板块: AI硬件
异动时间: 10:42:03
AI 精简
陶瓷基板+AI硬件+半导体封装
珠海晶瓷“陶瓷基板钻孔加工方法”专利小批量试用,市场对陶瓷基板封装国产化预期升温。公司半导体布局涵盖散热材料、EDA软件、封装基板三角环节,但珠海晶瓷仍处研发送样阶段、尚未批量供货,且公司已澄清并非英伟达供应商,部分逻辑待核实。
原文
陶瓷基板+建筑陶瓷+首发经济
1、市场传闻珠海晶瓷的“一种陶瓷基板钻孔加工方法”专利,已在珠海晶瓷的DPC(直接镀铜)基板生产线小批量试用,预计2026年初全面推广。2026年6月4日互动,公司对外投资了珠海晶瓷电子,投资金额5000万元,公司未将珠海晶瓷纳入合并报表范围。珠海晶瓷目前产品处于研发送样阶段,尚未产生批量订单。 2、2026年5月13日异动公告,公司目前无半导体材料业务,参股公司珠海晶瓷电子科技有限公司(以下简称珠海晶瓷)并非网上传言的“英伟达供应商”。 3、公司在半导体领域完成“基础材料+光刻软件+制造与封装”的三角布局。海古德(投资)的氮化铝基片是芯片散热的核心材料;全芯智造(参股)的EDA软件则打通设计端瓶颈;珠海晶瓷(控股)的特种陶瓷专攻封装环节。 4、2026年5月5日讯,近日,广东佛山、肇庆、清远等地多家陶企再度发出产品调价通知,宣告自5月1日起,瓷砖、岩板、透水砖等产品,迎来新一轮涨价,且涨幅不小。公司是行业陶瓷大板、岩板的开拓者和领跑者,建筑陶瓷制品制造营收占比99.31%,拥有佛山、清远、藤县、高安四大生产基地。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.2% | 5776.1万 | -195.1万 | 413.4万 | 608.5万 | 0.0 | -195.1万 | -4.2万/分 |
| 2026-07-23 | 2.7% | 6399.7万 | 88.9万 | 701.3万 | 612.4万 | 0.0 | 88.9万 | -45.1万/分 |
| 2026-07-22 | -0.35% | 8766.2万 | -220.3万 | 953.5万 | 1173.8万 | -110.5万 | -109.8万 | 22.9万/分 |
| 2026-07-21 | -1.27% | 1.5亿 | -1280万 | 2042万 | 3322万 | 315.6万 | -1595.6万 | -15.6万/分 |
| 2026-07-20 | -4.09% | 1.3亿 | -1222万 | 1013.5万 | 2235.6万 | -354.6万 | -867.4万 | -6.9万/分 |
| 2026-07-17 | -3.42% | 1.2亿 | -306.4万 | 987.8万 | 1294.1万 | -131.6万 | -174.7万 | -59.4万/分 |
| 2026-07-16 | 0.11% | 1亿 | 6万 | 717.7万 | 711.7万 | 0.0 | 6万 | 40.2万/分 |
| 2026-07-15 | 5.65% | 1.6亿 | 590万 | 1655.1万 | 1065万 | 111.2万 | 478.8万 | 0.0/分 |
| 2026-07-14 | 1.14% | 7047.6万 | 147.7万 | 587.4万 | 439.8万 | 61.1万 | 86.6万 | -8.4万/分 |
| 2026-07-13 | -6.91% | 9311.7万 | -277.3万 | 672.7万 | 950万 | -361.3万 | 84万 | -58.9万/分 |