财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:5.61%
毛利率:19.81%
资产负债率:48.75%
净利润:6.4亿
扣非净利润:3.7亿
营业总收入:42.7亿
经营现金流:-11.3亿
股东权益:117.7亿
流动比率:1.75
速动比率:1.31
应收账款周转天数:92.5天
存货周转天数:95.6天
最新异动解析
(2026-05-25)
板块: 光通信
异动时间: 14:31:00
光模块+高端光芯片+第三代半导体+质子刀
1、2026年5月18日第21届光博会上公司首发目前全球最高速率的12.8T XPO光模块和6.4T NPO解决方案。2026年5月17日网传纪要，2026年国内400G光模块的需求量大约在1000-1500万只，800G大约在700-1000万只，2026年公司800G光模块预计出货400万只。公司参与了阿里3.2T NPO项目的合作，NPO方案的价值量约2-3万元。 2、旗下子公司华工正源自主研发的业界首款3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先完成行业头部客户的落地应用。 3、在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。 4、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 5、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-64.5亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
23亿
最大流出:
-30.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | -8.28% | 165.8亿 | -30.2亿 | 73.2亿 | 103.4亿 | -22.8亿 | -7.5亿 | -2137.5万/分 |
| 2026-05-28 | 3.6% | 132.9亿 | 5亿 | 70.6亿 | 65.6亿 | 6.3亿 | -1.3亿 | -996.8万/分 |
| 2026-05-27 | -6.13% | 175.9亿 | -25.5亿 | 82.6亿 | 108.1亿 | -19.9亿 | -5.6亿 | -1285.5万/分 |
| 2026-05-26 | -0.94% | 190.2亿 | -19.3亿 | 98.6亿 | 117.9亿 | -17.9亿 | -1.4亿 | -1566.5万/分 |
| 2026-05-25 | 10.0% | 179亿 | 20.6亿 | 109.3亿 | 88.7亿 | 21.3亿 | -7669.4万 | 2166.4万/分 |
| 2026-05-22 | 1.53% | 141.7亿 | -2.9亿 | 73.7亿 | 76.6亿 | -3.5亿 | 5595.4万 | -1071.8万/分 |
| 2026-05-21 | -5.79% | 193.2亿 | -21.8亿 | 97.5亿 | 119.3亿 | -16.6亿 | -5.2亿 | -8051.8万/分 |
| 2026-05-20 | 3.17% | 215.7亿 | -8.6亿 | 119.8亿 | 128.4亿 | -7.2亿 | -1.4亿 | -2809.6万/分 |
| 2026-05-19 | 7.48% | 218.1亿 | -4.8亿 | 122.4亿 | 127.2亿 | -3.5亿 | -1.3亿 | -3078.4万/分 |
| 2026-05-18 | 10.0% | 97.8亿 | 23亿 | 73.4亿 | 50.4亿 | 28.9亿 | -5.9亿 | 780.9万/分 |