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板块: 光通信
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光通信+AMD供货(网传)+玻璃基板
光彩芯辰SoG玻璃光波导技术可应用于CPO/光模块等高速光通信领域,作为AMD核心供应商800G已大批量交货、1.6T产品已获认证(网传部分逻辑待核实),800G以上高毛利率产品出货量增加;世嘉持续增持光彩芯辰股份叠加储能业务合作,共同构成今日催化。
原文
玻璃基板+光通信+供货AMD(网传)+储能
1、2026年6月25日网传纪要,光彩芯辰独家SoG玻璃光波导技术应用优势显著,SoG技术能够在玻璃基板上通过光波导连接有源和无源器件,可应用于光模块和CPO等高速光通信领域。(未证实) 2、2026年5月25日公告,公司已累计支付2.75亿元持有光彩芯辰20%股权,并拟以1.3亿元进一步收购其6.9365%股权。标的公司专注于光通信领域传输和接入技术,前身为以色列光模块公司Color Chip,拥有独家SoG玻璃光波导技术。标的公司产品矩阵覆盖100G至800G、1.6T系列光模块产品。从2025年第四季度开始,来自海外客户的高毛利率的光模块产品(800G以上)出货量开始增加。 3、世嘉子公司光彩芯辰是AMD等北美大厂核心供应商,将受益其CPU&GPU销售增长。网传光彩芯辰与AMD已合作2年,以800G需求为主,今年开始大批量交货;1.6T已获认证,预计年底量产(未经证实)。 4、公司与阿诗特能源就储能柜领域签署合作框架协议,后者是一家储能企业,已经向20多个国家累计出货1.5GWh,年产能3GWh。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -5.4% | 1.5亿 | 91.4万 | 2695.8万 | 2604.4万 | -479.7万 | 571.1万 | 32.3万/分 |
| 2026-10-14 | -3.58% | 1.1亿 | -442.5万 | 966.4万 | 1408.9万 | -93.4万 | -349.1万 | -44.6万/分 |
| 2026-10-13 | -0.47% | 1.8亿 | -169.2万 | 2782.3万 | 2951.5万 | -687万 | 517.8万 | 64.4万/分 |
| 2026-10-12 | -3.4% | 1.3亿 | 499.9万 | 1561.1万 | 1061.2万 | 141.7万 | 358.2万 | -20.5万/分 |
| 2026-10-09 | -1.1% | 2.2亿 | 298.3万 | 2104.6万 | 1806.2万 | 180.8万 | 117.6万 | -15.4万/分 |
| 2026-10-08 | -4.97% | 1.8亿 | -485.9万 | 2303.3万 | 2789.2万 | -34.8万 | -451.1万 | -46.5万/分 |
| 2026-09-01 | -4.41% | 2.3亿 | 915.9万 | 5265.7万 | 4349.8万 | 411.2万 | 504.7万 | -10.9万/分 |
| 2026-08-31 | 3.13% | 2.1亿 | 275.6万 | 4105万 | 3829.4万 | 288.2万 | -12.6万 | 41.6万/分 |
| 2026-08-28 | -1.59% | 1.8亿 | -1836.9万 | 2841.5万 | 4678.5万 | -727.4万 | -1109.5万 | -74.8万/分 |
| 2026-08-27 | 2.31% | 1.9亿 | -866万 | 2958.8万 | 3824.8万 | -1280.2万 | 414.2万 | 69.4万/分 |