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上证指数

3966.09 / +1.34%

两市成交 2.68万亿 较昨日 -1201亿

002943 宇晶股份 0.7% 3.8亿 / 75.7亿

昨额: 5.0亿

昨换: 6.4%

昨板: 0板 (14/2)

L1 7564.5

今换: 5.18

偏离: -114.2

ROE -2.2

毛利 15.8

负债 68.3

利润 -1949.5万

资金: -2505.3万 6606.4万 2367.5万 4735.3万
[稀土磁材 | 国产芯片] 高精度系列平面研磨抛光机、多线切割机等电子工业专用设备的研制开发、生产及销售;金刚石线产品研发、生产、销售;硅片及切片加工服务;碳纤维复合材料石墨及碳素制品、半导体材料制备设备的研发、生产及销售;光伏电站系统集成和运营。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:-2.23%
毛利率:15.85%
资产负债率:68.35%
净利润:-1949.5万
扣非净利润:-2289.2万
营业总收入:7071.7万
经营现金流:616.4万
股东权益:8.6亿
流动比率:1.21
速动比率:0.85
应收账款周转天数:462.6天
存货周转天数:572.5天
最新异动解析 (2026-07-01)

板块: 半导体

异动时间: 13:06:18

AI 精简

半导体设备+碳化硅设备+InP切割+卫星玻璃

机构研报显示InP切割机国产替代空间44亿、硅片切割机已获数十台在手订单;碳化硅切片设备已批量销售并推进12英寸研制;网传SpaceX切片订单或超预期。卫星UTG玻璃需求亦带动切割设备增量,部分逻辑待核实。

原文

半导体设备+碳化硅设备+卫星玻璃(切割设备)+稀土永磁

1、2026年6月16日机构研报,公司在INP、硅片切割设备进行多轮验证,形成出货。(1)InP切割机国内存量200台,替代+10倍新增需求对应2200台+需求,市场规模44亿元,分3年释放,保守测算对应10亿收入、3亿利润(2)硅片切割机已经与下游客户联合研发,数十台在手订单,保守测算5亿年化收入、1.5亿利润。 2、2026年5月13日盘后纪要,公司的生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售,并积极推进12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备,采用金刚石线切割技术,线径更小、出片率更高。同日网传纪要(未证实),spaceX切片订单有望超预期。 3、2025年12月30日网传研报,卫星要用UTG玻璃,单星太阳翼面积倍数提升,公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显。 4、公司是生产加工稀土永磁材料母机的生产商,可提供适用于磁性材料加工的多线切割设备。公司持有包头宇拓电子51%股份后者主营业务为委托磁性材料的加工。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 4735.3万
净流入天数: 3 / 10
最大流入: 9663.1万
最大流出: -3455.7万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-14 0.66% 3.8亿 -2505.3万 8742.5万 1.1亿 -1113.6万 -1391.7万 -44.5万/分
2026-07-13 -8.88% 5亿 -551.5万 1.2亿 1.3亿 -2699.6万 2148.1万 -15.1万/分
2026-07-10 2.06% 9.1亿 9663.1万 3.1亿 2.1亿 3128.1万 6535.1万 36.2万/分
2026-07-09 7.34% 6.2亿 -783.2万 1.8亿 1.8亿 -1691.4万 908.2万 169.7万/分
2026-07-08 -7.51% 4.9亿 -3455.7万 1.2亿 1.5亿 -1597.9万 -1857.8万 -59万/分
2026-07-07 -1.42% 3.8亿 717.3万 1亿 9496.4万 -600.2万 1317.5万 66.6万/分
2026-07-06 -2.11% 5亿 -1581.4万 1.3亿 1.4亿 -2182.7万 601.2万 175.1万/分
2026-07-03 -2.2% 4.5亿 -1689.6万 1.1亿 1.3亿 -1671.2万 -18.4万 -156.7万/分
2026-07-02 -6.37% 9.2亿 -21.6万 2.5亿 2.5亿 457万 -478.6万 548.4万/分
2026-07-01 9.99% 10亿 4943万 4.3亿 3.8亿 1.1亿 -5780.5万 37.1万/分
近期龙虎榜

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