财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:25.28%
毛利率:14.61%
资产负债率:68.17%
净利润:3.1亿
扣非净利润:3亿
营业总收入:44亿
经营现金流:-6.6亿
股东权益:13.7亿
流动比率:2.01
速动比率:0.98
应收账款周转天数:40.6天
存货周转天数:66.0天
最新异动解析
(2026-08-28)
板块: AI硬件
异动时间: 09:35:39
AI 精简
数据中心+电接触材料+MLCC
数据中心业务连续数年倍数级增长，深度绑定施耐德、西门子、ABB等全球低压龙头并间接供货微软、Meta、华为等头部算力企业；加工费上涨30%-50%已完成60%-70%客户且后续仍将提价，MLCC电极银浆已供货风华高科、顺络电子。
原文
数据中心电接触材料+供应施耐德++MLCC机器人
1、2026年6月29日机构研报，公司深度绑定施耐德、西门子、ABB等全球低压龙头，间接供货微软、Meta、华为等头部算力企业，受益AIDC、储能、新能源车爆发，数据中心业务连续数年倍数级增长，白银触头主业景气度拉满。 2、2026年6月13日机构研报，公司26Q2经营利润环比增长 （Q1为5kw+白银库存升值）、4-5月经营良好，加工费上涨30%-50%、当前已完成60%-70%客户，后续仍将涨价，mlcc端电极银浆已供应风华高科、顺络电子。 3、子公司福达合金材料科技经营范围包括智能机器人的研销、工业机器人制造销售等。在自动化方面， 自主开发了“视觉开发平台”“边缘技术开发平台”“移动机器人调度平台” 等技术易用平台的多项核心技术。 4、公司目前有生产供下游数据中心使用的高分断能力一体化焊接触头。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.5亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-1007.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.2% | 6.2亿 | -103.9万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -1643.2万 | 1539.3万 | 136.2万/分 |
| 2026-08-31 | -5.4% | 10.5亿 | 4093.5万 | 3.1亿 | 2.7亿 | -424.5万 | 4518万 | -241.2万/分 |
| 2026-08-28 | 9.99% | 3.8亿 | 1.4亿 | 2.8亿 | 1.4亿 | 1.6亿 | -2371.2万 | 227.6万/分 |
| 2026-08-27 | 4.61% | 5.6亿 | 2430.8万 | 1.7亿 | 1.4亿 | 874.8万 | 1556万 | 53.1万/分 |
| 2026-08-26 | -0.88% | 3.9亿 | 272.6万 | 9254.3万 | 8981.7万 | 131.3万 | 141.4万 | 27.5万/分 |
| 2026-08-25 | -3.21% | 5.8亿 | -302.3万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -136万 | -166.3万 | 52.5万/分 |
| 2026-08-24 | -1.59% | 9.6亿 | 5811.3万 | 2.7亿 | 2.1亿 | 2590.4万 | 3220.9万 | 76万/分 |
| 2026-08-21 | 9.99% | 4.8亿 | 1亿 | 2.7亿 | 1.7亿 | 9766.9万 | 428.8万 | 12万/分 |
| 2026-08-20 | -0.5% | 3.1亿 | -1007.8万 | 7160.8万 | 8168.6万 | -643.5万 | -364.2万 | -42.6万/分 |
| 2026-08-19 | -9.2% | 5亿 | -609.4万 | 1.4亿 | 1.5亿 | 713.2万 | -1322.5万 | -75.4万/分 |