财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.1%
毛利率:39.96%
资产负债率:16.96%
净利润:1590.8万
扣非净利润:607.9万
营业总收入:8.4亿
经营现金流:-2亿
股东权益:157.6亿
流动比率:5.97
速动比率:5.03
应收账款周转天数:545.6天
存货周转天数:406.7天
最新异动解析
(2026-07-01)
板块: AI硬件
异动时间: 09:30:00
AI 精简
MLCC涨价+军工IGBT+卫星通信
三星电机MLCC大额合同落地叠加Rubycon铝电容涨价通知，被动元件板块情绪升温；公司作为国内唯一军用IGBT供应商，多款IGBT芯片已批量供货，卫星通信产品可应用于6G及低轨卫星领域。
原文
MLCC+军工IGBT+卫星通信
1、2026年7月1日市场传闻，韩国三星电机宣布，已与一家全球大型企业签署多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同，合同金额达4540亿韩元。媒体曝日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知，8月1日起调涨价格 调涨的产品范围包括铝电解电容、固态铝电、薄膜电容。（未证实）2026年5月29日互动，公司民用钽电容主要应用在服务器领域、低压电路保护领域、民用爆破领域和智能三表领域；薄膜电容、超级电容、铝电容及MLCC主要应用于轨道交通领域和超算领域，整体民用业务占比不大。公司目前整体钽电容产能10亿只，公司每年都会结合市场需求与技术发展，对现有产线进行智能化升级改造与效能提升，以稳步释放潜在产能。 2、公司是国内唯一军用IGBT供应商，目前已有多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货。在新能源领域，完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制。 3、公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域，亦可应用于低轨卫星。 4、半导体功率器件及碳化硅产品主要应用于特种领域；正在密切关注固态电池发展态势并开展相关研发取得显著进展；已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaN HEMT。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
2112.8万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.46% | 4.2亿 | -2740.4万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -277.6万 | -2462.8万 | 10.9万/分 |
| 2026-07-23 | 1.79% | 5.6亿 | -1179万 | 1.6亿 | 1.7亿 | -2123.4万 | 944.4万 | -40.6万/分 |
| 2026-07-22 | -2.18% | 6.6亿 | -2545.2万 | 2.2亿 | 2.5亿 | 144.5万 | -2689.7万 | -18.3万/分 |
| 2026-07-21 | 6.22% | 8.6亿 | 2112.8万 | 2.6亿 | 2.4亿 | -1074.2万 | 3187万 | 173.5万/分 |
| 2026-07-20 | -3.44% | 7.2亿 | -7165.6万 | 1.9亿 | 2.6亿 | -2932.9万 | -4232.7万 | 15.5万/分 |
| 2026-07-17 | -5.87% | 8.4亿 | -1.1亿 | 2.4亿 | 3.5亿 | -2861.3万 | -7881.3万 | -67.9万/分 |
| 2026-07-16 | -2.77% | 6.5亿 | -3991.5万 | 2.1亿 | 2.5亿 | -659.6万 | -3332万 | -224.6万/分 |
| 2026-07-15 | -2.96% | 7.6亿 | -2772.2万 | 2.6亿 | 2.9亿 | -3739.1万 | 966.9万 | -307万/分 |
| 2026-07-14 | 2.0% | 9.1亿 | -395.2万 | 3.1亿 | 3.1亿 | -2570.2万 | 2175万 | -31.6万/分 |
| 2026-07-13 | -8.7% | 14.7亿 | -1.1亿 | 5.6亿 | 6.6亿 | -1.4亿 | 2972万 | -1186.3万/分 |