财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.22%
毛利率:33.07%
资产负债率:22.63%
净利润:66.3万
扣非净利润:-8.2万
营业总收入:2.4亿
经营现金流:-632.1万
股东权益:3.6亿
流动比率:3.87
速动比率:2.15
应收账款周转天数:25.7天
存货周转天数:198.1天
最新异动解析
(2026-07-27)
板块: 公告
AI 精简
重组过会+先进封装检测+机器视觉
公司发行股份及支付现金购买利珀科技97.44%股权事项获上交所并购重组审核委员会审核通过。利珀科技主营先进封装AOI检测设备，已获京元电子、日月光等国际封测巨头订单认可，间接进入英伟达Rubin架构检测产业链。网传其已获国内头部AI芯片厂商认证并取得代工厂订单，部分逻辑待核实。
原文
重组过会+利珀科技+韬定律+先进封装检测+转型机器视觉
1、2026年7月24日晚公告，公司拟通过发行股份及支付现金购买杭州利珀科技股份有限公司97.4399%股份事项，于2026年7月24日获上交所并购重组审核委员会审核通过。 2、2026年5月25日市场传闻，利珀科技是国内少数能够提供先进封装全流程视觉检测解决方案的企业，其核心产品Die Bonding AOI检测系统专门针对Flip Chip、3D堆叠等先进封装工艺，已获得京元电子、日月光等国际封测巨头的订单认可，是京元电子视觉检测模具的一供，支持TSV通孔、微凸块共面性、层间对准精度等关键参数的检测。(未证实) 3、网传（未证实），利珀科技(公司拟收购其97.44%股权)主营检测设备(先进封装等)客户主要为京元电子、日月光、泰科等，间接进入NV链(京元电子、日月光等垄断Rubin架构检测)，同时有望与Intel、AMD等合作，同时已获国内头部AI芯片厂商认证，取得苏州SPIL和渠梁电子QLE等代工厂订单，正在进行全产链配套推广。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1964.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-4012.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 0.27% | 1.7亿 | -1269.5万 | 3549.4万 | 4818.8万 | -471.7万 | -797.8万 | -107.9万/分 |
| 2026-08-31 | -2.04% | 2.1亿 | -4012.5万 | 3204.1万 | 7216.6万 | -1458万 | -2554.4万 | -190.5万/分 |
| 2026-08-28 | 2.02% | 2.7亿 | -1592.3万 | 6092万 | 7684.3万 | -142.6万 | -1449.7万 | -169.2万/分 |
| 2026-08-27 | 2.77% | 2.7亿 | 1437.6万 | 7407.2万 | 5969.6万 | 286.2万 | 1151.4万 | -43.7万/分 |
| 2026-08-26 | -2.63% | 2.1亿 | -1586万 | 5089万 | 6675万 | -1287.1万 | -298.9万 | -282.2万/分 |
| 2026-08-25 | -0.07% | 1.7亿 | -1220.6万 | 2027.7万 | 3248.3万 | -472.3万 | -748.3万 | -7万/分 |
| 2026-08-24 | -1.65% | 3亿 | -1943.3万 | 6117.6万 | 8060.9万 | -359.9万 | -1583.5万 | -18.7万/分 |
| 2026-08-21 | -1.63% | 4.5亿 | -1025.2万 | 1亿 | 1.1亿 | -8.2万 | -1017.1万 | -370.4万/分 |
| 2026-08-20 | 10.03% | 4.3亿 | 1.2亿 | 2.8亿 | 1.6亿 | 1亿 | 1377.2万 | 28.6万/分 |
| 2026-08-19 | -4.05% | 2.9亿 | 1474.5万 | 7550.9万 | 6076.3万 | -173.1万 | 1647.6万 | 60万/分 |