财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.53%
毛利率:7.68%
资产负债率:54.84%
净利润:1.7亿
扣非净利润:1.5亿
营业总收入:39.4亿
经营现金流:-9222.2万
股东权益:37.2亿
流动比率:1.54
速动比率:1.33
应收账款周转天数:80.4天
存货周转天数:37.8天
最新异动解析
(2026-09-23)
板块: PCB
异动时间: 10:34:51
AI 精简
固态电池铜箔+HVLP铜箔+高端铜箔产能扩张
中一科技固态电池锂金属负极已获专利产品，下游验证持续推进；HVLP/HDI等高端电子电路铜箔销量增加，新建万吨高端产能12月试产有望逐步放量。固态电池锂金属负极部分逻辑待核实
原文
PCB铜箔+固态电池铜箔+锂金属负极+HDI铜箔+HVLP铜箔
1、公司同时布局PCB铜箔与锂电铜箔业务，HVLP系列产品开展客户送样测试，技改扩充高端铜箔产能把握算力硬件增量机会。2026年9月22日互动，2026年以来公司HDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高端电子电路产品销量持续增加，产品工艺不断优化、良率提升。 2、2025年11月13日盘后互动，公司已有用于固态电池和液态电池的锂金属负极相关技术和产品，包括锂-铜金属一体化复合负极材料等专利产品，下游客户的验证持续推进中，公司将根据市场需求情况进行相关产品的生产和销售。 3、2025年11月13日盘后互动，公司新建10000吨高端电子电路箔产能正在建设中，预计12月开始逐步试生产。公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售。 4、公司已建成电解铜箔名义总产能5.55万吨/年，2025H1铜箔销量超过3万吨，6μm、5μm、4.5μm等极薄锂电铜箔为公司主流产品，9μm HDI用极薄铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货。 5、公司高端电子铜箔为主要产品方向，满足 5G/5G-A/6G、AI、汽车电子、低空经济、新能源等领域对高品质铜箔的需求。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.9亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2277.7万
最大流出:
-5769.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.61% | 5.1亿 | -2844.7万 | 9738万 | 1.3亿 | -842.7万 | -2002.1万 | 201.6万/分 |
| 2026-10-22 | -6.68% | 4.3亿 | -5215.4万 | 7948.7万 | 1.3亿 | -1087.8万 | -4127.6万 | -370.7万/分 |
| 2026-10-21 | 0.24% | 4.6亿 | 2277.7万 | 1.4亿 | 1.1亿 | 553.9万 | 1723.8万 | 210万/分 |
| 2026-10-20 | 1.47% | 3.9亿 | 875万 | 9743.8万 | 8868.8万 | 735万 | 140万 | 61.3万/分 |
| 2026-10-19 | -0.89% | 4.8亿 | -2947.7万 | 9078.1万 | 1.2亿 | 62.5万 | -3010.2万 | -40.6万/分 |
| 2026-10-16 | -6.83% | 7.6亿 | -3404.7万 | 1.9亿 | 2.2亿 | -2044.8万 | -1359.8万 | 59.5万/分 |
| 2026-10-15 | -1.15% | 6.1亿 | 567.6万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -672.6万 | 1240.2万 | 123.9万/分 |
| 2026-10-14 | -0.95% | 6.3亿 | -2058.5万 | 1.6亿 | 1.8亿 | -210.2万 | -1848.3万 | -1.4万/分 |
| 2026-10-13 | 1.85% | 7.2亿 | -351.5万 | 1.9亿 | 1.9亿 | 470.8万 | -822.2万 | -131.3万/分 |
| 2026-10-12 | -4.55% | 7亿 | -5769.3万 | 1.7亿 | 2.3亿 | 286.4万 | -6055.8万 | -296.4万/分 |