财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:9.28%
毛利率:36.93%
资产负债率:37.19%
净利润:3.9亿
扣非净利润:3.9亿
营业总收入:19.1亿
经营现金流:3.2亿
股东权益:72.1亿
流动比率:1.86
速动比率:1.59
应收账款周转天数:96.7天
存货周转天数:64.2天
最新异动解析
(2026-07-31)
板块: PCB
AI 精简
中报预增85%+算力服务器PCB龙头+泰国产能释放
公司2026H1归母净利润预增85%-95%至9.1-9.6亿元，主要受益于算力硬件需求激增及泰国工厂产能释放。公司作为国内算力服务器CPU主板PCB龙头（全球第三），泰国一期满产且2026年将盈利，同时拟投60亿元建设东莞智造总部进一步扩产。
原文
CPU PCB+中报预增+扩产+算力服务器PCB
1、公司在国内算力服务器CPU主板PCB制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额 12.4%），已应用于 Intel发布的Purley、Whitley、Eagle stream、Birch Stream 等各世代芯片平台的服务器，在AMD发布的各世代芯片平台也有对应的PCB产品向服务器厂商供应。 2、2026年7月7日公告，预计2026H1归母净利润为9.10亿元-9.60亿元，同比增长85.12%-95.29%。业绩变动主要系公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，海外工厂泰国广合产能利用率提升。 3、2026年6月3日互动，泰国工厂一期第一阶段产能基本满产，2026年泰国工厂将实现盈利，泰国工作聚焦海外算力客户，产品单价较高，盈利能力强，泰国广合目前正积极推动一期第二阶段设备安装以及二期工程建设。 4、2026年6月22日公告，拟投资60亿元建设东莞智造总部项目 进一步提升高端印制电路板产能。 5、公司核心业务为服务器PCB，海外业务占比约66%，客户广泛分布在东北亚、东南亚、墨西哥等地区。公司PCB产品有应用于AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器和光模块等领域，部分产品有用到高阶HDI工艺。公司的800G交换机产品和光模块产品还在送样测试阶段。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5.5亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
4118.5万
最大流出:
-2.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-31 | 4.38% | 9.5亿 | -641.8万 | 2.3亿 | 2.4亿 | -282.1万 | -359.7万 | 497.2万/分 |
| 2026-08-28 | -1.3% | 8.1亿 | 2232.5万 | 2.4亿 | 2.2亿 | 795.1万 | 1437.4万 | 76.4万/分 |
| 2026-08-27 | 4.11% | 9.7亿 | 4118.5万 | 2.9亿 | 2.5亿 | 146万 | 3972.5万 | 587.3万/分 |
| 2026-08-26 | 0.42% | 7.7亿 | -1893.6万 | 1.7亿 | 1.8亿 | -228.8万 | -1664.8万 | 30.4万/分 |
| 2026-08-25 | 0.99% | 8亿 | 1438.5万 | 1.6亿 | 1.4亿 | 210万 | 1228.5万 | 85.3万/分 |
| 2026-08-24 | -4.07% | 10.4亿 | -1.1亿 | 2.9亿 | 4亿 | -4336.9万 | -6260.7万 | 528.8万/分 |
| 2026-08-21 | 2.01% | 8.8亿 | -1275.7万 | 1.9亿 | 2亿 | 133.9万 | -1409.6万 | -100万/分 |
| 2026-08-20 | 0.56% | 9.2亿 | -4953.6万 | 2.1亿 | 2.6亿 | -2064.8万 | -2888.8万 | 200万/分 |
| 2026-08-19 | -8.89% | 14.5亿 | -1.7亿 | 3.9亿 | 5.6亿 | -8320.2万 | -8798.1万 | -442.5万/分 |
| 2026-08-18 | -3.04% | 15.7亿 | -2.6亿 | 4.2亿 | 6.8亿 | -3564.7万 | -2.2亿 | -182万/分 |