诺将充分发挥自身资金、产业、资源等方面的优势,支持上市公司现有主营业务持续发展,同时对上市公司产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试提供支持与赋能。 4、根据公开信息显示,德龙汇能全资子公司"深圳大有芯联投资有限公司"已于2026年2月10日完成工商登记,标的公司投资方向明确指向集成电路行业。‌‌市场预期资产注入程序或在上半年启动quote。科睿斯半导体一期项目已封顶,达产后预计年产值超60亿元。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -9415.5万
净流入天数: 1 / 10
最大流入: 200.2万
最大流出: -2588.4万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-15 -3.58% 1.2亿 -409.6万 1909.9万 2319.6万 0.0 -409.6万 -6万/分
2026-10-14 -2.25% 1.3亿 -512.5万 1859.8万 2372.3万 -82万 -430.5万 22.3万/分
2026-10-13 0.37% 1.6亿 -813.7万 2992.1万 3805.8万 -184万 -629.7万 62.3万/分
2026-10-12 -4.7% 1.5亿 -1533.4万 2865.8万 4399.1万 -188.2万 -1345.2万 31.4万/分
2026-10-09 0.05% 2亿 -1253.1万 4716万 5969.1万 -811.5万 -441.6万 141.8万/分
2026-10-08 -0.5% 2亿 -1323.1万 4541.5万 5864.6万 -462万 -861.1万 1.2万/分
2026-09-01 -0.8% 2.5亿 200.2万 7558.6万 7358.4万 131.2万 69万 -33.9万/分
2026-08-31 -0.09% 2.7亿 -2588.4万 4957.6万 7546万 -180.3万 -2408.1万 -137.7万/分
2026-08-28 -1.14% 4亿 -799.7万 1亿 1.1亿 99.7万 -899.5万 -45.3万/分
2026-08-27 1.42% 3.9亿 -382万 8631.4万 9013.4万 120.4万 -502.4万 -181.3万/分
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