财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.28%
毛利率:34.94%
资产负债率:46.5%
净利润:12.9亿
扣非净利润:14.1亿
营业总收入:134.1亿
经营现金流:-6.8亿
股东权益:253.5亿
流动比率:1.76
速动比率:1.39
应收账款周转天数:136.9天
存货周转天数:128.5天
最新异动解析
(2026-08-31)
板块: PCB
异动时间: 14:14:21
AI 精简
PCB设备+中报增长+光纤
公司2026年中报业绩亮眼，Q2单季营收82.78亿元，扣非净利润10亿元，环比分别增长61%和245%，主要受益于AI驱动高阶HDI、多层板需求放量，PCB高附加值设备订单释放。同步公告拟投25亿元建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，为第二成长曲线布局。
原文
PCB设备+3D打印+光纤+玻璃基板+中报增长
1、2026 年 8 月 21 日晚间发布半年度报告；2026 年第二季度单季度营收 82.78 亿元，环比 61.21%；单季度扣非净利润 10.00 亿元，环比 244.77%；公司紧抓 AI PCB 向高阶 HDI、高多层板迭代的机遇，推出的高精度背钻方案、3D 背钻及钻测一体技术等高附加值产品。 2、公司 3D 打印业务与 3C 消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，红光、绿光金属 3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。 3、2026年6月25日晚公告，公司控股子公司永通智造及张家港大族拟以自有资金及自筹资金于江苏省张家港市投资建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，项目总投资不超过人民币25.2亿元，将根据业务情况分二期建设，一期项目投入15.2亿元，二期项目投入10亿元。 4、公司开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.6亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
10.2亿
最大流出:
-5.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -6.75% | 32亿 | -2.5亿 | 10.1亿 | 12.5亿 | -2.2亿 | -3019.6万 | 197.1万/分 |
| 2026-10-14 | -4.17% | 19.9亿 | -9843.4万 | 6亿 | 7亿 | -1.6亿 | 5665.4万 | -1802.9万/分 |
| 2026-10-13 | 1.05% | 28.4亿 | -1.5亿 | 8.3亿 | 9.8亿 | -2961.6万 | -1.2亿 | -477.4万/分 |
| 2026-10-12 | -7.05% | 35.2亿 | -5.6亿 | 11.4亿 | 17亿 | -2.8亿 | -2.8亿 | -2355.1万/分 |
| 2026-10-09 | -3.34% | 30.2亿 | -3.4亿 | 8.4亿 | 11.8亿 | -2.1亿 | -1.3亿 | 691.2万/分 |
| 2026-10-08 | -2.4% | 33.8亿 | 115.6万 | 11.9亿 | 11.9亿 | 9237.5万 | -9121.8万 | -440万/分 |
| 2026-09-01 | -1.85% | 68.5亿 | 3.3亿 | 29.9亿 | 26.7亿 | 1.2亿 | 2亿 | -427.3万/分 |
| 2026-08-31 | 10.0% | 53.4亿 | 10.2亿 | 30.2亿 | 20亿 | 8.4亿 | 1.8亿 | 982.1万/分 |
| 2026-08-28 | -2.64% | 22.4亿 | -1.5亿 | 6.1亿 | 7.5亿 | -4962.5万 | -9751万 | -961.2万/分 |
| 2026-08-27 | 5.04% | 32亿 | 3.5亿 | 12.8亿 | 9.3亿 | 1.5亿 | 2亿 | 1753.9万/分 |