财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:5.61%
毛利率:19.81%
资产负债率:48.75%
净利润:6.4亿
扣非净利润:3.7亿
营业总收入:42.7亿
经营现金流:-11.3亿
股东权益:117.7亿
流动比率:1.75
速动比率:1.31
应收账款周转天数:92.5天
存货周转天数:95.6天
最新异动解析
(2026-06-29)
板块: AI硬件
异动时间: 14:35:39
AI 精简
800G光模块爆发+高端光芯片自主可控+3.2T NPO落地
央视报道公司800G光模块出口额同比增长超百倍，2026年国内800G需求量预计700-1000万只，公司预计出货400万只。高端光芯片自主可控+3.2T NPO近封装光学产品率先完成头部客户落地，强化AI算力基础设施核心标的地位。
原文
光模块+高端光芯片+第三代半导体+质子刀
1、2026年6月27日央视新闻报道，华工科技下属子公司800G光模块出口额同比增长超百倍。2026年5月17日网传纪要，2026年国内400G光模块的需求量大约在1000-1500万只，800G大约在700-1000万只，2026年公司800G光模块预计出货400万只。公司参与了阿里3.2T NPO项目的合作，NPO方案的价值量约2-3万元。 2、旗下子公司华工正源自主研发的业界首款3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先完成行业头部客户的落地应用。 3、在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。 4、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 5、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-69.3亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
5.9亿
最大流出:
-23.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 3.63% | 110.7亿 | -1.6亿 | 54.4亿 | 56亿 | -5232.6万 | -1.1亿 | 2158.5万/分 |
| 2026-07-13 | -2.42% | 88.8亿 | -7亿 | 42.2亿 | 49.2亿 | -5亿 | -2亿 | -1691.9万/分 |
| 2026-07-10 | -0.58% | 121.1亿 | -2.7亿 | 61亿 | 63.6亿 | -2250.9万 | -2.4亿 | -2846.8万/分 |
| 2026-07-09 | 7.8% | 92.2亿 | 5.9亿 | 48.4亿 | 42.5亿 | 4.4亿 | 1.5亿 | 1170.4万/分 |
| 2026-07-08 | -3.97% | 65.9亿 | -6.1亿 | 29.8亿 | 35.9亿 | -4.1亿 | -1.9亿 | -2313.5万/分 |
| 2026-07-07 | 2.6% | 74亿 | -2083.4万 | 36.1亿 | 36.3亿 | -5770.8万 | 3687.4万 | -732.7万/分 |
| 2026-07-06 | -2.76% | 73.2亿 | -7.6亿 | 33.2亿 | 40.8亿 | -5亿 | -2.6亿 | -306.7万/分 |
| 2026-07-03 | -1.44% | 89.7亿 | -3.1亿 | 44亿 | 47.1亿 | -1.8亿 | -1.3亿 | -3195.8万/分 |
| 2026-07-02 | -10.0% | 129.9亿 | -23.9亿 | 57.4亿 | 81.2亿 | -17.9亿 | -6亿 | -1621.7万/分 |
| 2026-07-01 | -5.99% | 161.9亿 | -23.2亿 | 71.3亿 | 94.5亿 | -17.5亿 | -5.7亿 | -2016.2万/分 |