财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:7.08%
毛利率:19.53%
资产负债率:61.37%
净利润:18.6亿
扣非净利润:14.1亿
营业总收入:205.2亿
经营现金流:50.4亿
股东权益:472.6亿
流动比率:1.25
速动比率:1.11
应收账款周转天数:53.0天
存货周转天数:78.5天
最新异动解析
(2026-09-18)
板块: 半导体
异动时间: 10:35:27
AI 精简
先进封装+TGV+玻璃基板
网传公司通过全资子公司成都惠芯专攻TGV玻璃通孔基板研发，是Chiplet、HBM高端算力封装关键上游材料，同时出资40亿元建设12寸混合芯片先进封装产线，一期月产能2000万颗；公司面板工艺可复用至玻璃基板研发形成差异化壁垒，部分逻辑待核实。
原文
先进封装+TGV+半导体显示面板+Mini LED+次新股
1、2026年9月15日网传纪要，公司通过全资子公司成都惠芯专攻TGV（玻璃通孔）基板研发，是Chiplet、HBM高端算力封装的关键上游材料，同时出资40亿元设立浙江惠芯，建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，一期达产后规划月产能2000万颗。惠科拥有成熟的大面积光刻、超薄玻璃处理等面板核心工艺，可复用至玻璃基板研发与量产，形成传统封测企业不具备的差异化壁垒。(未证实) 2、公司主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。2024年公司电视面板、显示器面板、智能手机面板出货面积均位列全球前四，85英寸LCD电视面板出货面积位居全球第一。 3、国内率先实现G8.6高世代线Oxide背板技术突破，相关面板已量产并积累冠捷科技、宏碁、三星等客户；2021年起布局OLED技术，自研OLED手机面板已小批量出货，预计2026年实现批量收入；基于COB集成封装技术的Mini LED超高清显示产品已实现小批量出货。 4、公司与三星、LG、TCL、海信等全球知名品牌建立长期合作，主要客户平均合作时长超8年；全球显示面板龙头京东方持有公司股份，湖南浏阳、贵州贵安、四川绵阳、安徽滁州等多地国资也通过参股、参投项目等方式与公司深度绑定。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.9亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
8558.3万
最大流出:
-1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | -3.53% | 3.7亿 | -3607.7万 | 8380.3万 | 1.2亿 | -1527.9万 | -2079.8万 | -18.2万/分 |
| 2026-09-01 | -0.75% | 3.1亿 | -260.4万 | 8990.2万 | 9250.6万 | -859.5万 | 599.1万 | 288万/分 |
| 2026-08-31 | -0.96% | 4.3亿 | -7723.6万 | 1.1亿 | 1.8亿 | -6437.9万 | -1285.7万 | 5.4万/分 |
| 2026-08-28 | -2.44% | 5.7亿 | -1亿 | 1.4亿 | 2.4亿 | -5158.3万 | -4868.8万 | -426.3万/分 |
| 2026-08-27 | 2.81% | 7亿 | 8558.3万 | 2.7亿 | 1.9亿 | 3102.2万 | 5456.2万 | 104.7万/分 |
| 2026-08-26 | 0.66% | 4.2亿 | 1969.9万 | 1.5亿 | 1.3亿 | 835.2万 | 1134.7万 | 201.2万/分 |
| 2026-08-25 | 0.09% | 4.4亿 | 109.2万 | 1.6亿 | 1.6亿 | 522.7万 | -413.5万 | 150.7万/分 |
| 2026-08-24 | -2.17% | 6亿 | -1856.1万 | 2亿 | 2.1亿 | 982.4万 | -2838.4万 | -292万/分 |
| 2026-08-21 | 0.22% | 4.9亿 | -2130万 | 1.4亿 | 1.6亿 | -354.1万 | -1775.8万 | 55.1万/分 |
| 2026-08-20 | -1.29% | 7.9亿 | -3863.6万 | 3亿 | 3.4亿 | -3557.2万 | -306.3万 | 401.4万/分 |