财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:15.58%
毛利率:16.36%
资产负债率:66.21%
净利润:1.8亿
扣非净利润:1.8亿
营业总收入:19.4亿
经营现金流:-1.4亿
股东权益:12.6亿
流动比率:1.72
速动比率:0.8
应收账款周转天数:39.1天
存货周转天数:70.1天
最新异动解析
(2026-06-05)
板块: AI硬件
数据中心电接触材料+供应施耐德+扭亏为盈+机器人
1、2026年5月31日讯，软银联手施耐德砸出750亿欧元（5918亿人民币），在法国打造欧洲史上最大AI算力集群，总规模5GW，首期直接落地3.1GW，2031年前持续放量。公司2025年全面切入施耐德接触器用触头材料供应链，实现西门子集团、ABB集团框架断路器用触头材料的供货突破，助力北美数据中心低压配套头部供应商业务扩张；孙公司福力达，在高压电学材料新业务实现突破，已应用至充电桩、储能系统等领域。 2、2026年4月29日晚发布一季报，公司实现营收19.42亿元，较上年同期大幅增长92.67%；利润总额达到2.09亿元，而上年同期为亏损430.38万元，同比扭亏；净利润1.81亿元，与上年同期的亏损512万元相比，成功扭亏为盈。 3、子公司福达合金材料科技经营范围包括智能机器人的研销、工业机器人制造销售等。在自动化方面， 自主开发了“视觉开发平台”“边缘技术开发平台”“移动机器人调度平台” 等技术易用平台的多项核心技术。 4、公司目前有生产供下游数据中心使用的高分断能力一体化焊接触头。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.3亿
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
1.3亿
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -5.14% | 12.2亿 | -7198万 | 4.9亿 | 5.6亿 | -5343.5万 | -1854.5万 | -81.7万/分 |
| 2026-06-10 | -10.0% | 12.2亿 | -1.5亿 | 4.3亿 | 5.8亿 | -1.2亿 | -2661.4万 | -1451.5万/分 |
| 2026-06-09 | -0.89% | 18.2亿 | 6115.1万 | 7.8亿 | 7.2亿 | 4189万 | 1926.1万 | 933.7万/分 |
| 2026-06-08 | 7.9% | 18.3亿 | 1亿 | 7.7亿 | 6.7亿 | 1.1亿 | -625.7万 | 166.6万/分 |
| 2026-06-05 | 7.61% | 18.6亿 | 1.1亿 | 8亿 | 6.9亿 | 4287.7万 | 6328万 | -298.5万/分 |
| 2026-06-04 | 7.07% | 13.6亿 | 2110.5万 | 5.1亿 | 4.9亿 | 1121万 | 989.5万 | 1189万/分 |
| 2026-06-03 | -3.81% | 17.5亿 | -1.3亿 | 6.5亿 | 7.8亿 | -8027.1万 | -4847.9万 | -230万/分 |
| 2026-06-02 | 10.0% | 11.2亿 | 1.2亿 | 5.4亿 | 4.2亿 | 1.4亿 | -1641.6万 | 45.9万/分 |
| 2026-06-01 | 10.0% | 10.6亿 | 1.3亿 | 6.6亿 | 5.4亿 | 1.2亿 | 535.7万 | 91.7万/分 |
| 2026-05-29 | -9.55% | 13.6亿 | 3783.2万 | 6.2亿 | 5.9亿 | 1827万 | 1956.2万 | 438.7万/分 |