财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:13.97%
毛利率:21.22%
资产负债率:51.41%
净利润:14.7亿
扣非净利润:11.9亿
营业总收入:143.5亿
经营现金流:12.2亿
股东权益:111.4亿
流动比率:1.5
速动比率:1.14
应收账款周转天数:116.5天
存货周转天数:98.7天
最新异动解析
(2026-03-05)
板块: 光通信
光模块+高端光芯片+第三代半导体+质子刀
1、公司近日举办AI战略暨新产品发布会，旗下核心子公司华工正源自主研发的业界首款3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先完成行业头部客户的落地应用。光模块业务负责人介绍，公司联接业务订单已经排到2026年第四季度，AI高速光模块产线24小时满负荷运转——春节期间公司武汉及泰国两大生产基地全线运转，初一即复工，全力保障1.6T、800G等高速光模块的量产交付。 2、2025年9月24日消息，公司子公司华工正源首发的3.2T NPO光引擎产品，目前已成功应用于行业头部客户。2025年8月25日互动，在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2T CPO等解决方案。 3、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 4、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-31.4亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
12亿
最大流出:
-26亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-14 | -3.62% | 170.1亿 | -26亿 | 79亿 | 105亿 | -26.1亿 | 1009.8万 | -4670.1万/分 |
| 2026-04-13 | 7.97% | 134.5亿 | 7.7亿 | 75.9亿 | 68.1亿 | 6.5亿 | 1.2亿 | 2280.2万/分 |
| 2026-04-10 | 0.86% | 116.2亿 | 1.9亿 | 60.3亿 | 58.4亿 | 2.4亿 | -5646.5万 | 1926.8万/分 |
| 2026-04-09 | 4.09% | 126.6亿 | -1036.7万 | 66.2亿 | 66.3亿 | -1732.1万 | 695.4万 | 534.5万/分 |
| 2026-04-08 | 5.96% | 99.5亿 | 12亿 | 58.2亿 | 46.2亿 | 7.5亿 | 4.5亿 | 4390.4万/分 |
| 2026-04-07 | 0.64% | 60.2亿 | 1.9亿 | 30亿 | 28.1亿 | 2443.3万 | 1.7亿 | 246.8万/分 |
| 2026-04-02 | -4.2% | 60.5亿 | -13.3亿 | 24.7亿 | 38亿 | -8.6亿 | -4.7亿 | -1470.2万/分 |
| 2026-04-01 | 1.2% | 54.2亿 | -9526.1万 | 26.7亿 | 27.7亿 | -8926.9万 | -599.2万 | 357.6万/分 |
| 2026-03-31 | -3.23% | 60.7亿 | -9.6亿 | 25.7亿 | 35.3亿 | -5.4亿 | -4.2亿 | -381.6万/分 |
| 2026-03-30 | -2.33% | 63.6亿 | -4.9亿 | 28.3亿 | 33.2亿 | -2.2亿 | -2.7亿 | -704.8万/分 |