财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.39%
毛利率:14.14%
资产负债率:15.72%
净利润:273.1万
扣非净利润:-213万
营业总收入:2.6亿
经营现金流:-1817万
股东权益:7亿
流动比率:4.37
速动比率:3.84
应收账款周转天数:65.3天
存货周转天数:40.8天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: AI硬件
异动时间: 10:24:21
原文
液冷+拟定增8亿元+半导体+eSIM
1、2026年1月21日盘后纪要，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、2026年1月16日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。 3、公司以澄天伟业（宁波）芯片技术为引擎，布局半导体研发设计、封装生产等经营活动。2026年1月19日盘后纪要，公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。 4、公司可以对客户提供ESIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，可以满足ESIM卡数据个性化的市场需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-312.1万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
2685.9万
最大流出:
-3055.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -0.97% | 2.3亿 | -1365.3万 | 7550.6万 | 8915.9万 | 36.7万 | -1402万 | 39.3万/分 |
| 2026-10-22 | -5.76% | 1.8亿 | 1843.6万 | 6551万 | 4707.4万 | 903.8万 | 939.8万 | 6.1万/分 |
| 2026-10-21 | 2.01% | 1.3亿 | 92.7万 | 3965.1万 | 3872.4万 | -109.2万 | 201.9万 | -41.9万/分 |
| 2026-10-20 | 1.42% | 1.3亿 | -298.5万 | 3736.3万 | 4034.8万 | 266.5万 | -565万 | -39.9万/分 |
| 2026-10-19 | -2.4% | 2亿 | -614.3万 | 6656.2万 | 7270.4万 | -529.9万 | -84.3万 | -52万/分 |
| 2026-10-16 | 1.29% | 2.3亿 | 2328.9万 | 7928.4万 | 5599.5万 | 848.8万 | 1480.1万 | 55.5万/分 |
| 2026-10-15 | -9.54% | 3.6亿 | -2034.2万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -2796.1万 | 762万 | -17.3万/分 |
| 2026-10-14 | -7.24% | 3.6亿 | 2685.9万 | 1.2亿 | 8815.4万 | 1534.2万 | 1151.7万 | -8万/分 |
| 2026-10-13 | 8.65% | 4.6亿 | -3055.4万 | 1.6亿 | 1.9亿 | -2922.4万 | -133万 | 10万/分 |
| 2026-10-12 | -0.19% | 2亿 | 104.4万 | 7039.3万 | 6934.9万 | 743.9万 | -639.5万 | -77.9万/分 |