财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:10.23%
毛利率:20.59%
资产负债率:51.43%
净利润:11.9亿
扣非净利润:7.5亿
营业总收入:78.2亿
经营现金流:-12亿
股东权益:120.5亿
流动比率:1.6
速动比率:1.19
应收账款周转天数:106.7天
存货周转天数:117.2天
最新异动解析
(2026-09-09)
板块: 光通信
AI 精简
NPO光模块+高速光模块需求+第三代半导体
华工正源3.2T NPO产品率先完成头部客户落地应用，2026年800G光模块预计出货400万只，光模块需求指引乐观，公司参与阿里NPO项目。部分逻辑待核实
原文
光模块+NPO+高端光芯片+第三代半导体+质子刀
1、2026年9月8日网传纪要，NPO/CPO解决方案将成为CIOE 2026的焦点，华工科技、光迅科技等有望展示NPO方案。旗下子公司华工正源自主研发的业界首款3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先完成行业头部客户的落地应用。 2、2026年5月17日网传纪要，2026年国内400G光模块的需求量大约在1000-1500万只，800G大约在700-1000万只，2026年公司800G光模块预计出货400万只。公司参与了阿里3.2T NPO项目的合作，NPO方案的价值量约2-3万元。 3、在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。 4、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 5、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-28.7亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
7628.9万
最大流出:
-7.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -4.84% | 26.1亿 | -2.9亿 | 8.5亿 | 11.4亿 | -1.7亿 | -1.2亿 | -156.2万/分 |
| 2026-10-14 | -4.14% | 18.3亿 | -1.9亿 | 4.6亿 | 6.5亿 | -1.1亿 | -7884.4万 | -626.9万/分 |
| 2026-10-13 | 1.25% | 25.8亿 | 7628.9万 | 9亿 | 8.2亿 | 2457.5万 | 5171.3万 | 927.3万/分 |
| 2026-10-12 | -3.94% | 18.8亿 | -2亿 | 5.4亿 | 7.4亿 | -7378.7万 | -1.2亿 | -1080.9万/分 |
| 2026-10-09 | -1.17% | 34.1亿 | -3.8亿 | 11.5亿 | 15.3亿 | -2.1亿 | -1.7亿 | -53.4万/分 |
| 2026-10-08 | -5.7% | 36亿 | -7.3亿 | 12亿 | 19.3亿 | -4.8亿 | -2.5亿 | -157万/分 |
| 2026-09-01 | -3.07% | 36亿 | -4.3亿 | 11亿 | 15.3亿 | -2.1亿 | -2.2亿 | 3.9万/分 |
| 2026-08-31 | 1.77% | 36亿 | -1.1亿 | 13.5亿 | 14.6亿 | -1.5亿 | 3212.4万 | 198.3万/分 |
| 2026-08-28 | -1.88% | 48.1亿 | -1.8亿 | 18亿 | 19.8亿 | -1.7亿 | -848.2万 | -1665.4万/分 |
| 2026-08-27 | 1.06% | 68.6亿 | -4.3亿 | 28.4亿 | 32.7亿 | -5.1亿 | 8134.5万 | -1838.8万/分 |