财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.3%
毛利率:18.89%
资产负债率:23.5%
净利润:2946.9万
扣非净利润:2686.9万
营业总收入:5.7亿
经营现金流:-2092.3万
股东权益:22.5亿
流动比率:2.62
速动比率:2.07
应收账款周转天数:78.9天
存货周转天数:61.0天
最新异动解析
(2026-07-01)
板块: AI硬件
异动时间: 14:54:12
AI 精简
定增+AI服务器+光模块
四会富仕拟募资9.5亿元投向高多层、HDI电路板项目，重点拓展AI服务器、光模块等高附加值领域，目标成为AI领域核心供应商，直接催化市场对公司AI业务的想象空间。
原文
PCB+定增+车路云+光模块
1、公司为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB 领域的优质供应商，并在人形机器人与激光雷达等新兴市场展现出较强的竞争实力。公司专注于PCB制造，开发出应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品。 2、2026年6月12日晚公告，公司拟募资9.5亿元用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目，重点拓展AI服务器、光模块等高附加值领域，目标成为AI领域核心供应商。 3、公司汽车电子类PCB产品有间接应用于车路云协同系统中的雷达、传感器、天线、车载卫星定位导航系统等电子设备。 4、公司2023年有7项发明专利授权，产品有小量应用于光模块、飞行器与 AI 等领域，但目前收入占比较少，未来也会重点开发该类领域客户，
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7376.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1330.7万
最大流出:
-3737.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.12% | 1.8亿 | -655.7万 | 2388.5万 | 3044.2万 | -336.3万 | -319.4万 | -48.7万/分 |
| 2026-07-23 | 0.62% | 2.8亿 | 736.1万 | 5572.2万 | 4836.1万 | -232.6万 | 968.8万 | 30.1万/分 |
| 2026-07-22 | -4.8% | 3.6亿 | -1539.6万 | 9593.7万 | 1.1亿 | -173.5万 | -1366万 | -65.3万/分 |
| 2026-07-21 | 12.32% | 4.9亿 | -840.5万 | 1.2亿 | 1.2亿 | -124.7万 | -715.8万 | -265.3万/分 |
| 2026-07-20 | -10.92% | 3.9亿 | 1330.7万 | 9210.7万 | 7880万 | 175.4万 | 1155.3万 | 127.5万/分 |
| 2026-07-17 | -11.76% | 3.5亿 | -2125.1万 | 8390.7万 | 1.1亿 | -861.9万 | -1263.2万 | -38.4万/分 |
| 2026-07-16 | -2.22% | 3亿 | -9.1万 | 6001.6万 | 6010.7万 | 90万 | -99.1万 | 33.4万/分 |
| 2026-07-15 | -7.54% | 3.5亿 | -1128.8万 | 8342.5万 | 9471.2万 | -79.5万 | -1049.3万 | -15.9万/分 |
| 2026-07-14 | 4.41% | 3.8亿 | 593.1万 | 9513.7万 | 8920.6万 | 177.1万 | 416万 | 48.1万/分 |
| 2026-07-13 | -11.71% | 4.5亿 | -3737.9万 | 1亿 | 1.4亿 | -1736.7万 | -2001.2万 | 17.2万/分 |