财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.76%
毛利率:18.76%
资产负债率:46.77%
净利润:2.3亿
扣非净利润:1.9亿
营业总收入:38.9亿
经营现金流:2.4亿
股东权益:135.1亿
流动比率:1.57
速动比率:1.19
应收账款周转天数:105.8天
存货周转天数:78.7天
最新异动解析
(2026-07-16)
板块: PCB
AI 精简
AI基础设施PCB+光模块+GB300认证
公司2025年年报显示高端PCB大规模量产能力，光模块产品覆盖10G至800G并具备1.6T打样能力，多领域应用广泛；网传GB300系列已全部通过认证、Q4进入放量阶段，部分逻辑待核实
原文
PCB+HDI（AI服务器）+光模块+AI眼镜+机器人
1、2025年年报，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽。 2、据网络调研（未证实），公司GB300系列产品已全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，2025年Q4已进入爬坡放量阶段，正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金，目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段，预计2026年底大规模放量。 3、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。 4、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。 5、公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
10亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
8.8亿
最大流出:
-2.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.1% | 36.2亿 | -4641.2万 | 17.9亿 | 18.3亿 | -1771万 | -2870.1万 | 299.6万/分 |
| 2026-07-23 | -3.14% | 33.6亿 | -2.3亿 | 15.6亿 | 17.8亿 | -1.2亿 | -1.1亿 | 530.2万/分 |
| 2026-07-22 | 3.14% | 48.6亿 | 2.8亿 | 25.8亿 | 23亿 | 3.8亿 | -9602.3万 | 930.2万/分 |
| 2026-07-21 | 2.87% | 47.5亿 | -3355.4万 | 23亿 | 23.3亿 | 3022.7万 | -6378万 | 926.1万/分 |
| 2026-07-20 | 0.14% | 46.4亿 | 1.2亿 | 24.9亿 | 23.8亿 | -5830.4万 | 1.8亿 | 85.8万/分 |
| 2026-07-17 | 1.29% | 60.8亿 | -1.6亿 | 34.3亿 | 36亿 | -4.3亿 | 2.6亿 | -1326.8万/分 |
| 2026-07-16 | 7.94% | 45.6亿 | 8.8亿 | 34.6亿 | 25.8亿 | 10.1亿 | -1.3亿 | 502.3万/分 |
| 2026-07-15 | -5.12% | 16.4亿 | -1618万 | 6.4亿 | 6.5亿 | -1749.7万 | 131.7万 | -304.4万/分 |
| 2026-07-14 | 5.32% | 22.6亿 | 2.2亿 | 11亿 | 8.8亿 | 1.2亿 | 1亿 | 867.1万/分 |
| 2026-07-13 | -6.31% | 17.3亿 | -233.8万 | 6亿 | 6亿 | -3717.2万 | 3483.3万 | -120.1万/分 |