财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.55%
毛利率:44.66%
资产负债率:16.32%
净利润:2.5亿
扣非净利润:2.1亿
营业总收入:22.4亿
经营现金流:8.2亿
股东权益:157.8亿
流动比率:6.2
速动比率:5.24
应收账款周转天数:431.1天
存货周转天数:326.8天
最新异动解析
(2026-07-01)
板块: AI硬件
异动时间: 09:30:00
AI 精简
MLCC涨价+军工IGBT+卫星通信
三星电机MLCC大额合同落地叠加Rubycon铝电容涨价通知，被动元件板块情绪升温；公司作为国内唯一军用IGBT供应商，多款IGBT芯片已批量供货，卫星通信产品可应用于6G及低轨卫星领域。
原文
MLCC+军工IGBT+卫星通信
1、2026年7月1日市场传闻，韩国三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同，合同金额达4540亿韩元。媒体曝日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知，8月1日起调涨价格 调涨的产品范围包括铝电解电容、固态铝电、薄膜电容。（未证实）2026年5月29日互动，公司民用钽电容主要应用在服务器领域、低压电路保护领域、民用爆破领域和智能三表领域；薄膜电容、超级电容、铝电容及MLCC主要应用于轨道交通领域和超算领域，整体民用业务占比不大。公司目前整体钽电容产能10亿只，公司每年都会结合市场需求与技术发展，对现有产线进行智能化升级改造与效能提升，以稳步释放潜在产能。 2、公司是国内唯一军用IGBT供应商，目前已有多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货。在新能源领域，完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制。 3、公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域，亦可应用于低轨卫星。 4、半导体功率器件及碳化硅产品主要应用于特种领域；正在密切关注固态电池发展态势并开展相关研发取得显著进展；已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaN HEMT。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8799.8万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6379.8万
最大流出:
-8495.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.31% | 3.5亿 | 403.4万 | 9593.9万 | 9190.5万 | 1210.3万 | -806.9万 | 193.8万/分 |
| 2026-08-31 | 1.03% | 4.4亿 | 190.9万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -310.6万 | 501.5万 | -62.1万/分 |
| 2026-08-28 | -0.32% | 5.9亿 | -689.5万 | 2.1亿 | 2.1亿 | -322.6万 | -366.9万 | 96.2万/分 |
| 2026-08-27 | 2.98% | 5.9亿 | 6379.8万 | 2.2亿 | 1.6亿 | 3097.2万 | 3282.7万 | 114.9万/分 |
| 2026-08-26 | 0.81% | 4.9亿 | 791.8万 | 1.6亿 | 1.5亿 | 375.4万 | 416.4万 | 61.4万/分 |
| 2026-08-25 | 1.23% | 3.2亿 | -1543.7万 | 8687万 | 1亿 | -1092.9万 | -450.8万 | -11.9万/分 |
| 2026-08-24 | -1.88% | 3.6亿 | -2873万 | 8483.8万 | 1.1亿 | -442.3万 | -2430.7万 | -27.7万/分 |
| 2026-08-21 | 1.76% | 4.1亿 | -1724.3万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -540.9万 | -1183.4万 | 25.9万/分 |
| 2026-08-20 | 0.8% | 3.4亿 | -1239.9万 | 9671.8万 | 1.1亿 | -957.4万 | -282.5万 | -38.8万/分 |
| 2026-08-19 | -4.78% | 6.2亿 | -8495.3万 | 1.5亿 | 2.4亿 | -3331.4万 | -5163.9万 | -70万/分 |