最新异动解析
(2026-10-13)
板块: 新股
AI 精简
12英寸晶圆代工+硅光晶圆+汽车芯片
公司为广东省首家实现12英寸晶圆制造量产的企业，且为大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺可支撑400G/800G/1.6T高速光模块并布局CPO前沿技术，同时部分产品已通过车规认证，稀缺性及成长性受市场关注。
原文
12英寸晶圆代工+光模块+汽车芯片
1、公司主营业务为面向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工及特色工艺解决方案，是广东省首家实现12英寸晶圆制造量产的企业，聚焦模拟、数模混合以及功率器件赛道，采用Foundry纯晶圆代工模式，产品下游覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。 2、公司搭建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 八大工艺平台，制程覆盖180-55nm；是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺可支撑 400G/800G/1.6T高速光模块，同步布局NPO、CPO前沿技术。 3、公司同时在指纹识别芯片、高压显示驱动、功率器件代工领域拥有行业竞争力，部分产品已经通过车规认证，服务车载、工控高可靠场景。公司现有一、二期及三期两座12英寸工厂，规划产能合计8万片/月，四期项目在建，全部达产后总产能将达12万片/月。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
21.9亿
净流入天数:
1 / 1
最大流入:
21.9亿
最大流出:
-
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-13 | 223.06% | 71.4亿 | 21.9亿 | 25.3亿 | 3.4亿 | 9.1亿 | 12.8亿 | 5729.4万/分 |