芦苇复盘
上证指数

3814.20 / -1.61%

两市成交 1.92万亿 较昨日 -2589亿

002106 莱宝高科 -3.1% 1.5亿 / 66.9亿

昨额: 2.1亿

昨换: 3.1%

昨板: 0板 (18/1)

L1 -13万

今换: 2.28

偏离: -188.0

ROE 0.6

毛利 15.0

负债 46.1

利润 3489.1万

资金: -2707.6万 -3438.6万 -6164.6万 -1.1亿
[玻璃基板封装] 研发和生产平板显示材料及触控器件。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:0.62%
毛利率:14.97%
资产负债率:46.09%
净利润:3489.1万
扣非净利润:3404.7万
营业总收入:14.5亿
经营现金流:8467.2万
股东权益:61亿
流动比率:3.47
速动比率:3.09
应收账款周转天数:82.6天
存货周转天数:36.4天
最新异动解析 (2026-06-30)

板块: 玻璃基板

异动时间: 09:37:15

连板: 3天2板

AI 精简

玻璃基板+CPO+面板级封装+TGV技术

康宁在6月24日“AI数据中心光通信互连技术大会”公开多项CPO及玻璃基板技术产品,催化玻璃基板概念;莱宝高科持续推进玻璃基面板级封装载板技术开发和产业合作,截止目前尚未实现产品化,部分逻辑待核实。

原文

玻璃基面板+消费电子+薄膜太阳能电池组件+电动轮椅

1、2026年6月25日讯 ,6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上,康宁公开了多项光互联架构、技术与产品,均与CPO及玻璃基板紧密相关。2026年6月15日互动,公司自主及合作开发出扇出型面板级封装(FOPLP)技术、玻璃通孔(TGV)技术并采用该等技术制作出线宽线距为15μm/15μm的FCBGA载板、类载板(SLP)、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品,2025年TGV技术能力进一步提升,成功实现8:1的孔径比,公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作,截止目前尚未实现产品化,力争尽早具备产品化和产业化生产条件。 2、公司是国内中大尺寸电容式触摸屏龙头,以全贴合产品为主导,是全球触控笔记本电脑用触摸屏的核心供应商。公司2018年与华为客户通过批量供应触控笔记本电脑用电容式触摸屏建立起业务合作关系,并成为其核心供应商,助力华为客户全球第一款全面屏触控笔记本电脑上市热销。 3、公司参股重庆神华建设的CIGS薄膜太阳能电池组件生产线项目目前处于设备安装调试阶段。 4、公司电动轮椅产品自上市以来数量及营收逐年稳定增长,目前以外销为主。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -1.1亿
净流入天数: 3 / 10
最大流入: 2344.4万
最大流出: -3989.4万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-24 -3.11% 1.5亿 -2707.6万 2709.2万 5416.8万 -870.8万 -1836.8万 -18.9万/分
2026-07-23 2.12% 2.1亿 1323.7万 6723.6万 5399.9万 -730.9万 2054.6万 -65.8万/分
2026-07-22 -5.22% 2.8亿 -2054.7万 6985.9万 9040.6万 -244.6万 -1810.2万 -100.1万/分
2026-07-21 4.95% 3.1亿 1263.4万 9042.2万 7778.8万 -3.8万 1267.2万 -111.7万/分
2026-07-20 -6.13% 2.9亿 -3989.4万 5080.9万 9070.3万 -1126.3万 -2863.1万 90.7万/分
2026-07-17 -2.03% 2.5亿 -575.1万 6516.5万 7091.6万 -60.8万 -514.2万 -42.3万/分
2026-07-16 -2.09% 2.3亿 -367.6万 6749.2万 7116.8万 -514.3万 146.7万 65.7万/分
2026-07-15 -4.18% 2.9亿 -2256万 6705万 8961万 -417万 -1839万 131.3万/分
2026-07-14 3.77% 3.5亿 2344.4万 1.1亿 8997.4万 1784.8万 559.6万 9.6万/分
2026-07-13 -8.93% 4.6亿 -3822.5万 1.3亿 1.7亿 -1695.7万 -2126.8万 -32.6万/分
近期龙虎榜

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