板块: 半导体
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AI 精简
芯片分销+AI算力合作+机器人应用
公司与海思及星宸科技、摩尔线程等AI芯片公司建立合作,销售存储芯片并推进边缘端算力方案。人形机器人核心算力板及智能眼镜方案已有进展,相关产品进入批量交付或验证阶段。
原文
芯片分销(存储芯片)+华为海思代理+端侧AI+机器人算力板
1、根据海思官网信息,公司子公司天午科技为海思代理。公司目前销售的存储芯片主要有晶豪、GigaDevice 、江波龙等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 2、公司的主营业务是电子元器件分销。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件,存储器业务是公司主要业务的方向之一。 3、2026年10月14日盘后纪要,公司当前已与国内知名及新锐AI芯片公司建立合作关系,如星宸科技、摩尔线程、后摩、爱芯元智等,同时公司积极围绕边缘端的工作站、AIBOX、算力盒子到端侧的具身、桌面机器。 4、公司可以提供应用于人形机器人大脑的核心算力板,小脑运动控制的智能模组,氮化镓关节模组、灵巧手的主控模组、功率器件等产品及相应应用解决方案和技术支持。 5、公司基于TWS蓝牙芯片开发了TWS智能眼镜方案,支持AI语音等特点,项目进展为批量交付。公司基于星宸车载芯片研发的电子后视镜方案已经进入验证阶段。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 10.01% | 3.7亿 | 1.4亿 | 2.1亿 | 7294.6万 | 1.3亿 | 533.3万 | 51.5万/分 |
| 2026-10-22 | -2.59% | 1.8亿 | 259.2万 | 2720.9万 | 2461.7万 | -387.3万 | 646.5万 | 105万/分 |
| 2026-10-21 | 4.25% | 1.3亿 | 914.6万 | 3029.7万 | 2115.2万 | 44.3万 | 870.3万 | 133.8万/分 |
| 2026-10-20 | 2.1% | 7699.1万 | -29.1万 | 1010万 | 1039万 | -6392.0 | -28.4万 | -25万/分 |
| 2026-10-19 | 1.53% | 7120万 | 122.3万 | 810.6万 | 688.3万 | 0.0 | 122.3万 | 12.8万/分 |
| 2026-10-16 | 1.15% | 7721.4万 | -89.4万 | 986万 | 1075.4万 | -7990.0 | -88.6万 | 0.0/分 |
| 2026-10-15 | -3.7% | 8151.1万 | -327.9万 | 656.5万 | 984.4万 | 0.0 | -327.9万 | -20.2万/分 |
| 2026-10-14 | -1.66% | 5718.4万 | -136.1万 | 431.1万 | 567.2万 | 0.0 | -136.1万 | 27.7万/分 |
| 2026-10-13 | -1.14% | 9805.6万 | -262.3万 | 940.3万 | 1202.5万 | 0.0 | -262.3万 | 0.0/分 |
| 2026-10-12 | -2.16% | 6554.1万 | -301.7万 | 452.2万 | 753.9万 | 209.6万 | -511.3万 | 9.5万/分 |