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碳化硅设备+定增+InP切割设备
公司7月30日晚公告8英寸碳化硅衬底切磨抛设备已小批量销售,12英寸设备正与下游厂商测试验证并取得少量订单;同步推出1.76亿元定增方案投向大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备项目。机构研报显示InP切割机国内市场规模44亿元,公司已形成出货。
原文
碳化硅设备+定增+半导体设备+卫星玻璃(切割设备)+稀土永磁
1、2026年7月30日晚公告,公司已成功研发8英寸碳化硅衬底切磨抛设备并实现小批量销售;已完成12英寸碳化硅切磨抛设备产品开发,目前正与下游多家厂商开展批量打样及测试验证工作,并已取得少量代加工及设备销售订单;12英寸硅片切磨抛设备已完成产品开发,目前正与下游客户开展测试验证,尚未形成订单。 2、2026年7月30日晚公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募资不超1.76亿元,用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设及补充流动资金。 3、2026年6月16日机构研报,公司在INP、硅片切割设备进行多轮验证,形成出货。(1)InP切割机国内存量200台,替代+10倍新增需求对应2200台+需求,市场规模44亿元,分3年释放,保守测算对应10亿收入、3亿利润(2)硅片切割机已经与下游客户联合研发,数十台在手订单,保守测算5亿年化收入、1.5亿利润。 4、2025年12月30日网传研报,卫星要用UTG玻璃,单星太阳翼面积倍数提升,公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显。 5、公司是生产加工稀土永磁材料母机的生产商,可提供适用于磁性材料加工的多线切割设备。公司持有包头宇拓电子51%股份后者主营业务为委托磁性材料的加工。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -2.42% | 3.9亿 | 2002.6万 | 8398.3万 | 6395.7万 | 825万 | 1177.6万 | 43万/分 |
| 2026-08-27 | 7.24% | 4.8亿 | 754万 | 1.2亿 | 1.1亿 | 884.3万 | -130.3万 | 232万/分 |
| 2026-08-26 | -1.25% | 2.6亿 | -277.4万 | 4758.4万 | 5035.8万 | -290.5万 | 13.1万 | -34.7万/分 |
| 2026-08-25 | 0.09% | 2.5亿 | 180.2万 | 3507.1万 | 3326.9万 | 101.8万 | 78.4万 | -55.1万/分 |
| 2026-08-24 | -3.74% | 4.1亿 | -3177.5万 | 6342万 | 9519.5万 | -1752.4万 | -1425.1万 | -64.4万/分 |
| 2026-08-21 | -3.88% | 4.4亿 | -2197.8万 | 8740.2万 | 1.1亿 | -1124.3万 | -1073.5万 | -23.2万/分 |
| 2026-08-20 | 7.94% | 4.6亿 | 4663.4万 | 1.3亿 | 8224.8万 | 1908.8万 | 2754.6万 | 415.7万/分 |
| 2026-08-19 | -9.49% | 3.5亿 | -1209.7万 | 8411.6万 | 9621.3万 | 1267.2万 | -2476.9万 | 20.3万/分 |
| 2026-08-18 | -0.96% | 3.8亿 | -2072.6万 | 7166.6万 | 9239.2万 | -1239.9万 | -832.7万 | 60.5万/分 |
| 2026-08-17 | 4.58% | 4.2亿 | 1781万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 223.4万 | 1557.7万 | 98.3万/分 |