板块: AI应用
异动时间: 14:49:15
AI 精简
先进封装+AI游戏+游戏IP
游族网络8月12日宣布与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作,将于无锡高新区共同落地2.5D/3D先进封装中心,目标是构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台,分三期建设涵盖Bumping、WLCSP、FOWLP及2.5D/3D异构集成等关键技术,标志着公司正式切入先进封装赛道。
原文
AI游戏+先进封装+游戏IP
1、2026年半年报,公司打造覆盖研发与运营全链路的YOOZOO.AI智能体及AI工具聚合平台,已接入数十个主流大模型,覆盖游戏研发、发行等核心环节。2026年5月20日盘后纪要,公司加速推进AI与游戏业务融合,旗下AI创新院构建了贯穿研发、发行全链路的AI赋能体系。 2、2026年8月12日讯,游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作,将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台为核心目标。根据规划,“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设,全面建成后将形成覆盖凸块工艺(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)及2.5D/3D异构集成(CoWoS-L)等关键技术的完整先进封装体系。 3、公司主营业务包括移动游戏和 PC 端游戏的研发、发行及运营。公司自研游戏,自研多款游戏IP《少年西游记 2》、《绯色回响》、《山海镜花》、三国策略卡牌手游《三国云梦录》等。 4、公司和商汤科技合作研究人工智能AI在游戏内的应用。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.08% | 4.5亿 | 318.5万 | 1.4亿 | 1.4亿 | 358.7万 | -40.2万 | -35.7万/分 |
| 2026-10-22 | -5.98% | 3.6亿 | -212.7万 | 1亿 | 1.1亿 | -1721.1万 | 1508.4万 | -109.3万/分 |
| 2026-10-21 | 2.7% | 3.5亿 | 716.1万 | 1.2亿 | 1.2亿 | -274万 | 990.1万 | 24.3万/分 |
| 2026-10-20 | 0.99% | 2.6亿 | 463.8万 | 7359.1万 | 6895.3万 | -789.8万 | 1253.6万 | -58万/分 |
| 2026-10-19 | 0.33% | 4亿 | -2132.6万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -156.9万 | -1975.7万 | -84.4万/分 |
| 2026-10-16 | -3.21% | 4.7亿 | -1417.9万 | 1.3亿 | 1.4亿 | -3032.6万 | 1614.7万 | -13.7万/分 |
| 2026-10-15 | -2.89% | 5.5亿 | 2667.8万 | 1.7亿 | 1.4亿 | -709.5万 | 3377.3万 | 144.4万/分 |
| 2026-10-14 | 1.91% | 6.1亿 | 4921.6万 | 2亿 | 1.5亿 | 697.6万 | 4224万 | -220.9万/分 |
| 2026-10-13 | 0.0% | 4.1亿 | -957.8万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -1395.7万 | 437.8万 | -23万/分 |
| 2026-10-12 | -0.16% | 4.6亿 | 4674万 | 1.5亿 | 1亿 | 666.3万 | 4007.7万 | -124.6万/分 |