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AI 精简
端侧AI+机器人+eSIM模组+RWA
高算力AI模组SIM9650L已跑通DeepSeek R1,叠加端侧AI渗透率提升预期,强化智能终端及机器人应用逻辑。芯讯通布局eSIM与RWA上链,亦提供题材催化。
原文
端侧AI+机器人+eSIM模组+RWA
1、2026年10月20日讯,据Counterpoint预计,全球市场生成式AI手机渗透率将在2027年达到52%,端侧AI由高端卖点转为出厂标配,Gartner数据显示AIPC出货占比将从2024年的15.6%跃升至2026年的约54.7%,AIPC有望在2029年成为常态。公司高算力AI模组SIM9650L已实测跑通DeepSeek R1模型。公司部分产品可以提供10-15TOPS左右的算力,满足智能终端对于中低算力边缘计算的需求。公司有自制的液冷机柜和冷通道,可以应用到数据中心,公司经营范围包括不间断电源系统、BBU机柜。 2、公司主营无线通信模组和通信工程服务,智能模组集成算力及算法,适配智能车载机器人等场景。 3、全资子公司芯讯通与英飞凌和Kigen于2021年携手推出当时革命性的最小eSIM模组解决方案。 4、《可信区块链实体资产可信上链技术规范》作为首个RWA上链技术规范,其核心在于通过IoT设备数据采集、区块链验证与智能合约监管。阿里云IoT市场硬件销量第一,其制造商为芯讯通无线科技(上海),是日海智能全资孙公司。 5、公司芯讯通高算力智能模组SIM9650L可助力推动低空产业发展。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -0.77% | 3.8亿 | -2387.7万 | 5127.4万 | 7515.1万 | 86.4万 | -2474.1万 | -24.2万/分 |
| 2026-10-22 | -5.79% | 5.5亿 | -4938.8万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -5773万 | 834.1万 | 52.7万/分 |
| 2026-10-21 | 10.0% | 6460.4万 | 2716.4万 | 4384.5万 | 1668.1万 | 2215.7万 | 500.7万 | 32.5万/分 |
| 2026-10-20 | 10.0% | 1.3亿 | 4631.7万 | 7937.4万 | 3305.6万 | 4451.2万 | 180.6万 | 3.3万/分 |
| 2026-10-19 | 0.5% | 6748.8万 | 52.3万 | 1074.5万 | 1022.2万 | 297.3万 | -245万 | 10.4万/分 |
| 2026-10-16 | -1.12% | 6365.6万 | 354.3万 | 784万 | 429.8万 | 0.0 | 354.3万 | 57.8万/分 |
| 2026-10-15 | -4.17% | 6548.4万 | -262.8万 | 684.8万 | 947.5万 | -120.6万 | -142.2万 | -17.1万/分 |
| 2026-10-14 | -1.41% | 5495.7万 | -142.2万 | 645.4万 | 787.5万 | 0.0 | -142.2万 | -9.5万/分 |
| 2026-10-13 | 0.95% | 7883.8万 | 17.7万 | 593.7万 | 576万 | 0.0 | 17.7万 | -101.3万/分 |
| 2026-10-12 | -1.97% | 7047.5万 | -29.1万 | 971.5万 | 1000.6万 | -6.7万 | -22.4万 | -31.9万/分 |