000859 国风新材 -1.2% 7.5亿 / 108.8亿 7.02%
昨额: 9.6亿
昨换: 9.0%
昨板: 0板 (7/2)
板块: 半导体
异动时间: 10:32:18
连板: 4天2板
光刻胶+脑机接口+航空航天+聚酰亚胺(PI)薄膜+客户旺旺
1、公司目前在研产品包括高导热聚酰亚胺薄膜、芯片封装用聚酰亚胺薄膜以及铝塑共挤木塑型材 、BOPET 耐高温离保膜等多种产品。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、航空航天等领域。 2、据网传公司是“脑机接口产业联盟”首批理事单位，与清华大学合作研发“基于脑机接口技术的多模态人机交互系统”。（未证实） 3、据研报，公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，有望实现国产替代。 4、2025年11月27日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份。金张科技专业从事消费电子、大规模集成电路等领域用功能性涂层复合材料的研产销。2026年1月4日公告，因公司本次交易申请文件中记载的评估资料已过有效期，需要补充提交，深交所对本次交易中止审核。 5、2026年1月5日互动，上海旺旺为公司客户，主要采购公司BOPP印刷膜，热封膜，消光膜包装材料。