财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.87%
毛利率:34.02%
资产负债率:43.69%
净利润:3.5亿
扣非净利润:4.1亿
营业总收入:51.3亿
经营现金流:-7.2亿
股东权益:242.8亿
流动比率:1.91
速动比率:1.5
应收账款周转天数:152.3天
存货周转天数:155.3天
最新异动解析
(2026-06-26)
板块: 公告
AI 精简
光纤预制棒项目+订单高增长+PCB业务
大族激光控股子公司拟投资25.2亿元于江苏张家港建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，分二期建设。公司1-5月订单yoy约90%高增长，PCB业务收入同比增72.68%，同时子公司推出新型光纤激光器和硅晶圆激光切割设备，部分逻辑待核实。
原文
控股子公司拟建设光纤及预制棒项目+光纤激光器+PCB设备+玻璃基板
1、2026年6月25日晚公告，公司控股子公司永通智造及张家港大族拟以自有资金及自筹资金于江苏省张家港市投资建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，项目总投资不超过人民币25.2亿元，将根据业务情况分二期建设，一期项目投入15.2亿元，二期项目投入10亿元。 2、2026年6月16日网传纪要，公司1-5月订单yoy约90%，3DP一供地位明确，gx新业务顺利推进。(未证实)2026年6月15日据官微，子公司大族光子推出“Pro Cut”系列无毛刺切割光纤激光器，从光源端系统性优化光束质量、功率稳定性和调制响应；大族半导体发布新一代硅晶圆激光隐形切割机DSI-S-TC9261，已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证并成功导入量产线。 3、2025年公司PCB业务表现突出，实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%，公司通过CCD六轴独立机械钻孔机，新型激光钻孔机等创新技术方案持续巩固市场领先地位，并获国内外龙头客户认证。 4、公司开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案,可满足极小直径钻孔(TGV)、内埋高精度元器件盲槽(Cavity)、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用,相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-34.3亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2.5亿
最大流出:
-13.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 1.9% | 91.9亿 | -2.6亿 | 45.4亿 | 48亿 | 1.3亿 | -3.9亿 | -3524.2万/分 |
| 2026-07-13 | -10.0% | 77.6亿 | -13.1亿 | 40.6亿 | 53.7亿 | -10.3亿 | -2.8亿 | -421.4万/分 |
| 2026-07-10 | -0.46% | 157.9亿 | 2.5亿 | 93.3亿 | 90.7亿 | 7.5亿 | -4.9亿 | -1470.8万/分 |
| 2026-07-09 | 2.35% | 66.6亿 | -1.7亿 | 29亿 | 30.7亿 | -1亿 | -6478.4万 | 1573.3万/分 |
| 2026-07-08 | -1.88% | 49.5亿 | 8059.5万 | 20.8亿 | 20亿 | 2585.2万 | 5474.3万 | -472.6万/分 |
| 2026-07-07 | -0.47% | 50.5亿 | -1529.7万 | 22.3亿 | 22.4亿 | 8202.6万 | -9732.4万 | -23.2万/分 |
| 2026-07-06 | 1.03% | 72.4亿 | 1.9亿 | 35亿 | 33.1亿 | -2.6亿 | 4.5亿 | -1290万/分 |
| 2026-07-03 | 3.7% | 75.3亿 | -2.1亿 | 36.1亿 | 38.2亿 | -3.7亿 | 1.6亿 | -836.5万/分 |
| 2026-07-02 | -9.4% | 90.5亿 | -7.2亿 | 42.4亿 | 49.6亿 | -8.1亿 | 8241.6万 | -4299.6万/分 |
| 2026-07-01 | -8.08% | 114.1亿 | -12.6亿 | 54.1亿 | 66.7亿 | -12.9亿 | 2849.2万 | -1690.7万/分 |