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AI 精简
中报预增+覆铜板涨价+AI算力需求
公司预计2026H1净利润7.3-8.2亿元,同比大增936%-1063%,主因覆铜板及半固化片供不应求、量价齐升。公司此前已布局电子级玻纤布扩产、定增加码高等级覆铜板,产能释放在即。
原文
中报预增+覆铜板+电子级玻纤布+定增扩产
1、2026年7月13日盘后公告,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.30亿元-8.20亿元,同比增长935.75%-1063.45%,报告期内,公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求,销售数量同比上升,销售价格持续上涨。 2、公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研产销。主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等。2026年3月17日盘后纪要,受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加,覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调。公司目前年产能约6000万张。 3、2025年10月30日晚公告,全资子公司安徽金瑞计划投资不超过1亿元建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目,预计2026年12月底前开始试生产。 4、2026年3月31日公告,公司调整定增方案,拟募资不超13亿元全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目,重点布局高频高速、高Tg、耐高温等高性能产品,对接AI服务器、新能源汽车、数据中心需求。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 10.0% | 47.1亿 | 2.8亿 | 24.5亿 | 21.7亿 | 2.5亿 | 3084.3万 | 250.5万/分 |
| 2026-07-13 | -10.0% | 25.6亿 | -3.8亿 | 11.6亿 | 15.4亿 | -4.4亿 | 6122.5万 | -221.8万/分 |
| 2026-07-10 | -2.93% | 43.8亿 | 1.1亿 | 20.7亿 | 19.6亿 | 1016.1万 | 1亿 | -694.5万/分 |
| 2026-07-09 | 6.24% | 36.5亿 | 1.4亿 | 15.4亿 | 14亿 | 5272.3万 | 8939.3万 | -30.5万/分 |
| 2026-07-08 | -6.32% | 39.1亿 | -2.8亿 | 15.6亿 | 18.4亿 | -4097.5万 | -2.4亿 | -1383.8万/分 |
| 2026-07-07 | 3.35% | 52.2亿 | -2.6亿 | 21.2亿 | 23.7亿 | 6125.2万 | -3.2亿 | 1522.8万/分 |
| 2026-07-06 | -9.5% | 68.8亿 | -8亿 | 33.6亿 | 41.5亿 | -6.7亿 | -1.2亿 | 2093.2万/分 |
| 2026-07-03 | -4.15% | 62.6亿 | -2472.7万 | 32.3亿 | 32.5亿 | 3707.1万 | -6179.8万 | -1924.2万/分 |
| 2026-07-02 | 0.2% | 52.4亿 | -4亿 | 22.2亿 | 26.2亿 | -3.8亿 | -1445.3万 | 941.7万/分 |
| 2026-07-01 | -7.18% | 44.1亿 | -2.3亿 | 20.1亿 | 22.4亿 | -2.1亿 | -2057.6万 | -779.5万/分 |