财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:7.81%
毛利率:35.63%
资产负债率:48.64%
净利润:12.4亿
扣非净利润:11.6亿
营业总收入:62.1亿
经营现金流:5.1亿
股东权益:168亿
流动比率:1.48
速动比率:1.1
应收账款周转天数:86.8天
存货周转天数:103.0天
最新异动解析
(2026-08-04)
板块: PCB
异动时间: 14:30:30
AI 精简
中报预增+AI服务器+高速交换机
公司预计上半年归母净利润28.3-30亿元，同比增长68%-78%，受益于AI服务器、高速交换机及HPC等数通领域需求高景气，叠加产品结构优化。43亿元扩产项目预计下半年试产，机构预期对应27年估值仅16x。
原文
PCB+中报预增+AI服务器+海峡两岸
1、2026年8月4日网传研报，公司下半年新产能逐步释放，目前对应27年仅16x。(未证实)公司居PCB行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。2026年2月9日互动，公司最复杂的PCB产品,包含32层及以上结构,该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。 2、2026年7月13日晚公告，公司预计2026年上半年归母净利润28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%；受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加产品结构持续优化，营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。 3、公司在数通领域收入结构中最大的依然是高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相PCB产品。 4、2025年11月4日公告，公司2024年Q4规划投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产并逐步释放产能。 5、实际控制人籍贯中国台湾。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
6亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
7.8亿
最大流出:
-9.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -0.26% | 73.4亿 | 3.8亿 | 33.8亿 | 30亿 | 1.4亿 | 2.4亿 | -885.8万/分 |
| 2026-08-27 | 2.35% | 76.8亿 | 5.9亿 | 33.8亿 | 28亿 | 3.8亿 | 2亿 | 837.2万/分 |
| 2026-08-26 | 4.31% | 70.9亿 | 6.2亿 | 35.4亿 | 29.1亿 | 4.4亿 | 1.8亿 | -1758.3万/分 |
| 2026-08-25 | -1.11% | 47.3亿 | -4351.2万 | 17.6亿 | 18亿 | 4788.3万 | -9139.5万 | -945.2万/分 |
| 2026-08-24 | -4.65% | 48.4亿 | -2.1亿 | 16.5亿 | 18.6亿 | -9073.7万 | -1.2亿 | 686.5万/分 |
| 2026-08-21 | 6.03% | 59.5亿 | 7.8亿 | 28.2亿 | 20.4亿 | 3.6亿 | 4.3亿 | 1064万/分 |
| 2026-08-20 | 0.8% | 36.1亿 | -1.3亿 | 12.5亿 | 13.9亿 | 457.2万 | -1.4亿 | 635.2万/分 |
| 2026-08-19 | -8.24% | 60.8亿 | -9.6亿 | 21亿 | 30.6亿 | -3.5亿 | -6.1亿 | 362.6万/分 |
| 2026-08-18 | -1.2% | 45.3亿 | -4亿 | 15.4亿 | 19.4亿 | -1.2亿 | -2.9亿 | -90万/分 |
| 2026-08-17 | 3.15% | 56.1亿 | -2615万 | 24.2亿 | 24.4亿 | -1.3亿 | 1.1亿 | 1085.7万/分 |