财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.28%
毛利率:16.32%
资产负债率:30.08%
净利润:1.1亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:33.5亿
经营现金流:2.4亿
股东权益:61.8亿
流动比率:2.45
速动比率:1.89
应收账款周转天数:98.7天
存货周转天数:76.3天
最新异动解析
(2026-09-10)
板块: PCB
异动时间: 10:28:54
连板: 4天2板
原文
PCB+光模块+苹果
1、2026年9月8日互动，公司新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目主要为高密度多层板、高阶HDI和任意层互连板等产品；目前产能24万平方米/年。 2、公司核心产品为PCB 46%、CCL 23%，2026年6月22日互动，公司掌握高频高速印制线路板等核心技术，目前800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。目前公司M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段，公司应用于高算力、高性能计算配套的PCB产品主要在控股子公司汕头超声印制板（二厂）有限公司、汕头超声印制板（三厂）有限公司生产。 3、2026年6月22日网传研报，公司前期为果链供应商，HDI具备深厚基础，转型mSAP是大势所趋。LX光模块mSAP-PCB核心供应商，考虑NPO后，假设28年立讯光模块新增300E收入，公司仅LX一家拿到15E mSAP-PCB订单，贡献7.5E利润。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.4亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
9759万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.59% | 5亿 | -3717.8万 | 1亿 | 1.4亿 | -1201.5万 | -2516.2万 | -276.2万/分 |
| 2026-08-31 | 2.93% | 6.9亿 | -140.7万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -772.3万 | 631.6万 | 172.7万/分 |
| 2026-08-28 | -2.1% | 7.6亿 | -1.1亿 | 2亿 | 3.1亿 | -159万 | -1.1亿 | -57.3万/分 |
| 2026-08-27 | 6.59% | 8.3亿 | 9759万 | 3.4亿 | 2.4亿 | 1.1亿 | -938.6万 | 1135.4万/分 |
| 2026-08-26 | -0.87% | 3.5亿 | -2194.7万 | 7257.4万 | 9452.2万 | 245.4万 | -2440.1万 | -151.6万/分 |
| 2026-08-25 | 1.43% | 4.8亿 | -455.5万 | 9456万 | 9911.5万 | -526万 | 70.5万 | -31.8万/分 |
| 2026-08-24 | -2.98% | 5.4亿 | -4839.9万 | 9636.4万 | 1.4亿 | -2192.9万 | -2647万 | -127.1万/分 |
| 2026-08-21 | 2.79% | 5.9亿 | 2527.7万 | 1.7亿 | 1.4亿 | 2328万 | 199.8万 | 350.6万/分 |
| 2026-08-20 | 2.01% | 5.3亿 | -3479.7万 | 1.1亿 | 1.5亿 | -1644.5万 | -1835.3万 | 5.2万/分 |
| 2026-08-19 | -8.69% | 7.5亿 | -1亿 | 1.5亿 | 2.6亿 | -3022.4万 | -7181.2万 | -6.9万/分 |