财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:3.88%
毛利率:20.96%
资产负债率:63.11%
净利润:10亿
扣非净利润:7.8亿
营业总收入:102.6亿
经营现金流:30.6亿
股东权益:392.9亿
流动比率:1.17
速动比率:1.02
应收账款周转天数:53.4天
存货周转天数:76.2天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:42:39
AI 精简
先进封装+半导体显示面板+12寸芯片封装
2026年7月17日晚公告，公司拟出资40亿元设立全资子公司建设12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能为2000万颗/月，进军先进封装领域。
原文
布局先进封装+半导体显示面板+Mini LED+三星合作
1、2026年7月17日晚公告，公司拟出资40亿元设立全资子公司，建设12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能为2000万颗/月。 2、公司主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。2024年公司电视面板、显示器面板、智能手机面板出货面积均位列全球前四，85英寸LCD电视面板出货面积位居全球第一。 3、国内率先实现G8.6高世代线Oxide背板技术突破，相关面板已量产并积累冠捷科技、宏碁、三星等客户；2021年起布局OLED技术，自研OLED手机面板已小批量出货，预计2026年实现批量收入；基于COB集成封装技术的Mini LED超高清显示产品已实现小批量出货。 4、公司与三星、LG、TCL、海信、小米、惠普、戴尔等全球知名品牌建立长期合作，主要客户平均合作时长超8年；全球显示面板龙头京东方持有公司股份，湖南浏阳、贵州贵安、四川绵阳、安徽滁州等多地国资也通过参股、参投项目等方式与公司深度绑定。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4285.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.1亿
最大流出:
-5229.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-21 | 0.22% | 4.9亿 | -2130万 | 1.4亿 | 1.6亿 | -354.1万 | -1775.8万 | 55.1万/分 |
| 2026-08-20 | -1.29% | 7.9亿 | -3863.6万 | 3亿 | 3.4亿 | -3557.2万 | -306.3万 | 401.4万/分 |
| 2026-08-19 | -8.94% | 12.9亿 | -4213.6万 | 4.4亿 | 4.8亿 | -2263.7万 | -1949.8万 | 97.6万/分 |
| 2026-08-18 | 1.95% | 16.2亿 | -619万 | 6.5亿 | 6.6亿 | 3301.3万 | -3920.3万 | 99.1万/分 |
| 2026-08-17 | 6.08% | 16.1亿 | 1.1亿 | 6.5亿 | 5.4亿 | 5320.1万 | 5636.6万 | 746.3万/分 |
| 2026-08-14 | -0.8% | 7.9亿 | -5229.5万 | 2.3亿 | 2.8亿 | -4174.5万 | -1055万 | 514.1万/分 |
| 2026-08-13 | -0.29% | 14亿 | 4571.1万 | 5.1亿 | 4.6亿 | 6898.6万 | -2327.5万 | -5.4万/分 |
| 2026-08-12 | -0.42% | 6.8亿 | -3104.8万 | 1.9亿 | 2.2亿 | -939.9万 | -2164.9万 | 292.8万/分 |
| 2026-08-11 | 0.5% | 14.3亿 | 3274.8万 | 4.9亿 | 4.6亿 | 2707.6万 | 567.2万 | 1030.8万/分 |
| 2026-08-10 | 0.72% | 7.5亿 | -3927.9万 | 2亿 | 2.4亿 | 20.7万 | -3948.6万 | 231.9万/分 |