财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.83%
毛利率:20.94%
资产负债率:28.67%
净利润:8785.4万
扣非净利润:8171.8万
营业总收入:12.3亿
经营现金流:1593.3万
股东权益:22.7亿
流动比率:2.09
速动比率:1.62
应收账款周转天数:79.3天
存货周转天数:62.9天
最新异动解析
(2026-07-01)
板块: AI硬件
异动时间: 14:54:12
AI 精简
定增+AI服务器+光模块
四会富仕拟募资9.5亿元投向高多层、HDI电路板项目，重点拓展AI服务器、光模块等高附加值领域，目标成为AI领域核心供应商，直接催化市场对公司AI业务的想象空间。
原文
PCB+定增+车路云+光模块
1、公司为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB 领域的优质供应商，并在人形机器人与激光雷达等新兴市场展现出较强的竞争实力。公司专注于PCB制造，开发出应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品。 2、2026年6月12日晚公告，公司拟募资9.5亿元用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目，重点拓展AI服务器、光模块等高附加值领域，目标成为AI领域核心供应商。 3、公司汽车电子类PCB产品有间接应用于车路云协同系统中的雷达、传感器、天线、车载卫星定位导航系统等电子设备。 4、公司2023年有7项发明专利授权，产品有小量应用于光模块、飞行器与 AI 等领域，但目前收入占比较少，未来也会重点开发该类领域客户，
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
210.9万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
7477.5万
最大流出:
-7376.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -1.84% | 9.7亿 | -7376.4万 | 2.2亿 | 3亿 | -3453.8万 | -3922.6万 | -567万/分 |
| 2026-10-22 | -9.41% | 9.6亿 | -6531万 | 2.2亿 | 2.9亿 | 23.2万 | -6554.2万 | -184.4万/分 |
| 2026-10-21 | -2.07% | 10.4亿 | 3113.9万 | 3.2亿 | 2.9亿 | -314.5万 | 3428.4万 | 114.2万/分 |
| 2026-10-20 | -5.34% | 17.2亿 | 160.1万 | 5.2亿 | 5.2亿 | -892.5万 | 1052.7万 | -153万/分 |
| 2026-10-19 | 19.99% | 19.5亿 | -2675万 | 9.5亿 | 9.8亿 | 1.7亿 | -2亿 | 233.8万/分 |
| 2026-10-16 | -14.51% | 13.6亿 | 833.5万 | 4.2亿 | 4.2亿 | -738.2万 | 1571.7万 | -247.4万/分 |
| 2026-10-15 | 5.86% | 13.1亿 | 4039.5万 | 4.1亿 | 3.7亿 | 960.4万 | 3079万 | 340万/分 |
| 2026-10-14 | 3.1% | 10亿 | 7477.5万 | 3.3亿 | 2.5亿 | 2546.6万 | 4930.9万 | -73.3万/分 |
| 2026-10-13 | 7.76% | 7亿 | 2609万 | 1.8亿 | 1.5亿 | 85.2万 | 2523.8万 | -192.4万/分 |
| 2026-10-12 | -4.74% | 4.5亿 | -1440.3万 | 6471万 | 7911.4万 | -624.1万 | -816.2万 | -161.9万/分 |