芦苇复盘
上证指数

3934.73 / -0.42%

两市成交 1.44万亿 较昨日 -2001亿

300456 赛微电子 -2.7% 7.6亿 / 219.9亿

昨额: 10.6亿

昨换: 4.7%

昨板: 0板 (10/1)

L1 19.1万

今换: 3.49

偏离: -49.8

ROE 34.1

毛利 8.8

负债 19.8

利润 27亿

[光通信] MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料生长及器件设计
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:34.07%
毛利率:8.81%
资产负债率:19.81%
净利润:27亿
扣非净利润:-3.8亿
营业总收入:1.8亿
经营现金流:-1.1亿
股东权益:93亿
流动比率:3.08
速动比率:2.79
应收账款周转天数:249.8天
存货周转天数:327.3天
最新异动解析 (2026-08-27)

板块: 公告

异动时间: 10:26:27

AI 精简

业绩扭亏+股权转让收益+MEMS代工+华为供货+5G滤波器

公司2026年中报净利润27亿元同比扭亏为盈,主因转让瑞典Silex部分股权及剩余股权公允价值变动确认大额投资收益;公司MEMS芯片代工市占率全球领先,北京FAB3工厂前四大客户包含华为,已为华为(海思)提供硅光子芯片代工,5G滤波器已实现实际应用,并布局卫星通讯及毫米波雷达领域。

原文

中报增长+MEMS芯片代工+供货华为+卫星通讯+5G滤波器

1、2026年8月26日晚公告,2026年上半年营业收入1.78亿元,同比下降68.71%;归属于上市公司股东的净利润27.02亿元,2025年同期亏损65.03万元,同比扭亏为盈;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损3.79亿元,2025年同期亏损1946.57万元。主因转让瑞典Silex部分股权及其剩余股权的公允价值变动。 2、公司MEMS芯片代工市占率原全球第一,公司境内子公司与MEMS-OCS晶圆及其他硅光芯片晶圆相关的工艺开发工作仍在进行中。 3、公司北京产线FAB3工厂目前的前4大客户是通用微电子,上海矽睿,中兴通讯和华为。公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN材料的生长与器件的设计;公司为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务。 4、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局,并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。 5、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -5771.2万
净流入天数: 2 / 10
最大流入: 5.4亿
最大流出: -2.8亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-09-01 -1.44% 18.1亿 -7592.2万 5.3亿 6亿 -5901.4万 -1690.8万 -628.1万/分
2026-08-31 -0.35% 27.4亿 -1.2亿 8.1亿 9.3亿 -3523.3万 -8927.7万 119.4万/分
2026-08-28 9.01% 50.6亿 -2.8亿 20亿 22.8亿 -1.5亿 -1.3亿 260.6万/分
2026-08-27 20.01% 28.7亿 5.4亿 16.6亿 11.2亿 4.2亿 1.2亿 219万/分
2026-08-26 -0.52% 4亿 -2579.1万 7776.9万 1亿 -731.1万 -1848万 -201.8万/分
2026-08-25 0.62% 4.4亿 -3915.1万 7671.5万 1.2亿 -1816.5万 -2098.6万 -73.2万/分
2026-08-24 -1.72% 5亿 -253.6万 1.2亿 1.2亿 -892.6万 638.9万 -14.2万/分
2026-08-21 -0.51% 4.1亿 -2917.5万 6958.7万 9876.1万 -1324.2万 -1593.3万 -12.5万/分
2026-08-20 1.71% 5.5亿 4025.5万 1.6亿 1.2亿 720.5万 3304.9万 335.2万/分
2026-08-19 -8.03% 8亿 -6491.7万 1.8亿 2.4亿 -3412.1万 -3079.6万 8.7万/分
近期龙虎榜

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