财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.63%
毛利率:73.02%
资产负债率:13.23%
净利润:1158.2万
扣非净利润:-642.8万
营业总收入:1.1亿
经营现金流:-9203万
股东权益:18.2亿
流动比率:6.08
速动比率:5.34
应收账款周转天数:997.3天
存货周转天数:1073.4天
最新异动解析
(2026-08-18)
板块: 公告
异动时间: 09:52:57
AI 精简
中报扭亏+AI智能供热+第三代半导体SiC
公司发布半年报实现扭亏为盈，Q2归母净利润同比大增127.4%；AI智能供热技术已规模化落地，热耗、电耗大幅下降；第三代半导体SiC业务正加速推进8英寸衬底后道加工。
原文
中报扭亏+智能供热+区块链+第三代半导体
1、2026年8月17日晚发布半年报，公司2026年半年度实现营业收入1.06亿元，同比增长14.62%；实现归母净利润1158.23万元，同比扭亏为盈；其中第二季度归母净利润3302万元，同比增长127.4%。 2、公司AI智能供热技术已实现规模化落地应用，可稳定实现供热热耗、碳排放量降低10%-30%，系统电耗下降30%-50%，并成功打通“源-网-站-荷”全流程数据闭环与一体化智能控制。 3、公司拥有专利“一种基于区块链的生产管理系统及方法”。 4、公司全资子公司合肥高纳半导体主要从事第三代半导体SiC单晶生长和设备研发、SiC衬底加工及外延片研发生产销售，目前正加速推进8英寸碳化硅衬底后道加工及成品片测试。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
127.2万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
583.1万
最大流出:
-245.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.27% | 4846.2万 | -125.8万 | 500.9万 | 626.7万 | -5.7万 | -120.1万 | -12.9万/分 |
| 2026-10-22 | -0.84% | 3449万 | 221.3万 | 452.2万 | 230.8万 | 0.0 | 221.3万 | 6万/分 |
| 2026-10-21 | -1.2% | 2886.6万 | 14.7万 | 308.6万 | 293.9万 | 0.0 | 14.7万 | 0.0/分 |
| 2026-10-20 | 2.41% | 4497.7万 | -245.3万 | 466.1万 | 711.5万 | -172.6万 | -72.7万 | 47.5万/分 |
| 2026-10-19 | 0.0% | 5570.4万 | 583.1万 | 1059.7万 | 476.6万 | 171.2万 | 411.8万 | 0.0/分 |
| 2026-10-16 | 1.1% | 3296.4万 | -109.5万 | 267.4万 | 377万 | 122.8万 | -232.4万 | -29.6万/分 |
| 2026-10-15 | -3.9% | 2900.5万 | -187万 | 198.9万 | 385.9万 | 0.0 | -187万 | 2.7万/分 |
| 2026-10-14 | -3.41% | 2934.6万 | 249.8万 | 543.8万 | 294万 | 0.0 | 249.8万 | 0.0/分 |
| 2026-10-13 | 1.26% | 3956.3万 | -59.1万 | 627.8万 | 686.9万 | 0.0 | -59.1万 | -38.6万/分 |
| 2026-10-12 | -1.15% | 3200.8万 | -215.1万 | 243.9万 | 458.9万 | 0.0 | -215.1万 | 0.0/分 |