财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.45%
毛利率:14.13%
资产负债率:14.5%
净利润:-311.8万
扣非净利润:-633.8万
营业总收入:9069.1万
经营现金流:-1833.5万
股东权益:6.9亿
流动比率:4.7
速动比率:4.07
应收账款周转天数:77.7天
存货周转天数:59.8天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: AI硬件
异动时间: 10:24:21
原文
液冷+拟定增8亿元+半导体+eSIM
1、2026年1月21日盘后纪要，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、2026年1月16日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。 3、公司以澄天伟业（宁波）芯片技术为引擎，布局半导体研发设计、封装生产等经营活动。2026年1月19日盘后纪要，公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。 4、公司可以对客户提供ESIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，可以满足ESIM卡数据个性化的市场需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
4453.9万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
4185.9万
最大流出:
-4390.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.1% | 1.5亿 | 1523.9万 | 4811.4万 | 3287.6万 | 848万 | 675.9万 | 9.2万/分 |
| 2026-07-23 | 1.86% | 3.9亿 | 4185.9万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 2248.6万 | 1937.3万 | 76万/分 |
| 2026-07-22 | 8.05% | 2.8亿 | 1629.1万 | 1.1亿 | 9383.9万 | -1432万 | 3061.1万 | 208.2万/分 |
| 2026-07-21 | 7.86% | 2.5亿 | -187.4万 | 7309.7万 | 7497.1万 | -10万 | -177.5万 | 18.4万/分 |
| 2026-07-20 | -5.73% | 2.3亿 | 717万 | 6070.9万 | 5354万 | -1017.6万 | 1734.6万 | -3.7万/分 |
| 2026-07-17 | -10.72% | 2.5亿 | -1421.8万 | 6920.6万 | 8342.4万 | -1685.6万 | 263.7万 | -8.8万/分 |
| 2026-07-16 | -17.05% | 4.6亿 | -4390.4万 | 1.9亿 | 2.3亿 | -4115.1万 | -275.3万 | -50.3万/分 |
| 2026-07-15 | -1.57% | 2.5亿 | 762.4万 | 7818.8万 | 7056.3万 | -1477.9万 | 2240.3万 | -20.5万/分 |
| 2026-07-14 | -0.37% | 2.9亿 | -421.8万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -2188.2万 | 1766.3万 | -63.7万/分 |
| 2026-07-13 | -9.05% | 3.6亿 | 2057.1万 | 1.5亿 | 1.3亿 | 403.1万 | 1654万 | 44.7万/分 |