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AI 精简
MLCC涨价+军工航天+AI需求
AI和先进封装拉动高容MLCC需求,全球高端产能极度稀缺,高容料号价格自年初持续上行且涨价向更广泛料号外溢。公司具备军工资质,参与神州系列及商业航天配套,无人机领域有民用应用。
原文
MLCC+军工(电容器)+商业航天+无人机
1、2026年6月24日网传研报,公司电容产品已不局限于传统高可靠MLCC,已推出硅电容、高容等产品。AI需求和先进封装正拉动高容MLCC和硅电容需求,但全球有效高端产能极度稀缺,海外龙头高端产线稼动率维持90%—95%+,高容料号价格自2026年初以来持续上行,且涨价正在从AI/车规向更广泛料号外溢。客户已对接H等头部,MLCC产能计划从50亿只扩产3倍左右,且后续扩产已全部转向高容产品。 2、2026年1月14日互动,公司在MLCC小型化方向持续深耕,具备0201等系列化产品生产能力;此外,为解决高密度封装要求,开发了系列化的陶瓷芯片电容器并形成批量供货,同时积极布局硅基芯片电容。 3、公司拥有中国军用电子元器件质量认证委员会认证的多层瓷介电容器国军标生产线并取得《军用电子元器件制造厂生产线认证合格证书》,多项核心产品通过了军用电子元器件质量认证,公司还承担了多项军品研制的科研任务。 4、公司参与了所有神州系列的配套任务。在商业航天领域有小批量供货。公司是宇航用MLCC供应商之一。 5、公司自产业务产品主要包括瓷介电容器及滤波器等,广泛应用于航天、兵器等高可靠领域。部分民用产品有应用在无人机上。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 8.14% | 6.5亿 | -1709.7万 | 1.6亿 | 1.8亿 | 152.8万 | -1862.5万 | 13.2万/分 |
| 2026-07-20 | -7.49% | 5.8亿 | -2561.3万 | 1.4亿 | 1.7亿 | -2267万 | -294.4万 | 90.8万/分 |
| 2026-07-17 | -7.64% | 5.7亿 | -7005.1万 | 1.3亿 | 2亿 | -3546.3万 | -3458.8万 | -223.7万/分 |
| 2026-07-16 | -4.86% | 4.8亿 | -3813.8万 | 1亿 | 1.4亿 | -1929万 | -1884.8万 | -87.5万/分 |
| 2026-07-15 | -5.83% | 5.3亿 | -3481.3万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -1781.9万 | -1699.5万 | -50.8万/分 |
| 2026-07-14 | 3.1% | 6.6亿 | -1320.5万 | 1.9亿 | 2亿 | -1500.8万 | 180.3万 | 87.5万/分 |
| 2026-07-13 | -10.0% | 8.2亿 | -9121.5万 | 2.3亿 | 3.2亿 | -4180.3万 | -4941.2万 | 48.5万/分 |
| 2026-07-10 | -2.61% | 11亿 | 4897.5万 | 3.7亿 | 3.2亿 | 887.8万 | 4009.6万 | -617.3万/分 |
| 2026-07-09 | 0.0% | 9.4亿 | -2767.3万 | 2.9亿 | 3.2亿 | -1643.2万 | -1124.2万 | 147万/分 |
| 2026-07-08 | -1.93% | 8.4亿 | -822.3万 | 2.8亿 | 2.8亿 | -18.3万 | -804万 | -33万/分 |