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板块: PCB
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覆铜板+定增扩产+电子级玻纤布
1、2026年5月27日讯,覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知:板料涨价10%,PP(半固化片)涨价20%。公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研产销。主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等。2026年3月17日盘后纪要,受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加,覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调。公司目前年产能约6000万张。 2、2026年3月31日公告,公司调整定增方案,拟募资不超13亿元全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目,重点布局高频高速、高Tg、耐高温等高性能产品,对接AI服务器、新能源汽车、数据中心需求。 3、2025年10月30日晚公告,全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目,预计2026年12月底前开始试生产。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | 0.02% | 38.7亿 | -2.9亿 | 15.4亿 | 18.3亿 | -1.8亿 | -1.1亿 | -1209.8万/分 |
| 2026-05-28 | 9.99% | 34.4亿 | 4.8亿 | 19.8亿 | 15亿 | 3.9亿 | 8420.7万 | 326.9万/分 |
| 2026-05-27 | 2.54% | 28亿 | 9286.8万 | 11.5亿 | 10.6亿 | 1.2亿 | -2944.2万 | -323.5万/分 |
| 2026-05-26 | 4.25% | 24.7亿 | -1597.4万 | 10亿 | 10.2亿 | -8987.1万 | 7389.7万 | 60.8万/分 |
| 2026-05-25 | -1.43% | 20亿 | -4348.1万 | 7.1亿 | 7.5亿 | -9469.5万 | 5121.3万 | -206.1万/分 |
| 2026-05-22 | 8.41% | 22.4亿 | 1.6亿 | 9.4亿 | 7.8亿 | 1.3亿 | 2364.4万 | 571.8万/分 |
| 2026-05-21 | -4.63% | 18亿 | -1.5亿 | 5.8亿 | 7.4亿 | -1.2亿 | -3411.3万 | -688.6万/分 |
| 2026-05-20 | 1.52% | 12.8亿 | 2887.3万 | 4.9亿 | 4.6亿 | -732.8万 | 3620.1万 | -115.4万/分 |
| 2026-05-19 | 0.71% | 12亿 | -2178.4万 | 4.4亿 | 4.6亿 | -6179.3万 | 4000.8万 | 31.2万/分 |
| 2026-05-18 | 2.03% | 10.8亿 | -1576.5万 | 4.3亿 | 4.5亿 | -2206.2万 | 629.7万 | 622.3万/分 |