财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.55%
毛利率:20.22%
资产负债率:51.16%
净利润:6亿
扣非净利润:4.7亿
营业总收入:86.1亿
经营现金流:6亿
股东权益:134亿
流动比率:1.47
速动比率:1.07
应收账款周转天数:104.1天
存货周转天数:79.2天
最新异动解析
(2026-09-07)
板块: PCB
异动时间: 10:32:04
AI 精简
英伟达Rubin量产+业绩上修+光模块技术
公司与N客户（英伟达）Rubin系列在中板、switchtray等核心料号实现批量交付并全面起量，26/27年业绩预期上修至25e/50-55e；金湾高阶HDI工厂+泰国工厂陆续投产，卡位AI算力需求；公司光模块覆盖10G-800G并具备1.6T量产能力，切入英伟达/光模块msap供应链，Q3业绩预期大爆发。
原文
PCB+光模块+HDI（AI服务器）
1、2026年8月6日盘中网传调研纪要（未证实），公司加速产能扩建，公司 26/27 年的业绩预期目前将上修至 25e/50-55e。金湾在建高阶HDI工厂+ HLC超高多层工厂，2027年上半年投产。泰国工厂2026年8月底投产，卡位海外算力需求。N客户：当下Rubin持续量产爬坡，景旺已在 Switch Tray、 midplane 等高多层料号实现批量交付。 2、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。2026年9月7日机构研报，公司凭借着产能优势，顺利切入英伟达/光模块msap供应链，Q3业绩迎来大爆发。 3、2026年8月26日机构研报，公司与N客户配合多年研发，关系密切，N客户订单目前已全面起量，Rubin系列在中板、switchtray、网卡等核心料号均获取可观份额；且在其他ASIC客户中均有序推进，进展顺利后续AI业务弹性极大。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6767.9万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
3.8亿
最大流出:
-4.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -7.45% | 36.7亿 | -4.1亿 | 14亿 | 18.1亿 | -1.8亿 | -2.3亿 | 46.5万/分 |
| 2026-08-31 | 2.76% | 28.6亿 | 4228.3万 | 12.1亿 | 11.7亿 | -435.6万 | 4663.9万 | 1975.9万/分 |
| 2026-08-28 | -2.94% | 31.5亿 | -2亿 | 12.4亿 | 14.4亿 | -1.2亿 | -8437.7万 | -1680.4万/分 |
| 2026-08-27 | 7.31% | 40.4亿 | 3.8亿 | 20亿 | 16.2亿 | 2.9亿 | 9731.4万 | -1519.2万/分 |
| 2026-08-26 | -0.97% | 28.9亿 | 1.1亿 | 12.2亿 | 11.1亿 | 9748.2万 | 1484.7万 | -323.6万/分 |
| 2026-08-25 | -0.67% | 23.8亿 | 4946.4万 | 9.6亿 | 9.2亿 | 6895.8万 | -1949.4万 | -452.8万/分 |
| 2026-08-24 | -3.37% | 33亿 | -1.4亿 | 12.5亿 | 13.9亿 | -3739万 | -1亿 | -197.1万/分 |
| 2026-08-21 | 6.3% | 41.1亿 | 2.3亿 | 19.4亿 | 17.1亿 | 1.9亿 | 4406.7万 | 881.7万/分 |
| 2026-08-20 | 1.26% | 28.6亿 | 1.2亿 | 13.7亿 | 12.5亿 | 1.7亿 | -4624.9万 | -59.7万/分 |
| 2026-08-19 | -10.0% | 37.8亿 | -2.6亿 | 16.7亿 | 19.3亿 | -2.1亿 | -4832万 | -541万/分 |