财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.76%
毛利率:18.76%
资产负债率:46.77%
净利润:2.3亿
扣非净利润:1.9亿
营业总收入:38.9亿
经营现金流:2.4亿
股东权益:135.1亿
流动比率:1.57
速动比率:1.19
应收账款周转天数:105.8天
存货周转天数:78.7天
最新异动解析
(2026-05-22)
板块: PCB
异动时间: 10:23:57
HDI（AI服务器）+光模块+AI眼镜+机器人
1、据网络调研（未证实），公司GB300系列产品已全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，2025年Q4已进入爬坡放量阶段，正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金，目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段，预计2026年底大规模放量。 2、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。 3、2025年年度报告，公司已实现40层以上HLC、6阶22层HDI、14层mSAP HDI等AI基础设施高端PCB大规模量产，并启动11阶HDI客户认证。 4、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。 5、公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8.4亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
9153.9万
最大流出:
-3.2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 0.61% | 31.8亿 | 4059.2万 | 14.9亿 | 14.4亿 | -5683.6万 | 9742.7万 | 19.3万/分 |
| 2026-06-10 | 4.33% | 42.7亿 | 9153.9万 | 21.4亿 | 20.4亿 | 6936.2万 | 2217.6万 | -429.5万/分 |
| 2026-06-09 | 4.71% | 25.1亿 | 3786.6万 | 10.5亿 | 10.2亿 | -2719万 | 6505.6万 | 1101.9万/分 |
| 2026-06-08 | -3.32% | 21.6亿 | -4799万 | 8.4亿 | 8.9亿 | -2603.1万 | -2195.9万 | 13.8万/分 |
| 2026-06-05 | -5.27% | 24.4亿 | -3.2亿 | 8.4亿 | 11.6亿 | -1.6亿 | -1.6亿 | -295.7万/分 |
| 2026-06-04 | 1.37% | 25.3亿 | 3513.7万 | 10.9亿 | 10.5亿 | 5352.8万 | -1839.1万 | 556.9万/分 |
| 2026-06-03 | -1.72% | 31.3亿 | -5736.8万 | 12.8亿 | 13.4亿 | -910.4万 | -4826.3万 | 110.1万/分 |
| 2026-06-02 | 4.97% | 31.7亿 | -1.6亿 | 13亿 | 14.6亿 | -2274.9万 | -1.3亿 | 157.3万/分 |
| 2026-06-01 | -9.07% | 35亿 | -2.8亿 | 14.1亿 | 16.9亿 | -4792.4万 | -2.4亿 | -643.3万/分 |
| 2026-05-29 | -2.51% | 31.8亿 | -1.8亿 | 13.3亿 | 15.1亿 | -9222.9万 | -8303.6万 | 778.3万/分 |