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碳化硅设备+定增+InP切割设备
公司7月30日晚公告8英寸碳化硅衬底切磨抛设备已小批量销售,12英寸设备正与下游厂商测试验证并取得少量订单;同步推出1.76亿元定增方案投向大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备项目。机构研报显示InP切割机国内市场规模44亿元,公司已形成出货。
原文
碳化硅设备+定增+半导体设备+卫星玻璃(切割设备)+稀土永磁
1、2026年7月30日晚公告,公司已成功研发8英寸碳化硅衬底切磨抛设备并实现小批量销售;已完成12英寸碳化硅切磨抛设备产品开发,目前正与下游多家厂商开展批量打样及测试验证工作,并已取得少量代加工及设备销售订单;12英寸硅片切磨抛设备已完成产品开发,目前正与下游客户开展测试验证,尚未形成订单。 2、2026年7月30日晚公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募资不超1.76亿元,用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设及补充流动资金。 3、2026年6月16日机构研报,公司在INP、硅片切割设备进行多轮验证,形成出货。(1)InP切割机国内存量200台,替代+10倍新增需求对应2200台+需求,市场规模44亿元,分3年释放,保守测算对应10亿收入、3亿利润(2)硅片切割机已经与下游客户联合研发,数十台在手订单,保守测算5亿年化收入、1.5亿利润。 4、2025年12月30日网传研报,卫星要用UTG玻璃,单星太阳翼面积倍数提升,公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显。 5、公司是生产加工稀土永磁材料母机的生产商,可提供适用于磁性材料加工的多线切割设备。公司持有包头宇拓电子51%股份后者主营业务为委托磁性材料的加工。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -5.38% | 1.5亿 | -474.9万 | 1919.7万 | 2394.6万 | -527万 | 52.1万 | -23.5万/分 |
| 2026-10-14 | -4.15% | 1.4亿 | 463.1万 | 2143.2万 | 1680.1万 | 154.8万 | 308.3万 | 32万/分 |
| 2026-10-13 | 0.9% | 2.4亿 | -174.5万 | 4156.3万 | 4330.8万 | 101.4万 | -275.9万 | -11.9万/分 |
| 2026-10-12 | -2.59% | 2.2亿 | -1528.9万 | 2753.4万 | 4282.3万 | -592.7万 | -936.2万 | -38.8万/分 |
| 2026-10-09 | -7.08% | 5亿 | -1240.4万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -1081.2万 | -159.2万 | -49.6万/分 |
| 2026-10-08 | -0.11% | 3.5亿 | 2131.9万 | 7554.5万 | 5422.6万 | 803.2万 | 1328.7万 | 63.9万/分 |
| 2026-09-01 | -8.09% | 5.4亿 | 572.9万 | 1.1亿 | 1亿 | -1385.7万 | 1958.6万 | 111.2万/分 |
| 2026-08-31 | 7.42% | 5.2亿 | 3980.8万 | 1.4亿 | 1亿 | 1588.6万 | 2392.2万 | 157.1万/分 |
| 2026-08-28 | -2.42% | 3.9亿 | 2002.6万 | 8398.3万 | 6395.7万 | 825万 | 1177.6万 | 43万/分 |
| 2026-08-27 | 7.24% | 4.8亿 | 754万 | 1.2亿 | 1.1亿 | 884.3万 | -130.3万 | 232万/分 |