财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.45%
毛利率:14.13%
资产负债率:14.5%
净利润:-311.8万
扣非净利润:-633.8万
营业总收入:9069.1万
经营现金流:-1833.5万
股东权益:6.9亿
流动比率:4.7
速动比率:4.07
应收账款周转天数:77.7天
存货周转天数:59.8天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: AI硬件
异动时间: 10:24:21
液冷+拟定增8亿元+半导体+eSIM
1、2026年1月21日盘后纪要，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、2026年1月16日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。 3、公司以澄天伟业（宁波）芯片技术为引擎，布局半导体研发设计、封装生产等经营活动。2026年1月19日盘后纪要，公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。 4、公司可以对客户提供ESIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，可以满足ESIM卡数据个性化的市场需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1218.8万
净流入天数:
2 / 8
最大流入:
1059万
最大流出:
-1279.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 4.93% | 1.5亿 | 1059万 | 4275.8万 | 3216.8万 | 9.2万 | 1049.8万 | -38.5万/分 |
| 2026-06-09 | 3.01% | 8094.2万 | -188万 | 1628.9万 | 1816.9万 | 138.5万 | -326.6万 | 28.8万/分 |
| 2026-06-08 | -6.32% | 1.3亿 | -68.2万 | 3390万 | 3458.2万 | -433.8万 | 365.6万 | -14.9万/分 |
| 2026-06-05 | 0.65% | 9212.3万 | -110.1万 | 2391.7万 | 2501.8万 | 29.7万 | -139.8万 | -25.5万/分 |
| 2026-06-03 | -1.6% | 1.1亿 | -462.4万 | 2582.5万 | 3044.9万 | -256.3万 | -206.1万 | -108.9万/分 |
| 2026-06-02 | -4.8% | 1.2亿 | -1279.6万 | 3809.6万 | 5089.2万 | -1969.2万 | 689.5万 | -47.8万/分 |
| 2026-06-01 | -1.27% | 1.2亿 | -610.9万 | 3871.8万 | 4482.7万 | -199.7万 | -411.2万 | -47.5万/分 |
| 2026-05-29 | -5.54% | 1.1亿 | 441.4万 | 3393.9万 | 2952.6万 | -255.5万 | 696.9万 | 11.6万/分 |