板块: 半导体
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AI 精简
先进封装+中报业绩增长+AI游戏
游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise在无锡高新区共建2.5D/3D先进封装中心,以CoWoS-L全栈工艺量产代工为目标,分三期建设覆盖多种先进封装技术。公司此前预计2026年中报归母净利润同比大增298.76%-498.14%,AI提效带动费用下降。
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先进封装+AI游戏+中报增长+游戏IP
1、2026年8月12日讯,游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作,将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台为核心目标。根据规划,“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设,全面建成后将形成覆盖凸块工艺(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)及2.5D/3D异构集成(CoWoS-L)等关键技术的完整先进封装体系。 2、2026年5月20日投资者关系活动记录表,公司加速推进AI与游戏业务融合,旗下AI创新院构建了贯穿研发、发行全链路的AI赋能体系。 3、2026年7月14日业绩预告,公司预计2026年上半年归母净利润2亿至3亿元,同比增长298.76%至498.14%,主要系核心产品稳健运营、AI提质增效带来期间费用同比下降及可转债摘牌减少财务费用所致。 4、公司主营业务包括移动游戏和 PC 端游戏的研发、发行及运营。公司自研游戏,自研多款游戏IP《少年西游记 2》、《绯色回响》、《山海镜花》、三国策略卡牌手游《三国云梦录》等。 5、公司和商汤科技合作研究人工智能AI在游戏内的应用。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.18% | 2.9亿 | -1369.5万 | 8241.1万 | 9610.5万 | -652.9万 | -716.5万 | -46.1万/分 |
| 2026-08-31 | 0.51% | 2.7亿 | 516.4万 | 9608.6万 | 9092.2万 | -24.4万 | 540.8万 | 173.7万/分 |
| 2026-08-28 | -1.66% | 3.2亿 | 949.4万 | 1.2亿 | 1.1亿 | -1933.7万 | 2883.1万 | -55.3万/分 |
| 2026-08-27 | 0.92% | 2.4亿 | -312.6万 | 8800.5万 | 9113.2万 | 573.1万 | -885.7万 | -12万/分 |
| 2026-08-26 | -1.4% | 1.9亿 | -630.1万 | 5815.8万 | 6445.9万 | -1351.9万 | 721.8万 | -27.4万/分 |
| 2026-08-25 | 1.34% | 2.2亿 | 534.6万 | 7496.3万 | 6961.8万 | 293.5万 | 241.1万 | 56.1万/分 |
| 2026-08-24 | -2.68% | 2.8亿 | -2355.3万 | 7973.6万 | 1亿 | -1729万 | -626.3万 | 113.5万/分 |
| 2026-08-21 | 0.0% | 2.3亿 | 619.5万 | 7160.6万 | 6541.1万 | -926.7万 | 1546.2万 | 178.9万/分 |
| 2026-08-20 | 2.07% | 3.3亿 | 2635.4万 | 1.1亿 | 8742.3万 | 353万 | 2282.4万 | 176.2万/分 |
| 2026-08-19 | -8.43% | 6亿 | -9117.5万 | 1.7亿 | 2.6亿 | -3930.3万 | -5187.2万 | -520.3万/分 |