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板块: AI硬件
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复合铜箔基膜+核聚变+柔性直流输电+资产注入预期+铜陵国资
1、2025年6月6日互动,公司向多家复合铜箔厂商提供基膜样品并已小批量供货,新产线可生产复合集流体基膜。 2、公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研产销,主要生产薄膜电容器及电工薄膜材料(BOPP、BOPET),产品广泛应用于家电、通讯、 电网、轨道交通、工业控制和新能源等多个行业。 3、薄膜电容器可应用于可控核聚变的磁体电源项目,主要为储能电容和支撑电容产品,起到储存和快速释放能量、保证电源输出平稳的作用,公司主营电容器48%、电子级薄膜材料40%。 4、公司电容器聚丙烯光膜年产能为1.2万吨,国内市场占有率位居第一,产量世界第一,金属化膜年产能为4500吨,居全国第一,交流电容器年产10亿微法,居国内同行之首,主要客户为众泰汽车、小米、华为等国内知名企业。 5、铜陵国资旗下唯一的上市平台,铜陵国资合计持有中欣晶圆5.25%股份。铜陵市长曾拜访杭州中欣晶圆日方大股东公司,表示大力支持公司关联企业来铜陵上市。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-17 | -0.53% | 2.3亿 | 255.6万 | 6479.8万 | 6224.1万 | -185.3万 | 441万 | -302.3万/分 |
| 2026-04-16 | -1.16% | 3.6亿 | -3822万 | 1亿 | 1.4亿 | -5564.5万 | 1742.5万 | 243.5万/分 |
| 2026-04-15 | 2.93% | 4.4亿 | 1.1亿 | 2.1亿 | 9897.3万 | 8514.4万 | 2736.6万 | 502.9万/分 |
| 2026-04-14 | -2.23% | 4.1亿 | -6754.9万 | 9089.9万 | 1.6亿 | -6005.3万 | -749.7万 | -92.5万/分 |
| 2026-04-13 | 6.19% | 3.8亿 | 8644.4万 | 1.7亿 | 8285.3万 | 4495.4万 | 4149万 | 2893.4万/分 |
| 2026-04-10 | 0.34% | 1.5亿 | -590.1万 | 3564.4万 | 4154.5万 | -389.7万 | -200.4万 | -110.9万/分 |
| 2026-04-09 | -1.34% | 1.5亿 | -2300.6万 | 2148.9万 | 4449.6万 | -745.3万 | -1555.3万 | 6195.0/分 |
| 2026-04-08 | 5.16% | 2.3亿 | -1367.8万 | 5162.6万 | 6530.4万 | -545.3万 | -822.5万 | -154.4万/分 |
| 2026-04-07 | 1.55% | 1.2亿 | -701.9万 | 2488.4万 | 3190.3万 | 97.6万 | -799.5万 | -6.4万/分 |