财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:5.61%
毛利率:19.81%
资产负债率:48.75%
净利润:6.4亿
扣非净利润:3.7亿
营业总收入:42.7亿
经营现金流:-11.3亿
股东权益:117.7亿
流动比率:1.75
速动比率:1.31
应收账款周转天数:92.5天
存货周转天数:95.6天
最新异动解析
(2026-06-29)
板块: AI硬件
异动时间: 14:35:39
AI 精简
800G光模块爆发+高端光芯片自主可控+3.2T NPO落地
央视报道公司800G光模块出口额同比增长超百倍，2026年国内800G需求量预计700-1000万只，公司预计出货400万只。高端光芯片自主可控+3.2T NPO近封装光学产品率先完成头部客户落地，强化AI算力基础设施核心标的地位。
原文
光模块+高端光芯片+第三代半导体+质子刀
1、2026年6月27日央视新闻报道，华工科技下属子公司800G光模块出口额同比增长超百倍。2026年5月17日网传纪要，2026年国内400G光模块的需求量大约在1000-1500万只，800G大约在700-1000万只，2026年公司800G光模块预计出货400万只。公司参与了阿里3.2T NPO项目的合作，NPO方案的价值量约2-3万元。 2、旗下子公司华工正源自主研发的业界首款3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先完成行业头部客户的落地应用。 3、在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。 4、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 5、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-27.5亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-12.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -1.88% | 48.1亿 | -1.8亿 | 18亿 | 19.8亿 | -1.7亿 | -848.2万 | -1665.4万/分 |
| 2026-08-27 | 1.06% | 68.6亿 | -4.3亿 | 28.4亿 | 32.7亿 | -5.1亿 | 8134.5万 | -1838.8万/分 |
| 2026-08-26 | -1.4% | 32.3亿 | -1.6亿 | 10.9亿 | 12.5亿 | -4238.2万 | -1.2亿 | 169.8万/分 |
| 2026-08-25 | 1.86% | 36.1亿 | 3287.2万 | 14亿 | 13.6亿 | -3603.2万 | 6890.4万 | 103.5万/分 |
| 2026-08-24 | -3.21% | 35.4亿 | -4.2亿 | 11.7亿 | 15.8亿 | -2.5亿 | -1.7亿 | -63万/分 |
| 2026-08-21 | 2.5% | 37亿 | 1亿 | 15.2亿 | 14.2亿 | 542.8万 | 9873.2万 | -253.9万/分 |
| 2026-08-20 | 1.79% | 38.5亿 | -2447.3万 | 14.8亿 | 15亿 | -3490.6万 | 1043.3万 | -203.1万/分 |
| 2026-08-19 | -8.58% | 59.9亿 | -12.6亿 | 19.8亿 | 32.4亿 | -8.1亿 | -4.5亿 | -1051.6万/分 |
| 2026-08-18 | -1.5% | 56.6亿 | -5.5亿 | 22.5亿 | 28亿 | -3.7亿 | -1.8亿 | 448.5万/分 |
| 2026-08-17 | 3.52% | 74.3亿 | 1.4亿 | 35.3亿 | 33.9亿 | -1.1亿 | 2.5亿 | 182.1万/分 |