财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:-2.63%
毛利率:5.46%
资产负债率:41.26%
净利润:-7246.7万
扣非净利润:-8386.1万
营业总收入:21.7亿
经营现金流:9340.4万
股东权益:27.2亿
流动比率:1.12
速动比率:0.89
应收账款周转天数:62.0天
存货周转天数:41.6天
最新异动解析
(2026-03-25)
板块: 国产芯片
异动时间: 09:30:00
光刻胶+脑机接口+航空航天+聚酰亚胺(PI)薄膜
1、2026年3月24日讯，日本政府正在审议的年度外交报告草案拟将日中关系定位从“最重要的双边关系之一”降级为“重要邻国”，保留“战略互惠”表述。公司目前在研产品包括高导热聚酰亚胺薄膜、芯片封装用聚酰亚胺薄膜以及铝塑共挤木塑型材 、BOPET 耐高温离保膜等多种产品。聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、航空航天等领域。 2、据网传公司是“脑机接口产业联盟”首批理事单位，与清华大学合作研发“基于脑机接口技术的多模态人机交互系统”。（未证实） 3、据研报，公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，有望实现国产替代。 4、2025年11月27日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份。金张科技专业从事消费电子、大规模集成电路等领域用功能性涂层复合材料的研产销。2026年1月4日公告，因公司本次交易申请文件中记载的评估资料已过有效期，需要补充提交，深交所对本次交易中止审核。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.2亿
净流入天数:
0 / 9
最大流入:
-
最大流出:
-5315.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | -2.27% | 2.3亿 | -2881.7万 | 4303.8万 | 7185.5万 | -1017.7万 | -1864万 | -92.1万/分 |
| 2026-04-14 | 0.83% | 2.2亿 | -931.1万 | 5504.7万 | 6435.8万 | 131.1万 | -1062.2万 | 37.3万/分 |
| 2026-04-13 | -0.52% | 2.1亿 | -1592.2万 | 4058.8万 | 5651万 | -145.3万 | -1446.9万 | 130.2万/分 |
| 2026-04-10 | -0.92% | 3.5亿 | -2014.9万 | 7484.7万 | 9499.5万 | -760.9万 | -1254万 | 113.6万/分 |
| 2026-04-09 | -2.5% | 3亿 | -3739万 | 6092.9万 | 9831.9万 | -1152.3万 | -2586.7万 | -96万/分 |
| 2026-04-08 | 3.73% | 3.9亿 | -568.8万 | 1亿 | 1.1亿 | 483.7万 | -1052.5万 | -97.4万/分 |
| 2026-04-07 | 1.05% | 2.3亿 | -508.4万 | 6039.1万 | 6547.5万 | 214.1万 | -722.5万 | 12.1万/分 |
| 2026-04-01 | -2.38% | 4.5亿 | -5315.1万 | 9797.4万 | 1.5亿 | -2517.5万 | -2797.6万 | 159.2万/分 |
| 2026-03-31 | -3.08% | 3.7亿 | -4533万 | 8609.4万 | 1.3亿 | -1736.1万 | -2797万 | -109.9万/分 |