财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.26%
毛利率:30.91%
资产负债率:25.45%
净利润:2718万
扣非净利润:2612.8万
营业总收入:3亿
经营现金流:6262.4万
股东权益:21.8亿
流动比率:2.66
速动比率:1.82
应收账款周转天数:223.6天
存货周转天数:269.7天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 玻璃基板
异动时间: 09:36:48
AI 精简
玻璃基设备+先进封装
网传纪要称公司作为京东方核心设备供应商深度参与玻璃基设备开发，整线可参与价值量达50%，主要提供涂布、贴合、键合设备，其中高温键合设备已在通富微电实现对日本设备替代；先进封装领域固晶机及COF倒装设备已交付客户量产。部分逻辑待核实。
原文
玻璃基设备+先进封装+折叠屏
1、2026年6月29日网传纪要（未证实），公司作为京东方核心设备供应商，深度参与玻璃基设备开发。整线从打孔到键合塑封环节中可参与价值量达50%，主要提供涂布、贴合、键合设备。公司高温键合设备位于国内顶尖水平，已在通富实现对日本设备的替代。 2、公司目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在先进封装领域，公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。 3、公司汽车电子显示相关组装设备已实现向德国大陆集团销售订单，是其全球供应商，供货销售给蓝思科技的设备也应用于特斯拉汽车电子显示屏上。 4、 公司主要从事半导体显示智能装备、 汽车智能座舱系统装备， 半导体封测设备、 锂电装备的研产销。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.9亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
194.3万
最大流出:
-4741.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 5.43% | 2.5亿 | -1136万 | 5833.1万 | 6969.1万 | -179.7万 | -956.2万 | -34.7万/分 |
| 2026-07-20 | -6.89% | 2亿 | -2269.9万 | 4272万 | 6542万 | -767万 | -1503万 | 25.5万/分 |
| 2026-07-17 | -6.68% | 2.3亿 | -2148.4万 | 5154.7万 | 7303.1万 | 49万 | -2197.4万 | -37.6万/分 |
| 2026-07-16 | -0.53% | 2亿 | 194.3万 | 5038.2万 | 4843.9万 | 579万 | -384.8万 | -12.6万/分 |
| 2026-07-15 | -4.9% | 2.4亿 | -1669.2万 | 5509.6万 | 7178.8万 | 99.7万 | -1768.8万 | 30.7万/分 |
| 2026-07-14 | 2.78% | 2.5亿 | -94.5万 | 6066.6万 | 6161.1万 | -356.1万 | 261.6万 | -2.4万/分 |
| 2026-07-13 | -10.89% | 3.9亿 | -4741.3万 | 9707.6万 | 1.4亿 | -606万 | -4135.2万 | -262.9万/分 |
| 2026-07-10 | -3.52% | 4.7亿 | -3320.1万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -581.2万 | -2738.9万 | -332.4万/分 |
| 2026-07-09 | 1.64% | 4.8亿 | -1302.8万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -487万 | -815.8万 | -345.9万/分 |
| 2026-07-08 | -6.23% | 4.8亿 | -2754.7万 | 1.5亿 | 1.8亿 | 4859.0 | -2755.2万 | 101.7万/分 |