财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:1.82%
毛利率:17.43%
资产负债率:12.86%
净利润:1242.2万
扣非净利润:623.7万
营业总收入:3.1亿
经营现金流:2697.3万
股东权益:6.9亿
流动比率:5.64
速动比率:5.16
应收账款周转天数:74.5天
存货周转天数:45.8天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: AI硬件
异动时间: 10:24:21
液冷+拟定增8亿元+半导体+eSIM
1、2026年1月21日盘后纪要，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、2026年1月16日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。 3、公司以澄天伟业（宁波）芯片技术为引擎，布局半导体研发设计、封装生产等经营活动。2026年1月19日盘后纪要，公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。 4、公司可以对客户提供ESIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，可以满足ESIM卡数据个性化的市场需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2412.3万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3977.2万
最大流出:
-1081.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | -2.63% | 1.4亿 | -466.6万 | 3138.3万 | 3604.9万 | 89.9万 | -556.4万 | -9.1万/分 |
| 2026-04-23 | 0.0% | 1.4亿 | 195.5万 | 4238.3万 | 4042.8万 | 125.1万 | 70.4万 | -2.7万/分 |
| 2026-04-22 | 1.42% | 1.1亿 | -490.7万 | 3904.2万 | 4394.9万 | -283.6万 | -207.2万 | -50.5万/分 |
| 2026-04-21 | -3.02% | 1.4亿 | -1081.5万 | 3296.5万 | 4378.1万 | -94万 | -987.5万 | -15.4万/分 |
| 2026-04-20 | 1.71% | 1.7亿 | 646万 | 6222.4万 | 5576.5万 | -49.1万 | 695.1万 | 6.9万/分 |
| 2026-04-17 | 0.75% | 2.1亿 | -745.6万 | 6663.2万 | 7408.8万 | 467.8万 | -1213.4万 | -152.7万/分 |
| 2026-04-16 | 8.98% | 3.3亿 | 3977.2万 | 1.6亿 | 1.2亿 | 4355.8万 | -378.5万 | -49.1万/分 |
| 2026-04-15 | -0.9% | 8987.5万 | 455.5万 | 3013万 | 2557.5万 | 376.7万 | 78.8万 | -8.5万/分 |
| 2026-04-14 | 2.26% | 1.4亿 | 779.9万 | 4630.4万 | 3850.4万 | 584.9万 | 195万 | 45.9万/分 |
| 2026-04-13 | -1.52% | 6784万 | -857.5万 | 1320.7万 | 2178.1万 | -347.1万 | -510.4万 | 23.4万/分 |