财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.83%
毛利率:20.94%
资产负债率:28.67%
净利润:8785.4万
扣非净利润:8171.8万
营业总收入:12.3亿
经营现金流:1593.3万
股东权益:22.7亿
流动比率:2.09
速动比率:1.62
应收账款周转天数:79.3天
存货周转天数:62.9天
最新异动解析
(2026-07-01)
板块: AI硬件
异动时间: 14:54:12
AI 精简
定增+AI服务器+光模块
四会富仕拟募资9.5亿元投向高多层、HDI电路板项目，重点拓展AI服务器、光模块等高附加值领域，目标成为AI领域核心供应商，直接催化市场对公司AI业务的想象空间。
原文
PCB+定增+车路云+光模块
1、公司为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB 领域的优质供应商，并在人形机器人与激光雷达等新兴市场展现出较强的竞争实力。公司专注于PCB制造，开发出应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品。 2、2026年6月12日晚公告，公司拟募资9.5亿元用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目，重点拓展AI服务器、光模块等高附加值领域，目标成为AI领域核心供应商。 3、公司汽车电子类PCB产品有间接应用于车路云协同系统中的雷达、传感器、天线、车载卫星定位导航系统等电子设备。 4、公司2023年有7项发明专利授权，产品有小量应用于光模块、飞行器与 AI 等领域，但目前收入占比较少，未来也会重点开发该类领域客户，
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8125.2万
净流入天数:
0 / 10
最大流入:
-
最大流出:
-3349.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.33% | 2.8亿 | -67.3万 | 5717.9万 | 5785.2万 | -296.5万 | 229.2万 | 15.9万/分 |
| 2026-08-31 | 4.32% | 2.6亿 | -85.5万 | 6016.3万 | 6101.8万 | -162.6万 | 77.1万 | 239.6万/分 |
| 2026-08-28 | -2.36% | 2.3亿 | -320.6万 | 5290.8万 | 5611.4万 | -158.5万 | -162.1万 | -73.2万/分 |
| 2026-08-27 | 4.35% | 2.7亿 | -538.9万 | 7278.7万 | 7817.6万 | 367万 | -905.9万 | -99.9万/分 |
| 2026-08-26 | -0.93% | 1.9亿 | -838.4万 | 3641.9万 | 4480.4万 | -555.8万 | -282.6万 | -61.9万/分 |
| 2026-08-25 | 0.4% | 1.9亿 | -1158.2万 | 2870.9万 | 4029.1万 | -711.5万 | -446.7万 | -74.7万/分 |
| 2026-08-24 | -3.59% | 2.8亿 | -1243.5万 | 5934.4万 | 7177.8万 | -616.1万 | -627.3万 | -18.8万/分 |
| 2026-08-21 | 2.49% | 3.1亿 | -296.8万 | 7560.2万 | 7857万 | -113.3万 | -183.5万 | 6万/分 |
| 2026-08-20 | 0.6% | 2.8亿 | -226.2万 | 7770.7万 | 7996.9万 | -1093.4万 | 867.2万 | 52.5万/分 |
| 2026-08-19 | -8.45% | 3.8亿 | -3349.7万 | 9658.4万 | 1.3亿 | -2800.2万 | -549.6万 | -86.9万/分 |