财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.8%
毛利率:6.39%
资产负债率:40.92%
净利润:-2153.8万
扣非净利润:-2274.9万
营业总收入:5.3亿
经营现金流:-405.2万
股东权益:27亿
流动比率:1.11
速动比率:0.86
应收账款周转天数:58.8天
存货周转天数:45.0天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 半导体
异动时间: 10:01:39
光刻胶+资产重组+投资长鑫+脑机接口+聚酰亚胺(PI)薄膜
1、2026年4月9日年报，公司25μm芯片封装用PI薄膜已批量供货，光敏聚酰亚胺光刻胶处于产业化阶段。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、航空航天等领域。 2、2026年5月26日晚公告，公司拟收购金张科技58.33%股权的重组事项获深交所恢复审核。据2026年5月26日公告，交易完成后公司将实现对金张科技的控制并表和产业整合，提升资产规模、营收与利润规模。金张科技专业从事消费电子、大规模集成电路等领域用功能性涂层复合材料的研产销。 3、公司通过合肥市国联资本股权投资基金合伙企业间接投资长鑫存储。 4、据网传公司是“脑机接口产业联盟”首批理事单位，与清华大学合作研发“基于脑机接口技术的多模态人机交互系统”。（未证实） 5、据研报，公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，有望实现国产替代。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
4.6亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3亿
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | 0.65% | 14.1亿 | -2682.4万 | 4.5亿 | 4.7亿 | -1732.2万 | -950.2万 | -452.5万/分 |
| 2026-05-28 | 9.96% | 8.2亿 | 2.8亿 | 5.4亿 | 2.5亿 | 2.7亿 | 839.3万 | 91.2万/分 |
| 2026-05-27 | -6.44% | 6.7亿 | -3422万 | 1.7亿 | 2.1亿 | -410.5万 | -3011.4万 | 160.1万/分 |
| 2026-05-26 | -6.97% | 10亿 | -7019.8万 | 2.7亿 | 3.4亿 | -5305.9万 | -1713.8万 | -110.5万/分 |
| 2026-05-25 | 3.42% | 13.7亿 | 4467.3万 | 4.3亿 | 3.9亿 | 2520.3万 | 1947万 | -207.3万/分 |
| 2026-05-22 | 4.64% | 11亿 | 2659.1万 | 3.2亿 | 2.9亿 | 1277.5万 | 1381.6万 | -147万/分 |
| 2026-05-21 | -1.8% | 16.5亿 | -1.4亿 | 4.6亿 | 6亿 | -1573.9万 | -1.2亿 | -162.8万/分 |
| 2026-05-20 | 10.03% | 9.4亿 | 3亿 | 6.1亿 | 3.1亿 | 3.5亿 | -5231.9万 | 198.9万/分 |
| 2026-05-19 | -1.44% | 5.6亿 | -4690.2万 | 1.5亿 | 2亿 | -2938.5万 | -1751.7万 | 247.6万/分 |
| 2026-05-18 | 6.59% | 9.1亿 | 1.2亿 | 3.5亿 | 2.3亿 | 8537.2万 | 3562.8万 | 75万/分 |