财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.55%
毛利率:20.22%
资产负债率:51.16%
净利润:6亿
扣非净利润:4.7亿
营业总收入:86.1亿
经营现金流:6亿
股东权益:134亿
流动比率:1.47
速动比率:1.07
应收账款周转天数:104.1天
存货周转天数:79.2天
最新异动解析
(2026-09-07)
板块: PCB
异动时间: 10:32:04
AI 精简
英伟达Rubin量产+业绩上修+光模块技术
公司与N客户（英伟达）Rubin系列在中板、switchtray等核心料号实现批量交付并全面起量，26/27年业绩预期上修至25e/50-55e；金湾高阶HDI工厂+泰国工厂陆续投产，卡位AI算力需求；公司光模块覆盖10G-800G并具备1.6T量产能力，切入英伟达/光模块msap供应链，Q3业绩预期大爆发。
原文
PCB+光模块+HDI（AI服务器）
1、2026年8月6日盘中网传调研纪要（未证实），公司加速产能扩建，公司 26/27 年的业绩预期目前将上修至 25e/50-55e。金湾在建高阶HDI工厂+ HLC超高多层工厂，2027年上半年投产。泰国工厂2026年8月底投产，卡位海外算力需求。N客户：当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在 Switch Tray、 midplane 等高多层料号实现批量交付。 2、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。2026年9月7日机构研报，公司凭借着产能优势，顺利切入英伟达/光模块msap供应链，Q3业绩迎来大爆发。 3、2026年8月26日机构研报，公司与N客户配合多年研发，关系密切，N客户订单目前已全面起量，Rubin系列在中板、switchtray、网卡等核心料号均获取可观份额；且在其他ASIC客户中均有序推进，进展顺利后续AI业务弹性极大。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.8亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-2.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -1.49% | 28亿 | -1.7亿 | 9.6亿 | 11.3亿 | -6133.3万 | -1.1亿 | 26万/分 |
| 2026-10-22 | -8.41% | 22.8亿 | -2.9亿 | 6.8亿 | 9.7亿 | -1.6亿 | -1.3亿 | -1405.1万/分 |
| 2026-10-21 | 1.83% | 25.3亿 | 1.1亿 | 10亿 | 8.9亿 | 1.2亿 | -356万 | -72.6万/分 |
| 2026-10-20 | 1.7% | 19.1亿 | -3629.7万 | 6.3亿 | 6.7亿 | -4689.3万 | 1059.6万 | 626.2万/分 |
| 2026-10-19 | -3.98% | 26亿 | -9914.8万 | 8.8亿 | 9.8亿 | 2905.7万 | -1.3亿 | -222.4万/分 |
| 2026-10-16 | 0.32% | 25.8亿 | -3421.7万 | 10.6亿 | 10.9亿 | -7147.1万 | 3725.5万 | 647.1万/分 |
| 2026-10-15 | -4.7% | 40.4亿 | -1.3亿 | 16.4亿 | 17.6亿 | -1.1亿 | -1601.2万 | -1292.7万/分 |
| 2026-10-14 | -3.91% | 30.5亿 | -9189.1万 | 11.3亿 | 12.2亿 | -1.1亿 | 1786.5万 | 279.6万/分 |
| 2026-10-13 | 2.52% | 41.3亿 | 7101.7万 | 17亿 | 16.3亿 | -8121.4万 | 1.5亿 | 839.7万/分 |
| 2026-10-12 | -0.92% | 54.1亿 | 1.9亿 | 25.1亿 | 23.3亿 | 81.3万 | 1.9亿 | -226.4万/分 |