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板块: 半导体
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半导体设备+碳化硅设备+InP切割+卫星玻璃
机构研报显示InP切割机国产替代空间44亿、硅片切割机已获数十台在手订单;碳化硅切片设备已批量销售并推进12英寸研制;网传SpaceX切片订单或超预期。卫星UTG玻璃需求亦带动切割设备增量,部分逻辑待核实。
原文
半导体设备+碳化硅设备+卫星玻璃(切割设备)+稀土永磁
1、2026年6月16日机构研报,公司在INP、硅片切割设备进行多轮验证,形成出货。(1)InP切割机国内存量200台,替代+10倍新增需求对应2200台+需求,市场规模44亿元,分3年释放,保守测算对应10亿收入、3亿利润(2)硅片切割机已经与下游客户联合研发,数十台在手订单,保守测算5亿年化收入、1.5亿利润。 2、2026年5月13日盘后纪要,公司的生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售,并积极推进12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备,采用金刚石线切割技术,线径更小、出片率更高。同日网传纪要(未证实),spaceX切片订单有望超预期。 3、2025年12月30日网传研报,卫星要用UTG玻璃,单星太阳翼面积倍数提升,公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显。 4、公司是生产加工稀土永磁材料母机的生产商,可提供适用于磁性材料加工的多线切割设备。公司持有包头宇拓电子51%股份后者主营业务为委托磁性材料的加工。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 0.66% | 3.8亿 | -2505.3万 | 8742.5万 | 1.1亿 | -1113.6万 | -1391.7万 | -44.5万/分 |
| 2026-07-13 | -8.88% | 5亿 | -551.5万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -2699.6万 | 2148.1万 | -15.1万/分 |
| 2026-07-10 | 2.06% | 9.1亿 | 9663.1万 | 3.1亿 | 2.1亿 | 3128.1万 | 6535.1万 | 36.2万/分 |
| 2026-07-09 | 7.34% | 6.2亿 | -783.2万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -1691.4万 | 908.2万 | 169.7万/分 |
| 2026-07-08 | -7.51% | 4.9亿 | -3455.7万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -1597.9万 | -1857.8万 | -59万/分 |
| 2026-07-07 | -1.42% | 3.8亿 | 717.3万 | 1亿 | 9496.4万 | -600.2万 | 1317.5万 | 66.6万/分 |
| 2026-07-06 | -2.11% | 5亿 | -1581.4万 | 1.3亿 | 1.4亿 | -2182.7万 | 601.2万 | 175.1万/分 |
| 2026-07-03 | -2.2% | 4.5亿 | -1689.6万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -1671.2万 | -18.4万 | -156.7万/分 |
| 2026-07-02 | -6.37% | 9.2亿 | -21.6万 | 2.5亿 | 2.5亿 | 457万 | -478.6万 | 548.4万/分 |
| 2026-07-01 | 9.99% | 10亿 | 4943万 | 4.3亿 | 3.8亿 | 1.1亿 | -5780.5万 | 37.1万/分 |