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板块: 半导体
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半导体设备结构件+光刻机+智能物流
公司半导体设备结构件产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等前道制程,间接进入AMAT、LamResearch等国际大厂供应链,且为ASML光刻机的间接供应商,海外收入占比高受益于半导体设备景气;公司拟收购冠鸿智能51%股权切入智能物流赛道,延伸精密制造能力。部分逻辑待核实。
原文
半导体设备结构件+光刻机+光伏逆变器+智能物流
1、2026年6月27日机构研报,半导体设备结构件为公司核心发展方向,产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节,并通过优质客户体系间接进入AMAT、LamResearch、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系。2026年7月3日网传研报,公司半导体精密零部件占营收的主体,产品均为定制化精密金属部件,基材以高端铝合金、不锈钢为主,覆盖晶圆制造前道全核心制程及部分封装环节,终端适配 12 英寸大晶圆产线设备。 2、公司是ASML的间接供应商,向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。2026年6月10日机构研报,半导体零部件海外敞口最大,26E半导体收入占比70%(海外/国内=7/3),海外毛利率更高,海外利润贡献50%+。 3、公司在光伏逆变器结构件产品方面的主要客户是SMA和爱士惟;在储能设备结构件产品方面的主要客户是阿诗特。 4、子公司冠鸿智能主要从事生产物流智能化方案的设计与优化,以及相关智能装备系统的研产销。2024年5月29日公告,公司拟发行股份及支付现金购买冠鸿智能51%股权,交易完成后,冠鸿智能将成为上市公司的控股子公司。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.41% | 5.6亿 | 3611.6万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 1108.1万 | 2503.5万 | -67.1万/分 |
| 2026-08-31 | 0.6% | 4亿 | 2800.2万 | 1.5亿 | 1.2亿 | 3451.9万 | -651.7万 | 1673万/分 |
| 2026-08-28 | 3.27% | 6.4亿 | -38.9万 | 2.4亿 | 2.4亿 | 3209.3万 | -3248.2万 | 255.2万/分 |
| 2026-08-27 | 6.16% | 7亿 | -3717.1万 | 2.9亿 | 3.3亿 | -3866.1万 | 149万 | -159.9万/分 |
| 2026-08-26 | -1.22% | 3.3亿 | 2373.3万 | 1.1亿 | 9058.3万 | 682.7万 | 1690.6万 | 36.6万/分 |
| 2026-08-25 | 5.16% | 5.3亿 | 2239.9万 | 2亿 | 1.8亿 | 2835.3万 | -595.4万 | -19.2万/分 |
| 2026-08-24 | 1.44% | 3.9亿 | -443.4万 | 1.3亿 | 1.3亿 | -21.1万 | -422.3万 | 79.1万/分 |
| 2026-08-21 | -2.9% | 3.7亿 | -573.5万 | 1亿 | 1.1亿 | 57.5万 | -631万 | 97.5万/分 |
| 2026-08-20 | 3.06% | 4.4亿 | 3477万 | 1.6亿 | 1.3亿 | 1885.5万 | 1591.5万 | 391.8万/分 |
| 2026-08-19 | -10.0% | 5.5亿 | 1722.9万 | 1.8亿 | 1.6亿 | -1365.9万 | 3088.8万 | -129.6万/分 |