财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.39%
毛利率:14.14%
资产负债率:15.72%
净利润:273.1万
扣非净利润:-213万
营业总收入:2.6亿
经营现金流:-1817万
股东权益:7亿
流动比率:4.37
速动比率:3.84
应收账款周转天数:65.3天
存货周转天数:40.8天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: AI硬件
异动时间: 10:24:21
原文
液冷+拟定增8亿元+半导体+eSIM
1、2026年1月21日盘后纪要，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、2026年1月16日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。 3、公司以澄天伟业（宁波）芯片技术为引擎，布局半导体研发设计、封装生产等经营活动。2026年1月19日盘后纪要，公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。 4、公司可以对客户提供ESIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，可以满足ESIM卡数据个性化的市场需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
202.2万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1590.3万
最大流出:
-1646.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.96% | 1.5亿 | 659.6万 | 4406万 | 3746.4万 | -254万 | 913.7万 | -6万/分 |
| 2026-08-31 | 3.84% | 1.4亿 | 301.7万 | 4256.5万 | 3954.8万 | 206.8万 | 94.9万 | 125.8万/分 |
| 2026-08-28 | -0.76% | 1.6亿 | 752.4万 | 5096.6万 | 4344.2万 | 497.3万 | 255.2万 | -22万/分 |
| 2026-08-27 | 4.97% | 1.7亿 | -1646.5万 | 4532.9万 | 6179.4万 | -263.7万 | -1382.8万 | -4万/分 |
| 2026-08-26 | -2.25% | 9742.3万 | -58.1万 | 2671.7万 | 2729.8万 | 205万 | -263.2万 | -1.1万/分 |
| 2026-08-25 | 1.45% | 1.3亿 | 54.4万 | 4206.1万 | 4151.7万 | 119.8万 | -65.4万 | -42万/分 |
| 2026-08-24 | -1.65% | 1.4亿 | -1337.5万 | 4566.3万 | 5903.8万 | -591.9万 | -745.6万 | -28.1万/分 |
| 2026-08-21 | 1.01% | 1.4亿 | -601.7万 | 4331.8万 | 4933.5万 | -739.2万 | 137.5万 | 12.9万/分 |
| 2026-08-20 | -0.54% | 1.5亿 | 1590.3万 | 5422.8万 | 3832.5万 | 157.8万 | 1432.5万 | 2.1万/分 |
| 2026-08-19 | -7.49% | 1.7亿 | 487.5万 | 5410.2万 | 4922.7万 | -625.6万 | 1113.1万 | 9.7万/分 |