财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.18%
毛利率:33.54%
资产负债率:22.55%
净利润:52.6万
扣非净利润:3.7万
营业总收入:1.1亿
经营现金流:253万
股东权益:3.6亿
流动比率:3.92
速动比率:2.33
应收账款周转天数:21.3天
存货周转天数:201.9天
最新异动解析
(2026-06-08)
板块: 半导体
异动时间: 10:41:16
利珀科技+重组程序性中止+韬定律+先进封装检测+转型机器视觉
1、2026年5月31日晚公告，公司因重组申报文件中的评估资料有效期到期，需加期评估并更新材料，已收到上交所中止审核本次交易的通知，本次为程序性中止，后续完成更新即可申请恢复审核。2025年，狮头股份启动上述并购重组项目，拟通过发行股份及支付现金方式，购买王旭龙琦、邓浩瑜等14名交易对方合计持有的利珀科技97.4399%股份，并向重庆益元、重庆益诚发行股份募集配套资金。 2、2026年5月25日市场传闻，利珀科技是国内少数能够提供先进封装全流程视觉检测解决方案的企业，其核心产品Die Bonding AOI检测系统专门针对Flip Chip、3D堆叠等先进封装工艺，已获得京元电子、日月光等国际封测巨头的订单认可，是京元电子视觉检测模具的一供，支持TSV通孔、微凸块共面性、层间对准精度等关键参数的检测。(未证实) 3、网传（未证实），利珀科技(公司拟收购其97.44%股权)主营检测设备(先进封装等)客户主要为京元电子、日月光、泰科等，间接进入NV链(京元电子、日月光等垄断Rubin架构检测)，同时有望与Intel、AMD等合作，同时已获国内头部AI芯片厂商认证，取得苏州SPIL和渠梁电子QLE等代工厂订单，正在进行全产链配套推广。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
5637.8万
净流入天数:
5 / 8
最大流入:
4538.9万
最大流出:
-2388.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-10 | -5.41% | 2亿 | -625.5万 | 4189万 | 4814.5万 | 282.1万 | -907.6万 | 61.6万/分 |
| 2026-06-09 | 2.08% | 3.4亿 | 4286.9万 | 9891.9万 | 5605万 | 548.2万 | 3738.7万 | 6.9万/分 |
| 2026-06-08 | 10.0% | 2.1亿 | 4538.9万 | 1.2亿 | 7722.2万 | 4487.9万 | 51万 | 34.2万/分 |
| 2026-06-05 | -5.08% | 1.8亿 | -2388.5万 | 3836万 | 6224.5万 | -1229.1万 | -1159.4万 | -115.6万/分 |
| 2026-06-03 | -1.64% | 1.6亿 | 303.3万 | 3794.7万 | 3491.3万 | 281万 | 22.3万 | 53.9万/分 |
| 2026-06-02 | -4.87% | 3.1亿 | 14.1万 | 5372.9万 | 5358.8万 | 148.5万 | -134.4万 | 127.4万/分 |
| 2026-06-01 | 10.03% | 3.7亿 | 1744.3万 | 1.5亿 | 1.3亿 | 4152.2万 | -2407.8万 | 17.6万/分 |
| 2026-05-29 | -6.61% | 2.5亿 | -2235.7万 | 4620万 | 6855.7万 | -1009.3万 | -1226.3万 | 91.1万/分 |