财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.55%
毛利率:44.66%
资产负债率:16.32%
净利润:2.5亿
扣非净利润:2.1亿
营业总收入:22.4亿
经营现金流:8.2亿
股东权益:157.8亿
流动比率:6.2
速动比率:5.24
应收账款周转天数:431.1天
存货周转天数:326.8天
最新异动解析
(2026-07-01)
板块: AI硬件
异动时间: 09:30:00
AI 精简
MLCC涨价+军工IGBT+卫星通信
三星电机MLCC大额合同落地叠加Rubycon铝电容涨价通知，被动元件板块情绪升温；公司作为国内唯一军用IGBT供应商，多款IGBT芯片已批量供货，卫星通信产品可应用于6G及低轨卫星领域。
原文
MLCC+军工IGBT+卫星通信
1、2026年7月1日市场传闻，韩国三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同，合同金额达4540亿韩元。媒体曝日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知，8月1日起调涨价格 调涨的产品范围包括铝电解电容、固态铝电、薄膜电容。（未证实）2026年5月29日互动，公司民用钽电容主要应用在服务器领域、低压电路保护领域、民用爆破领域和智能三表领域；薄膜电容、超级电容、铝电容及MLCC主要应用于轨道交通领域和超算领域，整体民用业务占比不大。公司目前整体钽电容产能10亿只，公司每年都会结合市场需求与技术发展，对现有产线进行智能化升级改造与效能提升，以稳步释放潜在产能。 2、公司是国内唯一军用IGBT供应商，目前已有多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货。在新能源领域，完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制。 3、公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域，亦可应用于低轨卫星。 4、半导体功率器件及碳化硅产品主要应用于特种领域；正在密切关注固态电池发展态势并开展相关研发取得显著进展；已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaN HEMT。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.3亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
234.3万
最大流出:
-5309.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.15% | 3.9亿 | -3412.4万 | 1.1亿 | 1.5亿 | -3620.9万 | 208.6万 | -51.2万/分 |
| 2026-10-22 | -0.9% | 2.4亿 | -491万 | 7219.2万 | 7710.2万 | -77.6万 | -413.4万 | -81.4万/分 |
| 2026-10-21 | -0.03% | 2.1亿 | 234.3万 | 7115.9万 | 6881.6万 | -190万 | 424.3万 | -4.5万/分 |
| 2026-10-20 | -0.16% | 2.2亿 | -133.1万 | 5785.8万 | 5918.9万 | 363.4万 | -496.5万 | 59.1万/分 |
| 2026-10-19 | 1.89% | 2.5亿 | -568.8万 | 5457.6万 | 6026.3万 | 931.8万 | -1500.6万 | -52.4万/分 |
| 2026-10-16 | 1.79% | 2.9亿 | -593.9万 | 8223.9万 | 8817.8万 | 363.8万 | -957.7万 | 81.9万/分 |
| 2026-10-15 | -2.44% | 2.8亿 | -1751.6万 | 6203.9万 | 7955.5万 | -1.3万 | -1750.3万 | -89.8万/分 |
| 2026-10-14 | -0.48% | 2.1亿 | 34.5万 | 5692.3万 | 5657.8万 | -116.6万 | 151.1万 | -73.4万/分 |
| 2026-10-13 | -0.08% | 2.8亿 | -955.7万 | 8258.9万 | 9214.5万 | 340万 | -1295.7万 | -17.2万/分 |
| 2026-10-12 | -2.5% | 2.6亿 | -5309.4万 | 6264.4万 | 1.2亿 | -3646.6万 | -1662.7万 | -216万/分 |