财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.63%
毛利率:73.02%
资产负债率:13.23%
净利润:1158.2万
扣非净利润:-642.8万
营业总收入:1.1亿
经营现金流:-9203万
股东权益:18.2亿
流动比率:6.08
速动比率:5.34
应收账款周转天数:997.3天
存货周转天数:1073.4天
最新异动解析
(2026-08-18)
板块: 公告
异动时间: 09:52:57
AI 精简
中报扭亏+AI智能供热+第三代半导体SiC
公司发布半年报实现扭亏为盈，Q2归母净利润同比大增127.4%；AI智能供热技术已规模化落地，热耗、电耗大幅下降；第三代半导体SiC业务正加速推进8英寸衬底后道加工。
原文
中报扭亏+智能供热+区块链+第三代半导体
1、2026年8月17日晚发布半年报，公司2026年半年度实现营业收入1.06亿元，同比增长14.62%；实现归母净利润1158.23万元，同比扭亏为盈；其中第二季度归母净利润3302万元，同比增长127.4%。 2、公司AI智能供热技术已实现规模化落地应用，可稳定实现供热热耗、碳排放量降低10%-30%，系统电耗下降30%-50%，并成功打通“源-网-站-荷”全流程数据闭环与一体化智能控制。 3、公司拥有专利“一种基于区块链的生产管理系统及方法”。 4、公司全资子公司合肥高纳半导体主要从事第三代半导体SiC单晶生长和设备研发、SiC衬底加工及外延片研发生产销售，目前正加速推进8英寸碳化硅衬底后道加工及成品片测试。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1330.1万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2915.2万
最大流出:
-758万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 1.35% | 1亿 | 938.3万 | 2320.5万 | 1382.2万 | 125万 | 813.3万 | 176.4万/分 |
| 2026-08-31 | 1.41% | 7734.6万 | -42.1万 | 1477.5万 | 1519.5万 | -146.2万 | 104.2万 | 43万/分 |
| 2026-08-28 | -1.51% | 7592.9万 | -133.8万 | 1234.9万 | 1368.6万 | -92.1万 | -41.7万 | 26.2万/分 |
| 2026-08-27 | 1.06% | 1亿 | -470.8万 | 1810万 | 2280.8万 | -403.1万 | -67.7万 | 5万/分 |
| 2026-08-26 | -1.71% | 1.2亿 | -642.7万 | 1986.8万 | 2629.4万 | -390.3万 | -252.3万 | 36.2万/分 |
| 2026-08-25 | 0.42% | 1.2亿 | -315.4万 | 1409.8万 | 1725.2万 | 96.6万 | -411.9万 | 76.1万/分 |
| 2026-08-24 | -6.73% | 1.9亿 | -758万 | 3696.6万 | 4454.6万 | -387.2万 | -370.8万 | 45.4万/分 |
| 2026-08-21 | 6.55% | 2.9亿 | 2915.2万 | 7225.6万 | 4310.4万 | 1428万 | 1487.3万 | 46.2万/分 |
| 2026-08-20 | -1.15% | 1.6亿 | -676万 | 2351.8万 | 3027.8万 | -153.6万 | -522.4万 | 64.4万/分 |
| 2026-08-19 | -8.31% | 2.6亿 | 515.3万 | 4429万 | 3913.8万 | 147.6万 | 367.7万 | 50.9万/分 |